PCBA-Technologie - Schnelles Verständnis des Produktionsprozesses von PCBA

1. PCBA-Produktion Umwelt

1. Allgemeines Umweltmanagement und -kontrolle:

Temperatur: 20° Celsius～26 Grad Celsius Relative Luftfeuchtigkeit: 45%～70%

2. ESD-Kontrolle für kleine Umgebungen:

1) Anforderungen an Lager und Werkstätten: Verlegen von antistatischen Materialien auf dem Boden, Verlegen von antistatischem Gummi auf der Konsole und Verbinden von elektrostatischen Erdungsschnallen (1MΩ±10%);

2) Anforderungen der Mitarbeiter: Tragen Sie antistatische Kleidung, Schuhe und Hüte beim Betreten der Werkstatt und tragen Sie statische Ringe und antistatische Handschuhe, wenn Sie Produkte kontaktieren;

3) Umschlagskästen, Verpackungsschäume und Blasenbeutel müssen ESD-Anforderungen erfüllen;

4) Die Leckspannung der Ausrüstung ist kleiner als 0.5V, die Impedanz zur Masse ist kleiner als 6Ω, und die Impedanz des Lötkolbens zur Masse ist kleiner als 20Ω. Die Ausrüstung muss den externen unabhängigen Erdungsdraht bewerten.

2. Anforderungen an die Materialkontrolle

1. Materialanforderungen:

(1) The Speicherdauer für Leiterplatten ist mehr als drei Monate, und es muss bei 120 Grad Celsius gebacken werden, 2H～4H.

(2) BGA- und IC-Pin-Verpackungsmaterialien sind anfällig für Feuchtigkeit und anfällig für anormale Reflow-Lötqualität, so dass sie im Voraus gebacken werden müssen.

(3) Überprüfen Sie die Feuchtigkeitskarte: der angezeigte Wert sollte weniger als 20% (blau) sein, wenn> 30% (rot), bedeutet dies, dass der IC Feuchtigkeit absorbiert hat.

2. Anforderungen an Zubehör:

Häufig verwendete 63/37 Sn-Pb Lötpaste. Die Lotpaste muss im Kühlschrank bei einer Temperatur von 2°C bis 8°C gelagert werden. Vor dem Gebrauch sollte die Temperatur für 4 bis 8 Stunden und im Prinzip nicht mehr als 48 Stunden sichergestellt werden.

Drittens die Eigenschaften der SMT-Prozesstechnologie

1. SMT, der vollständige Name ist Oberflächenmontagetechnologie, und das Chinesische ist Oberflächenmontagetechnologie. Es ist die direkte Montage von SMD-Teilen auf der Leiterplatte. Der Vorteil ist, dass es eine sehr hohe Verdrahtungsdichte hat und die Verbindungsleitung verkürzt, um die elektrische Leistung zu verbessern. Sein einfacher Produktionsprozess ist Boarding-Banddruck-Patching-Reflow-Löten-AOI-Inspektion-Empfangsbrett

2. Der SMT-Platzierungsprozess wird in einseitige, doppelseitige und gemischte Prozesse unterteilt

4. Einführung in den praktischen Prozess der SMT-Produktion

1. Drucklötpaste

Die Lötpaste wird gleichmäßig auf die Pads der Leiterplatte gedruckt, um das Löten der Komponenten vorzubereiten, um eine gute elektrische Verbindung sicherzustellen, wenn die Patchkomponenten und die entsprechenden Pads der Leiterplatte reflow gelötet werden. Die verwendete Ausrüstung ist eine Druckmaschine. An der Spitze der SMT-Produktionslinie gelegen.

Erstelle zuerst die Schablone: Die Schablone ist die Schablone der Lötpaste. Bürsten Sie eine Schicht der Lotpaste auf die Schablone und streichen Sie die Dose gleichmäßig auf jedem Pad unter der Wirkung einer Rakel.

Kritischer Kontrollpunkt: Stahlgitteröffnungsanforderungen, um 50% Lochfüllung zu erreichen, sollte es nach Faktoren wie Leiterplattendicke, Stahlgitterdicke, Loch- und Bleispalt usw. bestimmt werden. Die Stahlgitteröffnung muss nach außen erweitert werden, solange die äußere Ausdehnung 2mm nicht überschreitet, wird die Lötpaste zurückgezogen und in das Loch gefüllt.

2. Patch

Montage: "Surface Mount System". In der Produktionslinie, Sie befindet sich hinter der Druckmaschine im SMT-Produktion Linie. Es montiert die Chipkomponenten genau auf das gedruckte Blech, indem der Platzierungskopf bewegt wird. Eine Vorrichtung für die entsprechende Position der Paste oder des Patchklebers auf der Leiterplattenoberfläche.