PCBA-Technologie - Vorsichtsmaßnahmen für PCBA Proofing und SMT Proofing Inhalt

1. Was sind die Vorsichtsmaßnahmen in der PCBA-Proofing?

Apropos PCBA, ich glaube, dass viele Menschen sich noch ein wenig unbekannt fühlen, weil das Anwendungsgebiet noch relativ professionell ist. Daher müssen wir in vielen Fällen, wenn wir verwandte Bedürfnisse haben, immer noch die Initiative ergreifen, einige verwandte Informationen zu lernen.

1. Zunächst einmal, Wir müssen einige Dokumente und Materialien sorgfältig überprüfen PCBA Proofing, um einige Materialprobleme im Voraus zu vermeiden. Dann treffen Sie eine vorsichtige Wahl auf die Anzahl der Proofing, So können Sie die Kosten effektiv kontrollieren und die Effizienz des Proofings verbessern.

2. Zweitens ist eine umfassende Prozessgenehmigung auch unerlässlich, da sie die Prozesskonfiguration vernünftiger machen kann. Darüber hinaus müssen wir das Gerätepaket bestätigen, da dies den Ausfall der Prüfung aufgrund von Paketfehlern effektiv vermeiden kann.

3. Schließlich ist es notwendig, die Produktionsmenge zu kontrollieren, Kosten zu senken und Qualität sicherzustellen.

Führen Sie eine umfassende elektrische Inspektion durch, um die elektrische Leistung des Produkts zu verbessern. Darüber hinaus, Wichtig ist auch, Vorsichtsmaßnahmen mit Proofing-Kunden zu kommunizieren und Unfälle im Voraus zu verhindern, denn Sicherheit ist immer das Wichtigste.

2. Was sind die Arbeitsinhalte der SMT Schnellproofing?

SMT bezieht sich auf die Oberflächenmontage. Die Montage herkömmlicher elektronischer Teile erfolgt meist in der Art der Stifteinführung in die Leiterplatte. Diese Art von Teilen ist fest kombiniert, aber die Leiterplatte muss mit Durchgangslöchern hergestellt werden, die für das Einführen der Teile geeignet sind. Daher ist die Dichte der Teile niedrig und die Schaltung muss hergestellt werden. Der Lochdurchmesser der Platinenteile ist ebenfalls größer. Im Folgenden werden kurz die entsprechenden Inhalte des SMT Quick Proofing vorgestellt.

Vor dem Lötprozess des SMT-Schnellproofs ist es zunächst notwendig zu verstehen, ob die Komponenten spezielle Anforderungen haben, wie Löttemperaturbedingungen, Montagemethoden usw. Einige Komponenten können nicht in Zinn getaucht werden, sondern können nur mit einem elektrischen Lötkolben gelötet werden, wie Chippotentiometer und Aluminium-Elektrolytkondensatoren. So müssen Sie die richtige Lötmethode entsprechend der Situation wählen. Für Bauteile, die Zinnlöten benötigen, ist es am besten, sie nur einmal zu tauchen. Wiederholtes Eintauchen von Zinn führt dazu, dass sich die Leiterplatte verbiegt und die Komponenten reißen.

Zweitens, im Schweißprozess, um elektrostatische Schäden an den Bauteilen zu vermeiden, Der verwendete elektrische Lötkolben und Lötrofen sollte eine gute Erdungseinrichtung haben. Für die Auswahl von Leiterplatten, die thermische Verformung sollte klein sein, und die Kupferfolie sollte mit einer großen Kraft beschichtet werden. Aufgrund der schmalen Spuren der Kupferfolie zur Oberflächenmontage und der kleinen Pads, wenn die Anti-Stripping-Fähigkeit unzureichend ist, Die Pads lassen sich leicht abziehen. Allgemein, Epoxidglasfasersubstrate werden verwendet. Wenn die Leiterplatte muss repariert werden, Die Anzahl der Demontage und Montage der Bauteile sollte so weit wie möglich reduziert werden, weil mehrfache Demontage und Montage zum kompletten Ausschuss der Leiterplatte führen. Darüber hinaus, für gemischte Druckplatten, wenn zwischengeschaltete Bauteile die Demontage und Montage von Chipkomponenten behindern, sie können zuerst entfernt werden.

Das obige ist die Einführung über SMT Quick Proofing bezogene Inhalte