PCBA-Technologie - Über die Materialqualitätsprüfung für SMT Patch Verarbeitung

Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die Materialqualitätsprüfung nach SMT Patch Verarbeitung:

1. Aufgaben und Methoden der Rohstoffqualitätsprüfung.

Hauptaufgaben: Rohstoffqualitätsbewertung, Qualitätsproblemprävention, Qualitätsinformation Feedback, Qualitätsschiedsgerichtsbarkeit.

Methoden: sensorische Inspektion, Instrumenteninspektion, experimentelle Inspektion.

Qualitätskennzeichnung: Bestehen Sie die Prüfung, prüfen Sie die Rohstoffe gemäß den relevanten Qualitätsanforderungen und Spezifikationen oder führen Sie die Qualitätsklassifizierung durch.

Prävention von Qualitätsproblemen: Stellen Sie durch Qualitätskontrolle sicher, dass unqualifizierte Rohstoffe nicht in Gebrauch genommen werden und vermeiden Sie Qualitätsprobleme.

Qualitätsinformations-Feedback: Bezieht sich auf das Feedback der Qualitätsprobleme von Rohstoffen an relevante Abteilungen oder Genossenschaften durch Qualitätskontrolle, um die Gründe rechtzeitig zu entdecken und eine Grundlage für Qualitätsverbesserung zu schaffen.

Qualitätskontrolle: Wenn Rohstofflieferanten und -empfänger Meinungsverschiedenheiten oder Streitigkeiten über Qualitätsfragen haben, werden wissenschaftliche Qualitätsprüfungs- und IdentifikationsMethodeen angewandt, um die Ursachen und Verantwortlichkeiten von Qualitätsproblemen herauszufinden.

2. SMT-Montagematerialien umfassen Komponenten, Leiterplatten, Lötpaste, Flussmittel, Klebstoffe, Reinigungsmittel und andere Montageprozessmaterialien.

3. Die wichtigsten Inspektionselemente der Komponenten: Schweißen, Drahtkoplanarität.

4. Die Lötbarkeit von Komponenten in der SMT-Chipverarbeitung: bezieht sich hauptsächlich auf die Lötbarkeit der Lötenden oder Stifte.

Einflussfaktoren: Oxidation oder Verschmutzung der Stirnfläche des geschweißten Rohres oder der Oberfläche des geschweißten Rohres.

Die Lötbarkeitsprüfmethoden von Teilen umfassen: Tauchtank-Methode, Lötkugel-Methode, nasse Wägemethode usw.

Fünftens, die Lötbad-Tauchmethode.

Tauchen Sie die Probe in einen Fluss, um den überschüssigen Fluss zu entfernen, und nehmen Sie den Fluss heraus, der tatsächlich produziert wird, indem Sie etwa das 2-fache des tatsächlich produzierten Flusses auslaugen. Visuelle Bewertung: Die zu prüfenden Proben sind alle kontinuierliches Lot, das die Oberfläche bedeckt, oder zumindest jede Lotbeschichtung Abdeckfläche erreicht mehr als 95%.

Sechste, Leiterplattenlöten method.

Wählen Sie die Lötkugeln der entsprechenden Spezifikationen und erwärmen Sie den Heizkopf auf die angegebene Temperatur.

Legen Sie die mit Flussmittel beschichtete Probe in die Prüfposition (Blei oder Stift), so dass sie mit einer festgelegten Geschwindigkeit vertikal in die Lötkugel getaucht werden kann.

Notieren Sie die Zeit für das Einweichen der Lötkugeln und wickeln Sie die Drähte ein.

Nimmt man die Drahtbenetzungszeit als Standard, beträgt die Drahtbenetzungszeit etwa 1s, und der Draht ist unqualifiziert, wenn er 2s überschreitet.

7. Benetzungs- und Wiegeprinzip.

Hängen Sie die Probe des Prüflings auf die Balance Bar der empfindlichen Skala, und die getesteten SMT-Komponente sample into the constant temperature molten solder (tin furnace) to the specified depth; the vertical force of the buoyancy and surface tension acting on the immersed sample is measured and converted by the sensor It is a signal, and the power curve is recorded for a period of time from the characteristic curve; the power curve is compared with the ideal wetting and weighing curve (the performance and size of the test sample are fully wetted) to obtain the test result.