Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Verbessern Sie Zinn-Penetration und die Rolle von Chipkondensatoren in PCB

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PCBA-Technologie - Verbessern Sie Zinn-Penetration und die Rolle von Chipkondensatoren in PCB

Verbessern Sie Zinn-Penetration und die Rolle von Chipkondensatoren in PCB

2021-11-10
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Author:Downs

PCBA-Produktion Verfahren zur Verbesserung der Zinndurchlässigkeit

Bezüglich der PCBA-Zinn-Penetration sollten wir diese beiden Punkte verstehen:

1. Anforderungen an das Eindringen von PCBA-Zinn

Entsprechend dem IPC-Standard ist die PCBA-Zinn-Penetrationsanforderung von Durchgangslötstellen im Allgemeinen mehr als 75%. Das heißt, der Zinn-Penetrationsstandard für die Sichtprüfung der Plattenoberfläche beträgt nicht weniger als 75% der Lochhöhe (Plattenstärke). PCBA Die Zinn-Penetration ist bei 75%-100% geeignet. Das überzogene Durchgangsloch ist mit der Wärmeableitungsschicht oder der Wärmeleitungsschicht für Wärmeableitung verbunden, und die PCBA-Zinn-Penetration erfordert mehr als 50%.

2. Faktoren, die das Eindringen von PCBA-Zinn beeinflussen

Das schlechte Zinn-Eindringen von PCBA wird hauptsächlich durch Faktoren wie Material, Wellenlötprozess, Flussmittel und manuelles Löten beeinflusst.

Spezifische Analyse der Einflussfaktoren PCBA-Zinn-Penetration:

1. Material

Zinn, das bei hoher Temperatur geschmolzen wird, hat eine starke Durchlässigkeit, aber nicht alle zu schweißenden Metalle (Leiterplatten, Komponenten) können eindringen, wie Aluminiummetall, dessen Oberfläche im Allgemeinen automatisch eine dichte Schutzschicht bildet, und die inneren Moleküle. Der Unterschied in der Struktur macht es auch schwierig für andere Moleküle zu durchdringen. Zweitens, wenn es eine Oxidschicht auf der Oberfläche des zu schweißenden Metalls gibt, wird es auch das Eindringen von Molekülen verhindern. Wir verwenden im Allgemeinen Flussmittel, um es zu behandeln oder es mit Gaze zu bürsten.

Leiterplatte

2. Wellenlötverfahren

PCBA Zinn Penetration steht in direktem Zusammenhang mit dem Wellenlötprozess. Optimieren Sie die Schweißparameter bei schlechter Zinneindringung, wie Wellenhöhe, Temperatur, Schweißzeit oder Bewegungsgeschwindigkeit. Reduzieren Sie zuerst den Orbitalwinkel angemessen und erhöhen Sie die Höhe des Wellenkamms, um die Kontaktmenge des flüssigen Zinns mit dem Lötende zu erhöhen; Erhöhen Sie dann die Temperatur des Wellenlötens. Generell gilt, je höher die Temperatur, desto stärker die Durchlässigkeit von Zinn, aber dies sollte berücksichtigt werden. Die Komponenten können der Temperatur standhalten; Schließlich kann die Geschwindigkeit des Förderbandes reduziert werden, und die Vorwärm- und Lötzeit kann erhöht werden, so dass das Flussmittel Oxide vollständig entfernen, die Lötenden infiltrieren und die Menge des verbrauchten Zinns erhöhen kann.

3. Flux

Flux ist auch ein wichtiger Faktor, der die schlechte Zinn-Penetration von PCBA beeinflusst. Flux spielt hauptsächlich eine Rolle bei der Entfernung von Oberflächenoxiden auf Leiterplatten und Bauteilen und der Verhinderung von Reoxidation während des Lötens. Flussauswahl ist nicht gut, Beschichtung ungleichmäßig, und die Menge ist zu klein. Wird zu schlechter Zinn-Penetration führen. Eine bekannte Flussmittelmarke kann ausgewählt werden, die höhere Aktivierungs- und Benetzungseffekte hat und schwer zu entfernende Oxide effektiv entfernen kann; Überprüfen Sie die Flussmitteldüsen und die beschädigten Düsen müssen rechtzeitig ausgetauscht werden, um sicherzustellen, dass die Leiterplattenoberfläche mit einer angemessenen Menge Flussmittel beschichtet ist. Geben Sie dem Flusseffekt des Flusses volles Spiel.

4. Manuelles Schweißen

Bei der eigentlichen Steckschweißqualitätsprüfung weist ein erheblicher Teil der Schweißnaht nur eine Kegelkante auf der Oberfläche des Lots auf und es gibt kein Zinn-Eindringen in den Durchgang. Der Funktionstest bestätigt, dass viele dieser Teile gelötet sind. Diese Situation ist häufiger bei manuellen Plug-ins. Beim Löten liegt der Grund daran, dass die Lötkolbentemperatur nicht angemessen ist und die Lötzeit zu kurz ist. Schlechte PCBA-Zinn-Penetration kann leicht zu falschen Lötproblemen führen und die Kosten für Nacharbeit erhöhen. Wenn die Anforderungen an die PCBA-Zinn-Penetration relativ hoch sind und die Anforderungen an die Lötqualität relativ streng sind, kann selektives Wellenlöten verwendet werden, das das Problem der schlechten PCBA-Zinn-Penetration effektiv reduzieren kann.

Die Rolle von Chipkondensatoren auf Leiterplatten

SMD Kondensator ist eine Art Kondensator Material. SMD-Kondensatoren werden genannt: Mehrschichtige (mehrschichtige, laminierte) Chip-Keramikkondensatoren, auch bekannt als SMD-Kondensatoren, Chip-Kondensatoren. Es gibt zwei Möglichkeiten, den Chipkondensator auszudrücken, eine wird in Zoll und die andere in Millimetern ausgedrückt. SMD-Kondensatoren haben hauptsächlich die folgenden Funktionen auf der Leiterplatte.

1. Umgehung

Der Bypass-Kondensator ist ein Energiespeicher, der Energie für das lokale Gerät bereitstellt. Es kann den Ausgang des Reglers vereinheitlichen und den Lastbedarf reduzieren. Genau wie ein kleiner Akku kann der Bypass-Kondensator auf das Gerät geladen und entladen werden. Um die Impedanz zu minimieren, sollte der Bypass-Kondensator so nah wie möglich am Stromversorgungs- und Massepunkt des Lastgeräts sein. Dadurch kann der Anstieg des Erdpotentials und das Rauschen durch zu große Eingangswerte gut verhindert werden. Das Erdungspotential ist der Spannungsabfall an der Erdungsanbindung, wenn ein großer Stromfehler durch sie hindurchgeht.

2. Entkopplung

Entkopplung, auch als Entkopplung bekannt. Aus der Sicht der Schaltung kann es immer in die Antriebsquelle und die angetriebene Last unterteilt werden. Wenn die Lastkapazität relativ groß ist, muss der Antriebskreis die Kapazität laden und entladen, um den Signalsprung abzuschließen. Wenn die Steigkante relativ steil ist, ist der Strom relativ groß, so dass der Antriebsstrom einen großen Versorgungsstrom absorbiert. Die Induktivität und der Widerstand (insbesondere die Induktivität auf den Chippins prallt). Verglichen mit der normalen Situation ist dieser Strom tatsächlich eine Art Rauschen, das den normalen Betrieb der vorherigen Stufe beeinflusst. Dies ist die sogenannte "Kopplung".

Der Entkopplungskondensator fungiert als "Batterie", um die Änderung des Antriebsstroms zu erfüllen und gegenseitige Kopplungsstörungen zu vermeiden.

Die Kombination von Bypass-Kondensatoren und Entkopplungskondensatoren erleichtert das Verständnis. Der Bypass-Kondensator ist tatsächlich entkoppelt, aber der Bypass-Kondensator bezieht sich im Allgemeinen auf Hochfrequenz-Bypass, das heißt, um eine niederohmige Leckage-Verhütungsmethode für hochfrequentes Schaltrauschen zu verbessern. Hochfrequenz-Bypass-Kondensatoren sind im Allgemeinen relativ klein, im Allgemeinen 0.1μF, 0.01μF, etc. entsprechend der Resonanzfrequenz; Während die Kapazität der Entkopplungskondensatoren im Allgemeinen größer ist, die 10μF oder größer sein kann, abhängig von den Verteilungsparametern in der Schaltung und der Änderung des Antriebsstroms, um sicherzustellen. Bypass ist, die Störung im Eingangssignal als Filterobjekt zu nehmen, und die Entkopplung besteht darin, die Störung des Ausgangssignals als Filterobjekt zu nehmen, um zu verhindern, dass das Störsignal zur Stromversorgung zurückkehrt. Das sollte ihr wesentlicher Unterschied sein.

3. Filter

Theoretisch (d.h. angenommen, dass der Kondensator ein reiner Kondensator ist), je größer die Kapazität, desto kleiner die Impedanz und desto höher die Durchlauffrequenz. Aber in der Tat sind die meisten Kondensatoren über 1μF Elektrolytkondensatoren, die eine große Induktivitätskomponente haben, so dass die Impedanz steigt, wenn die Frequenz hoch ist. Manchmal sehen Sie einen großen Elektrolytkondensator mit einem kleinen Kondensator Parallel angeschlossen. Zu diesem Zeitpunkt ist der große Kondensator mit der niedrigen Frequenz und der kleine Kondensator mit der hohen Frequenz verbunden. Die Funktion des Kondensators besteht darin, hohe Impedanz und niedrige Impedanz zu übergeben und Hochfrequenz zu übergeben, um niedrige Frequenz zu blockieren. Je größer die Kapazität, desto einfacher ist es, niedrige Frequenzen zu passieren. Speziell für die Filterung verwendet, filtert ein großer Kondensator (1000μF) niedrige Frequenzen und ein kleiner Kondensator (20pF) hohe Frequenzen. Einige Netznutzer haben den Filterkondensator anschaulich mit einem "Teich" verglichen. Da sich die Spannung an beiden Enden des Kondensators nicht plötzlich ändert, kann man sehen, dass je höher die Signalfrequenz, desto größer die Dämpfung ist. Es kann gesagt werden, dass der Kondensator wie ein Teich ist und die Wassermenge aufgrund der Zugabe oder Verdunstung von einigen Wassertropfen nicht ändert. Es wandelt Spannungsänderungen in Stromänderungen um. Je höher die Frequenz, desto größer der Spitzenstrom, wodurch die Spannung gepuffert wird. Filtern ist der Prozess des Lade- und Entladens.

4. Energiespeicherung

Der Energiespeicherkondensator sammelt die Ladung durch den Gleichrichter und überträgt die gespeicherte Energie über die Leitung des Konverters an den Ausgangsanschluss der Stromversorgung. Aluminum electrolytic capacitors with a voltage rating of 40~450VDC and a capacitance value of 220~150 000μF (such as B43504 or B43505 of EPCOS) are more commonly used. Entsprechend unterschiedlichen Leistungsanforderungen, PCB-Geräte werden manchmal in Serie verwendet, parallel, oder eine Kombination von ihnen. Für Netzteile mit einem Leistungspegel von mehr als 10KW, In der Regel werden größere tanksförmige Schraubklemmenkondensatoren verwendet.