PCBA-Technologie - Lötverfahren für PCBA Zinn Penetration und LGA Montage

1. Wie viel Einfluss hat das Lötverfahren auf PCBA-Zinn-Penetration?

Was sind die Bedingungen in der PCBA Patch die die Zinn-PenetrationsRate beeinflussen? Warum ist Zinn-Penetrationsrate so wichtig? In Branchen, die eng mit dem Leben verbunden sind, wie medizinische Versorgung und Automobile, Viele Produkte haben strenge Qualitätsanforderungen. Die Zinn-Penetrationsrate, als Kriterium für die Schweißqualität, hat auch seine eigene Bedeutung. Unter ihnen, zusätzlich zu den Problemen von Flussmittel und Lötdraht/Lötpaste, Das einflussreichste ist das Lötverfahren.

1. Manuelles Schweißen ist hauptsächlich eine Originalmethode für die Verarbeitung einiger speziell geformter Teile und Geräte, die in der Prozessfolge manuell geschweißt werden müssen. Bei diesem Verfahren wird wahrscheinlich Steckschweißen ausgelöst, wenn die Lötkolbentemperatureinstellung nicht angemessen ist und die Schweißzeit unangemessen eingestellt ist. Die Zinn-Penetrationsrate des Spots ist unzureichend und führt zu falschem Löten des Produkts. Daher kann dieses Verfahren unter normalen Umständen als Steckschweißen verwendet werden. Wenn das Produkt sehr hohe Anforderungen an die Zinn-Penetrationsrate stellt, ist es notwendig, sorgfältig zu prüfen, ob diese Methode machbar ist.

2. Wellenlöten wird als Hauptlötausrüstung des DIP-Steckers in der PCBA-Verarbeitung verwendet. Der Einfluss auf die Lötqualität beim Löten ist direkt, wie die Höheneinstellung des Wellenkamms, die Einstellung der Temperaturkurve, die Bewegungsgeschwindigkeit des Produkts und die Länge der Lötzeit. Und so weiter, so dass die Prozesssteuerung des Wellenlötens direkt die Qualität der Zinn-Penetration bestimmt.

3. Selektives Wellenlöten, als "verbesserte Version" von Wellenlötanlagen, kann Lötpaste an einem einzigen Punkt auftragen, was den Einfluss von Wellenhöhe und Lötzeit erheblich eliminiert und die PCBA-Zinn-Penetrationsrate erheblich sicherstellen kann. Daher verwendet Jingbang Electronics bei der Verarbeitung von medizinischer elektronischer PCBA, um die Zinneindringungsrate des Steckermaterials sicherzustellen, selektives Wellenlöten auf der gesamten Platine, um die Qualitätsstabilität des Kunden während des Gebrauchs sicherzustellen. Diese Methode ist die hilfreichste Schweißmethode, die für die Lötdurchdringungsrate verifiziert wurde.

Zweitens die Montageprozessanalyse von LGA in der PCBA-Verarbeitung

Neben den herkömmlichen Komponenten in der PCB Patch Verarbeitung stoßen wir oft auf einige spezielle Komponenten, insbesondere das iterative Update neuer Produkte in den letzten Jahren, und es gibt auch viele Geräte, die aktualisiert wurden, wie LGA.

1. Hintergrund

LGA, das heißt, kein Lötballarray-Paket, ähnlich wie BGA, aber ohne Lötballkugeln.

2. Verfahrensmerkmale

Für Bodenoberflächenverpackung, der Abstand zwischen dem Boden der Verpackung und der Leiterplattenoberfläche (Stand-off) is very small after soldering, im Allgemeinen nur 15-25um, und der Flussmittelrückstand wird oft überbrücken. Zur gleichen Zeit, Das Lösungsmittel im durch PCBA verarbeiteten Lotfluss ist im Allgemeinen nicht leicht zu verflüchtigen, Bildung einer viskosen Form anstelle eines allgemeinen Festkörpers. Da die meisten Lösungsmittel im Flussmittel alkoholische organische Verbindungen verwenden, mit hydrophilen Eigenschaften, wenn zwischen benachbarten Pads eine Vorspannung besteht, es kann auslaufen.

3. Montageverfahren

Im Allgemeinen ist der Mitte-zu-Mitte-Abstand der LGA-Pads relativ groß, und das 1.27mm-Design wird meistens angenommen. Der Schlüssel zum Smt-Lötprozess besteht darin, sicherzustellen, dass der Flussmittelaktivator vollständig verflüchtigt und zersetzt ist. Daher sollten eine längere Vorwärmzeit, eine höhere Lötspitzentemperatur und eine längere Lötzeit verwendet werden.

Lange Aufheizzeit: Entwickelt, um das Lösungsmittel im Flussmittel vollständig zu verflüchtigen.

Hohe Schweißspitzentemperatur und lange Schweißzeit: Ziel, den Aktivator vollständig zersetzen oder vollständig verflüchtigen zu lassen.

4. Design

Es wird empfohlen, die Lötmaske zu verwenden, um das Pad Design zu definieren, was hilft, die Trennung des Lots um das LGA Pad zu gewährleisten.