PCBA-Technologie - Die Qualität der Lötstellen für PCBA-Löten hängt von der Reflow-Lötanlage ab

Die Qualität der Lötstellen für PCBA soldering depends on the reflow soldering equipment
With the rapid growth of new energy automotive electronics, Es hat das Wachstum der Nachfrage nach elektronischen Automobilgeräten einschließlich Ladepfählen angetrieben, und hat auch das Wachstum der Nachfrage nach SMT Patch Processing gefördert. Basierend auf den hochpräzisen Anforderungen an elektronische Fahrzeugausrüstung, Die Qualität der SMT Patches ist auch in der kontinuierlichen Verbesserung, Jeder Link im SMT Platzierungsprozess ist sehr wichtig und es kann keine Fehler geben. Heute, Lernen Sie die Einführung und Schlüsseltechnologie der Reflow-Lötmaschine im SMT-Bestückungsprozess kennen.

Reflow-Lötanlagen sind die Schlüsselausrüstung des SMT-Montageprozesses. Die Qualität der Lötstellen für PCBA Das Löten hängt vollständig von der Leistung der Reflow-Lötanlage und der Einstellung der Temperaturkurve ab.

Die Reflow-Löttechnologie hat verschiedene Formen von Entwicklungsprozessen wie Plattenstrahlung, Quarz-Infrarot-Rohrheizung, Infrarot-Heißluftheizung, erzwungene Heißluftheizung, erzwungene Heißluftheizung und Stickstoffschutz durchlaufen.

Die erhöhten Anforderungen an den Kühlprozess des Reflow-Lötens fördern auch die Entwicklung der Kühlzone von Reflow-Lötanlagen. Die Kühlzone wird von Raumtemperatur gekühlt und luftgekühlt zu einem wassergekühlten System, das sich an bleifreies Löten anpasst.

Reflow-Lötanlagen haben aufgrund des Produktionsprozesses erhöhte Anforderungen an Temperaturregelgenauigkeit, Temperaturgleichmäßigkeit und Übertragungsgeschwindigkeit. Verschiedene Schweißsysteme wurden aus der Drei-Temperatur-Zone entwickelt, wie Fünf-Temperatur-Zone, Sechs-Temperatur-Zone, Sieben-Temperatur-Zone, Acht-Temperatur-Zone und Zehn-Temperatur-Zone.

1. Die wichtigsten Parameter der Reflow-Lötanlagen

1. Die Anzahl, Länge und Breite der Temperaturzone;

2. Die Symmetrie der oberen und unteren Heizkörper;

3. Die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung in der Temperaturzone;

4. Unabhängigkeit der Getriebegeschwindigkeitsregelung in der Temperaturzone;

5. Protective welding function of inert gas;
6. Gradientensteuerung des Temperaturabfalls in der Kühlzone;

7. Die maximale Temperatur des Reflow-Lötverhitzers;

8. Temperature control accuracy of reflow soldering heater;

Second, the key process parameters of the reflow soldering process

1. Schweißtemperaturkurve: Entsprechend den Abmessungen der PCB A, Anzahl und Dicke der Mehrschichtplatte, Volumen und Dichte der Schweißkomponenten, Fläche und Dicke der Kupferschicht auf der PCBA, etc., Die tatsächliche Schweißtemperatur an der Prüflötstelle wird eingestellt Temperaturkurve.
2. Steuern Sie die Vorwärmzeit, Rezirkulationszeit, und Abkühlzeit: Entsprechend der Länge der Heizung, Die Bahn der Umlenkkurve wird durch Steuerung der Geschwindigkeit des Förderbandes gesteuert. Der Abrollgradient der Kühlzone wird durch die Abkühlzeit und das Luftvolumen der Kühlzone gesteuert.

3. Die Reflow-Temperaturkurve sollte sich so weit wie möglich mit der Referenztemperaturkurve überschneiden, die vom Lotpastenlieferanten bereitgestellt wird.

4. Bei der Verarbeitung von beidseitigem SMT Reflow Löten, Löten Sie in der Regel eine Seite eines kleinen Bauteils zuerst. Sind beidseitig hochwertige Bauteile vorhanden oder muss zunächst eine hochwertige Bauteiloberfläche montiert werden, bei der Durchführung des zweiten Reflow-Lötens, der Boden sollte gelötet werden. Die gelöteten Großmassen-Geräte sind geschützt, um zu verhindern, dass die Großmassen-Geräte aufgrund von Sekundärreflow abfallen.
5. Beim Durchführen von Reflow-Löten durch Bohrungen, Aufmerksamkeit sollte auf die Verschiebung der Komponenten durch das Jitter der Ausrüstung und des Übertragungssystems gelegt werden. Das Internet-Zeitalter hat das traditionelle Marketing-Modell gebrochen, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor dir. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.