PCBA-Technologie - Was sind die spezifischen Inhalte des PCBA thermischen Designs?

PCBA sollte bei der Gestaltung auf einige Probleme achten, PCBA-Baugruppe Prozessgestaltung, Auslegung des Bauteillayouts, Aufbau des Montageprozesses, Automatische Produktionslinie Single Board Transfer und Positionierelement Design.

1. Automatische Produktionslinie Single Board Übertragung und Positionierelement Design, automatisierte Produktionslinie Montage, PCB muss die Fähigkeit haben, Kanten und optische Positioniersymbole zu übertragen, was eine Voraussetzung für die Produktion ist.

(2). PCBA-Baugruppe Prozessgestaltung, PCBA-Baugruppe Prozessgestaltung, das ist, Aufbau des Bauteillayouts der Bauteile auf der Vorder- und Rückseite der Leiterplatte. Es bestimmt den Prozess Leiterplattenfabrik Verfahren und Pfad während der Montage, so wird es auch Prozesspfad Design genannt.

3. Komponentenlayoutdesign, Komponentenlayoutdesign, dh die Position, Richtung und Abstandsentwurf von Komponenten auf der Montagefläche. Das Layout der Komponenten hängt von der verwendeten Schweißmethode und der Platzierung der Komponenten für jede Schweißmethode ab. Die Richtung und der Abstand haben spezifische Anforderungen, so dass dieses Buch die Layoutentwurfsanforderungen entsprechend dem Schweißprozess vorstellt, der in der Verpackung verwendet wird.

Es sollte darauf hingewiesen werden, dass eine Montagefläche manchmal zwei oder mehr Schweißprozesse benötigt, wie "Reflow Schweißen zehn" Für diese Art von Situation, PCBA sollte entsprechend dem von jedem Paket verwendeten Lötprozess entworfen werden.

4. Montageprozessentwurf, Montageprozessentwurf, das heißt, Entwurf für das Löten durch Rate, durch das passende Design von Pads, Lötmaske und Schablone, um quantitative und stabile Verteilung von Lötpaste und durch Layoutentwurf zu erreichen. Das gleichzeitige Schmelzen und Erstarren aller Lötstellen eines einzigen Pakets, durch die vernünftige Anschlusskonstruktion der Montagelöcher, um eine Zinneindringungsrate von 75%, etc. zu erreichen, sind diese Konstruktionsziele letztlich die Verbesserung der Schweißausbeute.

Es gibt viele Inhalte des thermischen Designs von PCBA, und die spezifischen Anforderungen an jeden PCB-Leiterplatteninhalt haben einige Unterschiede. Zum Beispiel, wenn das thermische Design des Kühlkörperkissens weniger Zinn erscheint, können wir einige Methoden verwenden, um es zu lösen, die häufigste ist, Kühllöcher zu erhöhen. Wenn wir also auf Probleme stoßen, brauchen wir nicht in Panik zu geraten. Finden Sie einige professionelle Leute, um alle unsere Probleme zu lösen.

(1) Thermischer Entwurf des Kühlkörperpolsters. Beim Löten von Kühlkörperkomponenten befindet sich weniger Zinn im Kühlkörperpad. Dies ist eine typische Anwendung, die durch Kühlkörper-Design verbessert werden kann.

Für die obige Situation kann die Chipfabrik das Verfahren zur Erhöhung der Wärmekapazität des Wärmeableitungslochs verwenden, um zu entwerfen. Verbinden Sie das Wärmeableitungsloch mit der inneren Bodenschicht. Wenn die Masseschicht kleiner als 6-Lagen ist, kann sie einen Teil von der Signalschicht als Wärmeableitungsschicht isolieren und gleichzeitig die Blende auf die kleinste verfügbare Blendengröße reduzieren.

(2) PCBA Thermodesign von Hochleistungs-Erdungsbuchse.

In einem speziellen PCBA-Produktdesign muss das Einführloch manchmal mit mehreren Erdungs-/Elektroebenen-Schichten verbunden werden. Weil die Kontaktzeit zwischen dem Stift und der Zinnwelle während des Wellenlötens sehr kurz ist, ist es oft 2~3s. Die Wärmekapazität des Lochs ist relativ groß, und die Temperatur des Bleis erfüllt möglicherweise nicht die Schweißanforderungen und bildet eine kalte Lötstelle.