PCBA-Technologie - Vier Hauptglieder im PCBA-Produktionsprozess

Vier Hauptglieder im PCBA-Produktionsprozess

Wenn Sie Multifunktionsbetrieb auf einem kleinen Leiterplattezur gleichen Zeit, Es ist unmöglich, es mit einer nackten Leiterplatte zu vervollständigen. Die blankes Brettmuss montiert werden, gesteckt und gelötet. Dieser Schritt-für-Schritt-Prozess ist Call it PCBA. Dieser Artikel stellt die verschiedenen Prozesse der PCBA-Produktion! Komm und schau dir mal an.!

Technisch gesehen, Der PCBA-Prozess kann grob in vier Hauptglieder unterteilt werden, nämlich: SMT Patch VerarbeitungDIP-Plug-in Verarbeitung PCBA-PrüfungMontage von Fertigprodukten.

1. SMT Patch Verarbeitung link
The SMT Patch Verarbeitung Link entspricht in der Regel dem Kauf von Komponenten gemäß der Stücklistenkonfigurationsliste des Kunden, und bestätigt den PMC-Plan für die Produktion. Nach Abschluss der Vorbereitungsarbeiten, SMT-Programmierung wird gestartet, Laserschablone wird nach dem SMT-Verfahren hergestellt, und Lotpastendruck wird durchgeführt.
Durch die SMT Bestückungsmaschine, Die Komponenten sind auf der Leiterplatte montiert, und wenn nötig, Online AOI automatische optische Inspektion wird durchgeführt. Nach der Prüfung, Stellen Sie eine perfekte Reflowofentemperaturkurve ein, um die Leiterplatte Durchfluss durch das Reflow-Löten.
Nach der notwendigen IPQC-Inspektion, Der DIP-Steckprozess kann verwendet werden, um das Steckmaterial durch die Leiterplatte zu führen, und dann durch Wellenlöten zum Löten strömen. Als nächstes folgt der notwendige Nachofenprozess.
Nach Abschluss der oben genannten Verfahren, Eine umfassende Qualitätssicherung ist erforderlich, um sicherzustellen, dass die Produktqualität bestanden wird.

2. DIP plug-in processing link
The process of DIP plug-in processing is: plug-in-wave soldering-cutting feet-post-welding processing-washing board-quality inspection

Three, PCBA-Prüfung
PCBA-Prüfung ist das kritischste Glied der Qualitätskontrolle im gesamten PCBA-Verarbeitungsprozess. Es ist notwendig, die PCBA-Prüfstandards strikt zu befolgen und die Prüfpunkte der Leiterplattein accordance with the customer's test plan (Test Plan).

PCBA-Prüfung umfasst auch fünf Hauptformen: IKT-Tests, FCT-Prüfung, Alterungsprüfung, Ermüdungsprüfung, und Prüfungen unter rauen Umgebungsbedingungen.

Vierte, finished product assembly
The PCBA board with the test OK is assembled on the shell, und dann getestet, und schließlich kann es versendet werden.
PCBA-Produktion ist ein Link nach dem anderen. Jedes Problem in jedem Link hat einen sehr großen Einfluss auf die Gesamtqualität, und jeder Prozess muss streng kontrolliert werden.

Das obige betrifft die vier Hauptglieder der PCBA-Prozessproduktion. Jeder Hauptlink wird von unzähligen kleinen Links unterstützt. Jede kleine Verbindung verfügt über ein oder einige Testverfahren, um Produktqualität sicherzustellen und Abfluss von nicht qualifizierten Produkten zu vermeiden. .

iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.