PCBA-Technologie - Auswahl von PCBA Lötstellen und Komponenten

Mit der Entwicklung von PCBA Wissenschaft und Technik, Die Arten und Funktionen elektronischer Komponenten werden immer perfekter, und ihre Zweige werden immer prächtiger. Aber auch die Auswahl der Komponenten ist zu einer technischen Aufgabe geworden. Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, Die Arten und Funktionen elektronischer Komponenten werden immer perfekter. Allerdings, Auch die Auswahl der Komponenten ist zu einer technischen Aufgabe geworden. Viele junge Partner werden viele Umwege nehmen und viele Verluste erleiden, wenn sie zum ersten Mal in die Industrie einsteigen oder Leiterplatten entwerfen.

1) Universalitätsprinzip: Wenn die ausgewählten Komponenten weit verbreitet und verifiziert wurden, sollte die Verwendung von kalten Tür- und Seitentürchips minimiert werden, um Entwicklungsrisiken zu reduzieren.

2) Ersetzungsprinzip: Versuchen Sie, Komponenten mit mehr Pin-zu-Pin-kompatiblen Chipmarken auszuwählen.

3) Das Prinzip der hohen Kostenleistung: Wenn Funktion, Leistung und Nutzungsrate ähnlich sind, versuchen Sie, Komponenten mit besserem Preis zu wählen, um die Kosten zu reduzieren.

4) Prinzip der nachhaltigen Entwicklung: Versuchen Sie, Komponenten auszuwählen, die die Produktion nicht innerhalb der absehbaren Zeit stoppen.

5) Prinzip der Ressourcenschonung: Versuchen Sie, alle Funktionen und Stifte der oberen Komponenten zu verwenden.

6) Das Prinzip der bequemen Beschaffung: Versuchen Sie, Komponenten auszuwählen, die einfach zu kaufen sind und einen kurzen Versorgungszyklus haben.

7) Upward Kompatibilitätsprinzip: Versuchen Sie, Komponenten auszuwählen, die in früheren alten Produkten verwendet wurden.

Mit der Entwicklung der Miniaturisierung und Präzision elektronischer Produkte, die PCBA Montage und Verarbeitungsdichte, die von Chipverarbeitungsanlagen angenommen wird, wird immer höher, Die Lötstellen in Leiterplatten werden immer kleiner, während die mechanische, Elektrische und thermodynamische Lasten, die sie tragen, werden immer schwerer, und auch die Anforderungen an Stabilität werden immer höher. Allerdings, PCBALötstellenversagen werden auch in der eigentlichen Verarbeitung auftreten. Hauptgründe für PCBAFehler bei der Verarbeitung der Lötstelle:

1) Schlechte Bauteilstifte: Beschichtung, Verschmutzung, Oxidation, coplanar.

2) Schlechtes PCB-Pad: Beschichtung, Verschmutzung, Oxidation, Verformung.

3) Lötqualitätsfehler: Zusammensetzung, Verunreinigungen nicht bis zum Standard, Oxidation.

4) Flussqualitätsfehler: niedriger Fluss, hohe Korrosion, niedriger SIR.

5) Prozessparametersteuerungsfehler: Entwurf, Steuerung und Ausrüstung.

6) Mängel anderer Hilfsstoffe: Klebstoffe und Reinigungsmittel.

Methoden zur Erhöhung der Stabilität von PCBALötstellen: Für das Stabilitätsexperiment von PCBALötstellen, einschließlich Stabilitätsexperiment und -analyse, Ziel ist es, das Stabilitätsniveau von PCBAintegrierte Schaltungen auf der einen Seite, und stellen Parameter für den Stabilitätsentwurf der gesamten Maschine zur Verfügung. Andererseits, Es ist notwendig, die Stabilität der Lötstellen während PCBAVerarbeitung. Daher, Es ist notwendig, die ausgefallenen Produkte zu analysieren, Finden Sie den Fehlermodus heraus und analysieren Sie die Fehlerursache. Der Zweck ist es, den Designprozess zu modifizieren und zu verbessern, Strukturparameter und Schweißverfahren, und die Endproduktrate von PCBA. Der Fehlermodus von PCBALötstelle ist die Grundlage für die Vorhersage ihrer Zykluslebensdauer und die Etablierung ihres mathematischen Modells.

Welche Faktoren beeinflussen die Qualität des PCBAWellenlötens

PCBA Leiterplatte besteht aus mehreren elektronischen Komponenten, die von Designern gemäß vorgegebenen technischen Anforderungen durch Verdrahtung und Installationsdesign auf Leiterplatte angeordnet und kombiniert werden. Bei der Anordnung und Montage, the designer must abide by the constraints of Wellenlöten process and cannot act on his own. Für Hunderte von elektronischen Komponenten angeordnet und kombiniert, Verschiedene Metalle können mit Lot verbunden werden. Eine große Anzahl von Schweißpunkten muss in wenigen Sekunden gleichzeitig geschweißt werden, was erfordert, dass das Körpermetall die Fähigkeit hat, leicht und schnell zu schweißen. Daher, Materialien mit guter Schweißbarkeit müssen in der Konstruktion ausgewählt werden. Erhitzen und Schmelzen von Lot ist ein wesentlicher Bestandteil von Schweißvorgängen. Flux wird normalerweise auf der Schweißoberfläche verwendet, um die Benetzung des Lots zum Schweißmetall zu fördern. Es hat sich gezeigt, dass die Festigkeit und Zuverlässigkeit der Lötstellen vollständig von der guten Benetzbarkeit des zu schweißenden Metalls abhängen. Daher, Die Wahl von Lot und Flussmittel mit ausgezeichneter Leistung ist ein wichtiger Faktor, der den Benetzungseffekt direkt beeinflusst. Im metallurgischen Prozess von Lötstellen, Temperatur, Zeit- und Druckbedingungen sind der Schlüssel. Daher, Gute Wellenlötanlagen und vernünftige Auswahl und Kontrolle von Prozessparametern sind die Grundlage für die Sicherstellung der Bedingungen wie Temperatur, Zeit und Druck. Nur unter vollständiger Berücksichtigung der oben genannten Anforderungen, PCBA Wellenlötverfahren kann gute Ergebnisse erzielen.