PCBA-Technologie - Forschung SMT Ausrüstung und Bedienung mit bloßer Hand

Die für die SMT-Platzierungsverarbeitung erforderliche Ausrüstung umfasst: PCBA-Lot Drucker einfügen, PCBA-Bestückungsmaschine, Reflow-Löten, AOI-Detektor, etc.; zusätzlich, Berührungspanels mit bloßer Hund führen dazu, dass sich die Haftung des grünen Öls verschlechtert, und die Blasen fallen ab. ; Dann stellen wir die relevanten Inhalte im Detail vor.

Die Ausrüstung, die für die SMT-Patchverarbeitung erforderlich ist, umfasst: Lötpastendrucker, Platzierungsmaschine, Reflow-Löten, AOI-Detektor, etc.; Darüber hinaus führen Berührungspads mit bloßer Hand dazu, dass sich die Haftung des grünen Öls verschlechtert und die Blasen abfallen; Anschließend gebe ich Ihnen eine detaillierte Einführung in die relevanten Inhalte.

1. Ausrüstung erforderlich für SMT Patch Verarbeitung

1. Lötpaste Druckmaschine

Moderne Lotpastendrucker bestehen im Allgemeinen aus Plattenbeladung, Zusatz von Lötpaste, Prägung, and Leiterplattenleistung Transmissionssubstrate. Das Arbeitsprinzip besteht darin, zuerst die Leiterplatte auf dem Druckpositionierungstisch zu befestigen, und dann verwenden Sie die linken und rechten Schaber des Druckers, um die Lötpaste und den roten Kleber auf die entsprechenden Pads durch die Schablone zu lecken, und geben Sie dann die gleichmäßig undichte Leiterplatte durch den Übertragungstisch ein. Die Bestückungsmaschine führt die automatische Bestückung durch.

2. Montage

Mounter: auch bekannt als Mounter, Surface Mount System (Surface Mount System), nachdem die Creme-Druckmaschine auf der Produktionslinie konfiguriert wurde, ist es die Produktionsausrüstung für die korrekte Konfiguration des Surface Mounters durch den mobilen Mounter. Je nach Installationsgenauigkeit und Installationsgeschwindigkeit wird es normalerweise in hohe Geschwindigkeit und normale Geschwindigkeit unterteilt.

3. PCBA Reflow Löten

Im Inneren des Reflow-Lötens befindet sich ein Heizkreis. Nachdem Sie Luft und Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzt haben, blasen Sie es auf die Leiterplatte, wo die Teile bereits befestigt sind, so dass das Lot auf beiden Seiten der Teile geschmolzen und dann mit der Hauptplatine verbunden wird. Die Vorteile dieses Verfahrens sind, dass die Temperatur einfach zu steuern ist, Oxidation auch beim Schweißen vermieden werden kann und auch die Produktions- und Verarbeitungskosten einfach zu kontrollieren sind.

4. AOI-Detektor

Der vollständige Name von AOI ist das utomaticOptic Prinzip von Produktionsanlagen, die häufige Fehler in der Schweißproduktion erkennen. AOI ist eine aufstrebende Testtechnologie, aber sie entwickelt sich schnell, und viele Hersteller haben AOI-Testgeräte eingeführt. Während der automatischen Inspektion scannt die Maschine automatisch die Leiterplatte durch die Kamera, sammelt Bilder, vergleicht die getesteten Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank, erkennt die Fehler der Leiterplatte durch Bildverarbeitung und zeigt die Fehler/Anzeigen auf dem Display oder automatisch an, und das Wartungspersonal repariert sie.

5. Schneidemaschine für Teile

Zum Schneiden von Füßen und verformten Stiftteilen.

6. PCBA Wellenlöten

Spitzenschweißen ist, die Schweißoberfläche des Steckbrettes direkt mit dem flüssigen Hochtemperatur-Schweißen in Verbindung zu bringen, um den Zweck des Schweißens zu erreichen. Das Hochtemperatur-Flüssigschweißen hält eine geneigte Ebene aufrecht. Wegen der speziellen Vorrichtung, die das flüssige Schweißen zu einem wellenartigen Phänomen macht, wird es Spitzenschweißen genannt. Sein Hauptmaterial ist eine Schweißstange. .

2. Der Einfluss des Handbetriebs auf die SMT-Patchverarbeitung

1. Das Berührungspanel mit bloßer Hand vor dem Widerstandsschweißen verursacht Widerstandsschweißen, was zu einer schlechten Haftung des grünen Öls führt, und heiße Luft bildet normalerweise Blasen und fällt ab.

2. Das bloße Objekt, das die Platine berührt, verursacht in sehr kurzer Zeit eine chemische Reaktion auf der Kupferoberfläche der Platine, und die Kupferoberfläche wird oxidiert. Wenn die Zeit etwas länger ist, gibt es nach dem Galvanisieren offensichtliche Fingerabdrücke, die Beschichtung ist nicht glatt und das Aussehen des Produkts ist ernsthaft schlecht.

3. Es gibt Fingerabdruckfett auf der PCB gedruckt Nasse Film- und PCB-Siebdruckschaltung und die Leiterplattenoberfläche vor Laminierung, das leicht ist, die Haftung der trockenen/Nassfilm, Die Beschichtungsschicht und die Beschichtungsschicht werden beim Galvanisieren getrennt, und die Goldplatte ist einfach, das Leiterplattenoberflächenmuster zu veranlassen, die Leiterplatte nach Widerstandsschweißen zu vervollständigen, die Oberfläche der Platte ist oxidiert, Zeigt eine Yin- und Yangfarbe.