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Ob es sich um Reflow-Löten handelt, Wellenlöten oder manuelles Löten, Oberflächenspannung ist ein ungünstiger Faktor für die Bildung guter Lötstellen. Aber in PCBA Patch Verarbeitung von Reflow-Löten, Die Oberflächenspannung kann verwendet werden – wenn die Lötpaste die Schmelztemperatur erreicht, es ist auf der ausgeglichenen Oberfläche.
1. Maßnahmen zur Änderung der Oberflächenspannung und Viskosität
Viskosität und Oberflächenspannung sind wichtige Eigenschaften von Lot. Ein gutes Lot sollte eine niedrige Viskosität und Oberflächenspannung haben, wenn es schmilzt. Oberflächenspannung ist die Natur der Materie und kann nicht beseitigt werden, aber sie kann verändert werden.
Die wichtigsten Maßnahmen zur Verringerung der Oberflächenspannung und Viskosität in PCBA-Schweißen sind wie folgt:
1. Erhöhen Sie die Temperatur. Die Erhöhung der Temperatur kann den molekularen Abstand im geschmolzenen Lot erhöhen und die Anziehung der Moleküle im flüssigen Lot zu den Oberflächenmolekülen verringern. Daher kann die Erhöhung der Temperatur die Viskosität und Oberflächenspannung reduzieren.
2. Stellen Sie den Anteil der Metalllegierung ein. Die Oberflächenspannung von Sn ist sehr groß, und steigendes Pb kann die Oberflächenspannung verringern. Aus der Abbildung ist ersichtlich, dass, wenn der Bleigehalt im Sn-Pb-Lot erhöht wird, wenn der Gehalt an Pb 37% erreicht, die Oberflächenspannung signifikant reduziert wird.
3. Erhöhen Sie den Wirkstoff. Dies kann die Oberflächenspannung des Lots effektiv reduzieren und auch die Oberflächenoxidschicht des Lots entfernen.
Die Verwendung von Stickstoff zum Schutz des PCBA-Schweißens oder des Vakuumschweißens kann die Oxidation bei hohen Temperaturen reduzieren und die Benetzbarkeit verbessern.
Zweitens die Rolle der Oberflächenspannung beim Schweißen
Die Richtung der Oberflächenspannung und der Benetzungskraft sind entgegengesetzt, so dass die Oberflächenspannung einer der Faktoren ist, die der Benetzung nicht förderlich sind.
Ob Reflow-Löten, Wellenlöten oder Handlöten, Oberflächenspannung ist ein ungünstiger Faktor für die Bildung guter Lötstellen. Oberflächenspannung kann jedoch bei der PCBA-Patchbearbeitung und beim Reflow-Löten verwendet werden.
Wenn die Lotpaste die Schmelztemperatur erreicht, unter der Wirkung der ausgeglichenen Oberflächenspannung, erzeugt sie den Selbstausrichtungseffekt (Selbstausrichtung), das heißt, wenn die Bauteilplatzierungsposition eine kleine Abweichung aufweist, unter der Wirkung der Oberflächenspannung kann das Bauteil automatisch zurück zur ungefähren Zielposition gezogen werden.
Daher macht die Oberflächenspannung die Anforderungen des Reflow-Prozesses an die Platzierungsgenauigkeit relativ locker, und es ist einfacher, einen hohen Automatisierungsgrad und eine hohe Geschwindigkeit zu erreichen.
Zur gleichen Zeit, wegen der Eigenschaften von "Reflow" und "Selbstpositionierungseffekt", PCBA Reflow Löten Prozess hat strengere Anforderungen in Bezug auf Pad Design und Komponenten Standardisierung.
Wenn die Oberflächenspannung unausgewogen ist, selbst wenn die Platzierungsposition sehr genau ist, kommt es nach dem Löten zu Schweißfehlern wie Bauteilpositionsversatz, Grabsteinen und Brückenbildung.
Beim Wellenlöten wird aufgrund der Größe und Höhe des SMC/SMD-Bauteilkörpers oder weil die hohe Komponente die kurze Komponente blockiert und den entgegenkommenden Zinnwellenstrom blockiert, der Schatteneffekt durch die Oberflächenspannung des Zinnwellenstroms verursacht. Auf der Rückseite bildet sich ein Blendenbereich, der nicht durch flüssiges Lot infiltriert werden kann, was zu einem Leckagen des Lots führt.
