Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Hilfsschweißen während der PCBA-Verarbeitung

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PCBA-Technologie - Hilfsschweißen während der PCBA-Verarbeitung

Hilfsschweißen während der PCBA-Verarbeitung

2021-10-15
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Author:Frank

Hilfsschweißen während PCBEine Verarbeitung
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, Leiterplattenfabriken kann mit Big Data beginnen, um die Umweltentladung und Governance-Ergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.
Während PCBA processing, Einige Materialien sind manchmal schwer zu löten. In einigen Fällen, Spezielles Flussmittel muss für Hilfslöten verwendet werden.
PCBEine Verarbeitung ist schwierig, Aluminium und seine Legierungen aufgrund der Bildung der Passivierungsschicht aus Aluminiumoxid zu schweißen. Das Flussmittel muss diese Schicht zerstören und das Lot vollständig benetzen können. Einige Metallsalze oder organische Verbindungen können dem Flussmittel zugesetzt werden, und das Salz muss in der Lage sein, die Risse in der Oxidschicht zu durchdringen. Metallionen sind teurer als Aluminium und durchlaufen dann eine Redoxreaktion, Lösen der Oberflächenschicht von Aluminium und Bildung von Ablagerungen darin. Die Zwischenschicht eines anderen Metalls kann dann mit Lot benetzt werden.

Leiterplatte

Zum Beispiel eine Kombination von Triethanolamin, Fluoroborsäure und Cadmiumfluoroborat. Mehr als 1% Magnesium in der Legierung beeinträchtigt die Wirksamkeit des Flusses, da die Magnesiumoxidschicht widerstandsfähiger gegen Feuer ist. Eine weitere Möglichkeit ist ein anorganischer Fluss, der aus Zinkchlorid oder Zinn(II)-Chlorid, Ammoniumchlorid und Fluorid besteht. Das Vorhandensein von Silizium in der Legierung beeinträchtigt die Wirksamkeit des Flusses, da Silizium keine Austauschreaktion mit Aluminium durchläuft.

1. Magnesiumlegierungen. Das Flussmittel zum Schweißen dieser Legierungen bei niedrigen Temperaturen ist geschmolzenes Acetamid. Acetamid kann die Oberflächenoxide von Aluminium und Magnesium auflösen.

2. Edelstahl ist aufgrund seiner stabilen selbstheilenden Oberflächenoxidschicht und der geringen Wärmeleitfähigkeit ein schwer zu schweißendes Material. Eine Lösung von Zinkchlorid in Salzsäure ist ein häufiger Fluss für Edelstahl; jedoch, Es muss vollständig entfernt werden, da es Lochkorrosion verursachen kann. Ein weiterer hocheffizienter Fluss ist Phosphorsäure; aber die Tendenz, bei höheren Temperaturen zu polymerisieren, begrenzt seine Anwendung. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Mit mehr als zehn Jahren Erfahrung in diesem Bereich, Wir sind verpflichtet, die Bedürfnisse von Kunden aus verschiedenen Branchen in Bezug auf Qualität zu erfüllen, Lieferung, Wirtschaftlichkeit und andere anspruchsvolle Anforderungen. Als einer der erfahrensten Leiterplattenherstellers und SMT Monteure in China, Wir sind stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und guter Freund in allen Aspekten Ihrer PCB Bedürfnisse. Wir bemühen uns, Ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeit einfach und sorgenfrei zu machen.
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