PCBA-Technologie - Was ist die Wirkung von Röntgenstrahlen auf Leiterplatten?

Röntgenstrahlung ist eine elektromagnetische Welle mit extrem kurzer Wellenlänge und hoher Energie, die sehr starke Durchdringungsfähigkeit hat.

Wenn ein Röntgenstrahl eine Probe bestrahlt, Seine Transmissionsintensität hängt nicht nur von der Energie des Röntgenstrahls ab, aber auch bezogen auf die Materialdichte und Dicke des Probenmaterials. Je kleiner die Materialdichte und desto dünner die Dicke, die einfachere Röntgenstrahlung eindringen kann. Das Prinzip der Röntgenerkennung besteht darin, Röntgenstrahlen zur Bestrahlung der Probe zu verwenden, und verwenden Sie dann das Bildempfangs- und Konvertierungsgerät, um die Röntgenübertragungsintensität mit dem Kontrast zwischen Helligkeit und Dunkelheit der Graustufen abzubilden. PCBA Enthält eine breite Palette von Materialien mit unterschiedlichen Stärken. Je nach Dichte des Materials, Sie werden im Allgemeinen in vier Kategorien unterteilt:

(1) Lötstellen bestehend aus Zinn, Blei oder Zinn-Blei-Legierung mit höherer Materialdichte;

(2) Metall- und Keramikverpackungsschalen, Golddrähte und Spanbindungsmaterialien;

(3) Leicht durchlässige Materialien wie Formmasse und Silizium;

(4) Defects such as voids, Risse und Leiterplatte durch Löcher. Wenn Röntgenstrahlen durch die erste und zweite Art von Materialien gehen, Die Röntgenstrahlen passieren weniger und das resultierende Bild hat einen höheren Grauwert; wenn Röntgenstrahlen durch den dritten Typ gehen, Das resultierende Bild hat einen niedrigeren Grauwert; In der vierten Kategorie, Röntgenstrahlen werden vollständig durchgelassen und werden schließlich zu hellen Bildern.

Röntgenaufnahme

Der 2DX Strahldetektor kann in einem Winkel von ±70° gekippt werden. Stellen Sie zunächst die Spannung, Leistung und Kontrast des Röntgendetektors durch angemessene Einstellungen ein, um die PCBA-Bildqualität auf den besten Zustand einzustellen. Der gesamte Erkennungsprozess ist hauptsächlich in vier Schritte unterteilt, die in diesem Artikel auch drei plus eine Methode genannt wird.

(1) Durchführung einer globalen Inspektion von PCBA, hauptsächlich einschließlich PCB und Komponenten;

(2) Vergrößern Sie das Bild zur Teilkontrolle, um Mängel oder vermutete Mängel zu finden;

(3) Identifizierung, Analyse und Bestätigung vermuteter Defekte durch erneute Vergrößerung und Neigungsbildgebung;

(4) Führen Sie schräge Abbildungen für alle BGA-verpackten Geräte durch und überprüfen Sie vorab, ob es irgendwelche Defekte in Lötstellen gibt.

In der aktuellen PCBA, Das Problem der unsichtbaren Schweißfehlerkennung ist schwierig. Basierend auf dem 2DX Strahldetektor, das Nachweisverfahren und das Nachweisverfahren werden vorgeschlagen. Das Röntgeninspektionsschema wurde durch Experimente verifiziert, und die Ergebnisse zeigten, dass das gegebene Röntgeninspektionsschema vernünftig und durchführbar war. Gemäß dieser Kontrollregelung, häufige Schweißfehler in PCBA identifizierbar, und es kann auch führen PCB-Design Verbesserung des Schweißprozesses. Das Röntgeninspektionsprogramm hat folgende Vorteile bei der Inspektion PCBA Schweißqualität: klare Bildgebung, leicht erkennbare Mängel; bei häufigen Mängeln PCBA, hohe Arbeitsqualität; standardisierte Betriebsabläufe, und hohe Inspektionseffizienz.

Strenge Aufmerksamkeit auf Produktqualität ist nicht nur eine Manifestation hochwertiger Produktionsdienstleistungen von Unternehmen, sondern auch eine günstige Garantie für die Arbeitssicherheit in der Produktion. Die Stärkung der Qualitätskontrolle von Gussteilen und die Sicherstellung der Produktionsqualität sind der Schlüssel zur nachhaltigen Entwicklung der produzierenden Industrie in meinem Land.