PCBA-Technologie - ​ Die IMC-Schicht ist eine unvermeidliche Sache für pcba-Schweißen

Im Allgemeinen, wenn ein guter pcba lot wird gebildet,Die schwächste Lötverbindungskraft ist die IMC (Inter-Metallic Compound)-Schicht. Die IMC-Schicht ist eine Metallverbindung, und IMC ist mehr notwendig,um ein gutes Löten zu bilden.Die IMC-Schicht wird als Kind beschrieben, das nach der Vereinigung von Männern und Frauen verlängert wird.. Hier können Sie sich diese IMC-Schicht als Zement zwischen Ziegeln und Ziegeln vorstellen.Es dient dem Zweck, zwei verschiedene Ziegel zu verbinden.Gleiches gilt für IMC.Ohne diese IMC-Schicht, Es ist unmöglich, eine gute Schweißnaht zwischen zwei verschiedenen Metallen zu bilden, aber diese IMC-Schicht ist auch die schwächste Stelle in der gesamten geschweißten Struktur.Stellen Sie sich vor, wenn die Ziegelwand getroffen wird, Das meiste davon wird aus dem Zement reißen. Die IMC-Schicht ist auch die gleiche, So wird gesagt, dass wenn das Lot durch Spannung beeinflusst wird, Es wird im Allgemeinen zuerst von der IMC-Schicht reißen.

Wird der Zement nicht gut oder ungleichmäßig aufgetragen, ein Teil davon aufgetragen, ein Teil davon nicht aufgetragen oder die IMC-Schicht zu dick oder zu dünn ist, wirkt sich dies auf die Klebekraft zwischen den Ziegeln aus? Die Antwort ist ja. Wenn Sie feststellen, dass das Lot des Teils in der IMC-Schicht gebrochen ist, müssen Sie weiter analysieren, ob die IMC-Schicht gut ist oder nicht. Das allgemeine Kriterium für die Beurteilung ist, ob die IMC-Schicht kontinuierlich und gleichmäßig verteilt ist. Normalerweise wird Querschnitt verwendet. Und verwenden Sie ein Hochleistungsmikroskop, um zu beobachten, ergänzt durch EDX, um Elementanalyse für weitere Beurteilung anzuzeigen.

Im Allgemeinen, wenn die Oberflächenbehandlung (fertig) der Lötpads/Pads der elektrische leiterplatte oder die Lötfüße der elektronischen Teile oxidiert werden, Die IMC-Schicht wächst nicht oder die IMC wächst an einigen Stellen nicht. Darüber hinaus, wenn die Reflow-Ofentemperatur nicht ausreichend erwärmt wird, ähnliche Phänomene können auch verursacht werden.

Was die IMC-Schicht betrifft, die zu dick oder zu dünn wird, obwohl sie auch die Lötverbindungsfestigkeit beeinflusst,hut dies nichts mit dem SMT-Produktionsprozess zu tun.Der SMT-Prozess muss grundsätzlich nur sicherstellen, dass der IMC gleichmäßig wächst und wächst.Die Aufgabe, weil die IMC-Schicht mit der Ansammlung von Zeit und Wärme länger und dicker wird.Wenn das IMC zu dick wird,verschlechtert sich die Festigkeit und wird brüchig,was ein bisschen wie zwischen Ziegeln und Ziegeln ist.Wie Zement kann eine angemessene Menge Zementdicke verschiedene Ziegel fest kombinieren,aber wenn der Zement zu dick ist, kann er leicht vom Zement heruntergedrückt werden. Dies kann auch erklären, warum die meisten Produkte nach längerem Gebrauch eine langfristige Zuverlässigkeit aufweisen. 

Wie dick sollte die IMC-Schicht die ideale Dicke haben?Mit den aktuellen Kupfer-Zinn- oder Kupfer-Nickel-Verbindungen sollte die optimale Dicke 1~3u" sein, aber die allgemeine Dicke ist akzeptabel, solange die Dicke 1~5u ist".

Ein weiterer Faktor,der beim SMT-Prozess auftreten und die Festigkeit des Lots beeinflussen kann, sind die verbleibenden Hohlräume im Lot. Diese Hohlräume entstehen, weil das Lot der Luft des Lots oder des Flusses flüchtigen nicht rechtzeitig entweichen kann, wenn sich das Lot in einem geschmolzenen Zustand befindet, und warten, bis das Lot abgekühlt ist. Es gibt zwei sehr offensichtliche Eigenschaften des Lochs, das gebildet wird, indem man darin bedeckt wird und beurteilt,ob es sich um ein windumschlossenes Loch handelt:

1. Seine innere Oberfläche ist glatt.

2. Es stellt eine runde Form im Lot dar.

Je größer das Loch, desto schlechter ist die Lötfestigkeit.Wie kann die hohle Lotuswurzel Biegung widerstehen, aber das Loch ist schwierig, während des Lötprozesses vollständig zu vermeiden, insbesondere für Teile wie BGA oder QFN, LGA mit einer großen Menge an Lot,dann können die Löcher unter einem bestimmten Verhältnis spezifiziert werden.In Zukunft wird sich die Technologie verbessern und die Spezifikationen werden geändert. Entsprechend den Anforderungen der späteren Versionen IPC-7095B und IPC-A-610D kann der Gesamtlochdurchmesser der BGA-Lötkugel 25% des Gesamtdurchmessers der Lötkugel nicht überschreiten. Die meisten Elektronikfabriken verwenden dies auch, um die zulässige Ausbeute von Bohrungen zu bestimmen. Wenn es in Zukunft Änderungen gibt, beachten Sie bitte die neuesten Spezifikationen.

Daher, Nur wenn festgestellt wird, dass der IMC nicht wächst oder die ungleichmäßige Verteilung zwischen IMC und Schnittstelle auftritt, es hat eine positive Korrelation mit der Qualität der pcba oder der Prozess. Dieser Zusammenhang kann auf unzureichende Wärme im Reflow-Ofen zurückzuführen sein, schlechte Oberflächenbehandlung der Leiterplatte oder Speicherumgebung, oder die Qualität elektronischer Teile. Dies erfordert mehr Slices und Elementanalyse.