PCBA-Technologie - PCBA bleifreie Lötstellen und SMT Prüfgeräte

Zuverlässigkeitsprüfung von PCBA bleifrei Lötstellen

PCBA bleifreie Lötstellenzuverlässigkeitsprüfung ist hauptsächlich, um thermische Belastungstest (Temperaturschock oder Temperaturzyklustest) an elektronischen Montageprodukten durchzuführen; Durchführung mechanischer Belastungstests an elektronischen Geräteverbindungen gemäß den Bedingungen der Dauerfestigkeit; Modelle zur Lebensbewertung verwenden. PCBA bleifreie Lötstellenzuverlässigkeitsprüfmethoden umfassen hauptsächlich visuelle Inspektion, Röntgeninspektion, metallographische Schnittanalyse, Festigkeit (Zug, Schere), Ermüdungslebensdauer, hohe Temperatur und hohe Feuchtigkeit, Falltest, zufällige Vibrationen und Zuverlässigkeitsprüfmethoden Warten. Einige davon werden im Folgenden vorgestellt:

1. Sichtprüfung

Bleifreie und bleifreie PCBA-Lötstellen unterscheiden sich von außen und beeinflussen die Richtigkeit des AOI-Systems. Die Streifen von bleifreien PCBA-Lötstellen sind offensichtlicher und rauer als die entsprechenden bleifreien Lötstellen, die durch den Phasenwechsel von flüssig zu fest verursacht werden. Daher sieht diese Art von Lötstelle rauer und unebener aus. Darüber hinaus ist es aufgrund der hohen Oberflächenspannung von bleifreiem Lot in der PCBA-Verarbeitung nicht so einfach zu fließen wie Bleilöt, und die abgerundeten Ecken sind nicht gleich.

2. Röntgeninspektion

In den kugelförmigen Lötstellen des bleifreien PCBA-Lötens steigt die Anzahl des virtuellen Lötens. PCBA bleifreies Lot hat eine höhere Lötdichte, die Risse und virtuelles Löten während des Lötens erkennen kann.

Kupfer, Zinn, Silber und Silber sollten als Materialien mit hoher Dichte klassifiziert werden. In order to characterize the characteristics of excellent Löten, Monitor PCBA-Baugruppe Prozesse, und führen die wichtigsten strukturellen Integritätsanalysen von PCBA-Lötstellen durch, Es ist notwendig, das Röntgensystem neu zu kalibrieren. Die Prüfgeräte haben höhere Anforderungen.

3. Metallographische Schnittanalyse

Die metallographische Analyse ist eine der wichtigsten Methoden der experimentellen Forschung an Metallwerkstoffen. Bei der Analyse der Zuverlässigkeit von PCBA-Lötstellen wird die metallographische Struktur des Lötstellenprofils oft zur Beobachtung und Analyse herangezogen, so wird es metallographische Schnittanalyse genannt. Die metallographische Schnittanalyse ist eine zerstörerische Inspektion. Es hat einen langen Musterproduktionszyklus und hohe Kosten. Es wird oft für die Analyse nach Lötstellenversagen verwendet, hat aber die Vorteile, intuitiv zu sein und mit Fakten zu sprechen.

4. Automatische Erkennungstechnologie der Zuverlässigkeit der Lötstelle

Automatische Lötstellenzuverlässigkeitserkennungstechnologie ist eine fortschrittliche Technologie, die photothermische Methode verwendet, um die Qualität von Leiterplatten-Lötstellen Punkt für Punkt zu erkennen. Es hat die Eigenschaften der hohen Erkennungsgenauigkeit, der guten Zuverlässigkeit und keine Notwendigkeit, die geprüften Lötstellen während der Prüfung zu berühren oder zu beschädigen. Während der Inspektion wird bestimmte Laserenergie Punkt für Punkt in die Lötstellen der PCBA-Platine injiziert, und gleichzeitig werden Infrarotdetektoren verwendet, um die thermische Strahlung zu überwachen, die von den Lötstellen erzeugt wird, nachdem sie durch den Laser bestrahlt wurden. Da die Wärmestrahlungseigenschaften mit der Qualität der Lötstellen zusammenhängen, kann die Qualität der Lötstellen entsprechend beurteilt werden.

5. Durchführung temperaturbezogener Ermüdungsprüfungen

Im bleifreien PCBA-Prozesslötstellenzuverlässigkeitstest ist der temperaturabhängige Ermüdungstest für die verschiedenen Wärmeausdehnungskoeffizienten der Lötstelle und der angeschlossenen Komponenten, einschließlich isothermer mechanischer Ermüdungstest und thermischer Ermüdungstest, wichtiger.

Der wichtigste Punkt bei der Bewertung der Zuverlässigkeit bleifreier PCBA-Lötstellen ist die Auswahl der relevantesten Prüfmethode und die eindeutige Bestimmung der Prüfparameter für ein bestimmtes Verfahren. Bei der bleifreien PCBA-Prozesslötstellenzuverlässigkeitsprüfung ist es wichtiger, temperaturabhängige Ermüdungsprüfungen für die verschiedenen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Lötstellen und verbundenen Komponenten durchzuführen, einschließlich isothermer mechanischer Ermüdungsprüfungen, thermischer Ermüdungsprüfungen und Korrosionsbeständigkeitsprüfung. Entsprechend den Testergebnissen kann bestätigt werden, dass verschiedene bleifreie Materialien unterschiedliche Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung bei gleicher Temperatur haben. Gleichzeitig haben Studien gezeigt, dass verschiedene bleifreie Materialien unterschiedliche Versagensmechanismen und Versagensmodi aufweisen.

Häufig verwendete Testgeräte und Funktionen in der SMT Patch Verarbeitung

Der Prozessablauf der SMT Patch Verarbeitung ist kompliziert und umständlich, und Probleme können in jeder Verbindung auftreten. Um sicherzustellen, dass die Produktqualität qualifiziert ist, ist es notwendig, verschiedene Prüfgeräte zu verwenden, um Fehler und Mängel zu erkennen und die Probleme rechtzeitig zu lösen. Was sind also die üblichen Testgeräte in der SMT Patch Verarbeitung? Was ist seine Funktion?

1. MVI (manuelle Sichtprüfung)

2. AOI-Prüfgeräte

(1) Wenn die AOI-Inspektionsausrüstung verwendet wird: AOI kann an mehreren Stellen auf der Produktionslinie verwendet werden, und jeder Standort kann spezielle Mängel erkennen, aber die AOI-Inspektionsausrüstung sollte in einer Position platziert werden, die die meisten Mängel so schnell wie möglich identifizieren und beheben kann.

(2) Fehler, die AOI erkennen kann: AOI wird im Allgemeinen nach dem Ätzprozess der Leiterplatte überprüft, hauptsächlich um die fehlenden und redundanten Teile darauf zu finden.

3. Röntgendetektor

(1) Wo der Röntgendetektor verwendet wird: Er kann alle Lötstellen auf der Leiterplatte erkennen, einschließlich Lötstellen, die mit bloßem Auge unsichtbar sind, wie BGA.

(2) Fehler, die vom Röntgendetektor erkannt werden können: Die Fehler, die vom Röntgendetektor erkannt werden können, sind hauptsächlich Fehler wie Brücken nach dem Schweißen, Hohlräume, übermäßige Lötstellen und zu kleine Lötstellen.

4. IKT-Prüfgeräte

(1) Wo IKT eingesetzt werden: IKT sind auf die Steuerung des Produktionsprozesses ausgerichtet und können Widerstand, Kapazität, Induktivität und integrierte Schaltkreise messen. Es ist besonders effektiv für die Erkennung von offenem Stromkreis, Kurzschluss, Komponentenschäden usw., mit genauer Fehlerlokalisierung und bequemer Wartung.

(2) Mängel, die IKT erkennen kann: Es kann die Probleme des virtuellen Schweißens, des offenen Stromkreises, des Kurzschlusses, des Bauteilausfalls und des falschen Materials nach dem Schweißen testen.

Darüber hinaus to the use of these testing equipment, die Qualitätssicherung von SMT-Chipverarbeitung ist auch untrennbar mit der strengen Qualitätsmanagementüberwachung des Chipverarbeitungsherstellers verbunden.