PCBA-Technologie - Formales thermisches Design und strukturelle Merkmale der PCBA-Prüfung

PCBA Bedarfs to be tesvor use. Es kann nur u seinsd wenn es passes die test, und es kann nicht u seinsd wenn es fehlschlägts. Allerdings, es gibt viele isses to conswenn PCBA is tesd. Tannest von allen, alle sden Hauptinhalt von PCBA, so was sind die basc Inhalt von PCBA wennsg.

1, ICT-Test umfasst hauptsächlich Schaltung ein-aus, Spannungs- und Stromwerte und Fluktuationskurven, Amplitude, Rauschen, etc...

2, FCT-Prüfung erfordert IC-Programmfeuern, simuliert die Funktion der gesamten PCBA-Platine, findenet Probleme in der Hardware und SSoftware und ist mit notwendigen Produktionsvorrichtungen und Testständern ausgestattet.

3, der Ermüdungstest besteht hauptsächlich darin, die PCBA-Platine der Leiterplattenfabrik zu testen und einen hochfrequenten, langfristigen Betrieb der Funktion durchzuführen, zu beobachten, ob es einen Fehler gibt, und die Wahrscheinlichkeit des Versagens im Test zu beurteilen, um die Arbeitsleistung der PCBA-Platine im elektronischen Produkt zurückzugeben.

4, der Test i i in rauen Umgebungen besteht hauptsächlich darin, die PCBA-Platte exrmer Temperatur, Feuchtigkeit, Tropfen, Spritzern und Vibrationen auszusetzen und die Testergebnisse von zufälligen Proben zu erhalten, wodurch die Zuverlässigkeit des gesamten PCBA-Board-Chargenprodukts abgeleitet wird.

5, der Alterungstest besteht hauptsächlich darin, die Leiterplatte und die elektronischen Produkte für eine lange Zeit mit Energie zu versorgen, sie am Laufen zu halten und zu beobachten, ob es irgendwelche Ausfälle gibt. Nach dem Alterungstest können die elektronischen Produkte in Chargen verkauft werden.

PCBA-Schweißen and heating Prozeßss oft einen größeren Temperaturunterschied erzeugen als PCBA. Einmal this Temperaturunterschied übersteigens die sStandard, es verursachtese arm sAlterung, so wir must Kontrolles Temperaturunterschied während des Betriebs. The diermal desZeichen von PCBA is consdurch viele Teile strukturierts, und jeder Teil has unterschiedliche Funktions.

Wenn der Temperaturunterschied relativ groß ist, verursacht er auch schlechtes Löten, wie die Öffnung des QFP-Stifts, die Seilabsaugung, den Grabstein der Chipkomponente, die Verschiebung und die Schrumpfung und den Bruch der BGA-Lötstelle. Wir können einige Probleme lösen, indem wir die Wärmekapazität ändern. Problem..

(1) Thermischer Entwurf des Kühlkörperpolsters. Beim Löten von Kühlkörperkomponenten befindet sich weniger Zinn im Kühlkörperpad. Dies ist eine typische Anwendung, die durch Kühlkörper-Design verbessert werden kann.

Für die obige Situation kann die Leiterplatte entworfen werden, indem die Wärmekapazität des Wärmeableitungslochs erhöht wird. Verbinden Sie das Wärmeableitungsloch mit der inneren Bodenschicht. Wenn die Masseschicht kleiner als sechs Schichten ist, können Sie einen Teil von der Signalschicht als Wärmeableitungsschicht isolieren und gleichzeitig die Blende auf die kleinste verfügbare Blendengröße reduzieren.

(2) Das diermische Design der Hochleistungs-Erdungsbuchse. In einigen speziellen Produktdesigns muss das Einführloch manchmal mit mehreren Erdungs-/Elektroebenen-Schichten verbunden werden. Weil die Kontaktzeit zwischen dem Stift und der Zinnwelle während des Wellenlötens die Lötzeit ist Sehr kurz, normalerweise 2~3s. Wenn die Wärmekapazität der Steckdose relativ groß ist, erfüllt die Temperatur des Bleis möglicherweise nicht die Schweißanforderungen, und eine kalte Lötstelle wird gebildet.

Um diese Situation zu vermeiden, wird ein Design namens Stern-Mond-Loch verwendet, das das Schweißloch der Chipfabrik von der Bodenschicht trennt und den großen Strom durch das Leistungsloch realisiert.

(3) Im thermischen Design von BGA-Lötstellen wird es ein einzigartiges Phänomen des "Schrumpfbruchs" aufgrund der unidirektionalen Erstarrung von Lötstellen unter den gemischten Montageprozessbedingungen geben. Die Hauptursache für diesen Fehler ist der Mischmontageprozess selbst. Eigenschaften, können aber durch langsames Abkühlen durch das optimierte Design der BGA Eckverdrahtung verbessert werden.

Nach den Erfahrungen der oben genannten PCBA-Verfahrens cases, the sälteres Gelenks die im Allgemeinen sKreuzung und Bruch befinden sich an der Eckes des BGA. It kann avoided by increasdie Wärmekapazität der BGA-Ecke sälteres Gelenks oder Verringerung der Wärmeübertragungsfer sgepinkelt auf sSynchronisieren Sie es mit anderen sälteres Gelenks oder post-Kühlung. Das Phänomen, dass ess unter der BGA-Verformung abgezogen stress wegen der Tannest Kühlung erfolgts.