PCBA-Technologie - PCBA Transportverpackung und Prozesskontrolle

Nach PCBA-Produktion ist abgeschlossen, PCBA muss auf verschiedene Weise zum Kunden transportiert werden. Während des Transportprozesses, Folgende Anforderungen müssen beachtet werden:.

1. Verpackungsmaterialien

PCBA-Platine ist ein relativ zerbrechliches und leicht beschädigtes Produkt. Vor dem Transport muss es sorgfältig in Blasenbeuteln, Perlenwolle, elektrostatischen Taschen und Vakuumbeuteln verpackt werden.

2. Antistatische Verpackung

Statische Elektrizität dringt in die Chips in der PCBA-Platine ein. Da statische Elektrizität unsichtbar, immateriell und einfach zu erzeugen ist, ist es notwendig, antistatische Verpackungen während des Verpackens und Transports zu verwenden.

3. Feuchtigkeitsdichte Verpackung

Vor dem Verpacken sollte die PCBA gereinigt und auf der Oberfläche getrocknet und mit dreifester Farbe besprüht werden.

4. Antivibrationsverpackungen

Legen Sie die verpackte PCBA-Platine in eine antistatische Verpackungsbox. Wenn es vertikal platziert wird, sollte es nicht bis zu mehr als zwei Schichten gestapelt werden, und ein Abstandshalter sollte in der Mitte platziert werden, um es stabil zu halten und Schütteln zu verhindern.

Die wichtigsten Punkte der PCBA Prozesskontrolle und Qualitätskontrolle

Die Herstellung von PCBA Prozess beinhaltet viele Verbindungen. Die Qualität jeder Verbindung muss kontrolliert werden, um ein gutes Produkt zu produzieren. Die allgemeine PCBA besteht aus: Leiterplattenherstellung, Beschaffung und Inspektion von Bauteilen, SMT Patch Verarbeitung, Plug-in Verarbeitung, Eine Reihe von Prozessen, wie z.B. das Starten von Programmen, Prüfung, und Alterung.

PCBA-Prozesssteuerung

1. Leiterplattenherstellung

Analysieren Sie nach Erhalt des PCBA-Auftrags die Gerber-Datei, achten Sie auf die Beziehung zwischen dem Leiterplattenlochabstand und der Tragfähigkeit der Platine, verursachen Sie keine Biegung oder Bruch und ob die Verkabelung Schlüsselfaktoren wie Hochfrequenzsignalstörungen und Impedanz berücksichtigt.

2. Beschaffung und Inspektion von Bauteilen

Die Beschaffung von Komponenten erfordert eine strenge Kontrolle der Kanäle und muss von großen Händlern und Originalfabriken abgeholt werden, und 100% vermeiden gebrauchte Materialien und gefälschte Materialien. Darüber hinaus wird eine spezielle Prüfstelle für eingehende Materialien eingerichtet, und die folgenden Artikel werden streng geprüft, um sicherzustellen, dass die Komponenten fehlerfrei sind.

PCB: Reflow Lötofentemperaturtest, keine fliegenden Leitungen, ob die Durchkontaktierungen blockiert oder Tinte ausläuft, ob die Leiterplattenoberfläche gebogen ist usw.

IC: Überprüfen Sie, ob das Sieb vollständig mit der Stückliste übereinstimmt, und halten Sie es bei konstanter Temperatur und Feuchtigkeit

Andere gemeinsame Materialien: Überprüfen Sie Siebdruck, Aussehen, Einschaltmessung, etc. Die Inspektionselemente werden entsprechend der Probenahmemethode durchgeführt, und das Verhältnis ist im Allgemeinen 1-3%

3. SMT Montage Verarbeitung

Lötpastendruck und Reflowofentemperaturregelung sind Schlüsselpunkte, und es ist sehr wichtig, Laserschablonen von guter Qualität zu verwenden und Prozessanforderungen zu erfüllen. Entsprechend den Anforderungen der Leiterplatte müssen einige Stahlgitterlöcher vergrößert oder reduziert werden, oder U-förmige Löcher werden verwendet, um Stahlgitter entsprechend den Prozessanforderungen herzustellen. Die Ofentemperatur- und Geschwindigkeitsregelung des Reflow-Lötens ist sehr wichtig für die Infiltration der Lötpaste und die Zuverlässigkeit des Lötens. Es kann gemäß den normalen SOP-Betriebsrichtlinien gesteuert werden. Darüber hinaus müssen AOI-Tests strikt durchgeführt werden, um die durch menschliche Faktoren verursachten Fehler zu minimieren.

4. Plug-in Verarbeitung

Im Plug-in-Prozess ist das Formendesign zum Wellenlöten ein Schlüsselpunkt. Wie man Formen verwendet, um die Wahrscheinlichkeit guter Produkte nach dem Ofen zu maximieren, ist ein Prozess, den PE-Ingenieure weiterhin üben und Erfahrungen zusammenfassen müssen.

5. Programmfeuer

Im vorherigen DFM-Bericht, customers can be suggested to set up some test points (Test Points) on the PCB, Der Zweck ist, die Leiterplatte zu testen und PCBA-Schaltung Kontinuität nach dem Löten aller Bauteile. Wenn Sie Bedingungen haben, Sie können den Kunden bitten, ein Programm zur Verfügung zu stellen, and burn the program into the main control IC through a burner (such as ST-LINK, J-LINK, etc.), und Sie können die Effekte verschiedener Touch-Aktionen intuitiver testen. Funktionsänderungen zur Überprüfung der Funktionsintegrität der gesamten PCBA.