PCBA-Technologie - Was sind die sechs Inspektionsmethoden für PCBA-Leiterplatten-Kurzschluss

Wals sind die sechs Inspektiauf Methoden für PCBA-Leeserplbeese kurz Schaltung
At anwirsend, die Lund hat höher und höher Anfürderungen für Umwirlt Schutz und größer Anstrengungen in Link Governance. Dies isttttttttttttttttttt a Herausfürderung aber auch an Gelegenhees für Leeserplatzehnfabriken. Wirnn PCB faczuries sind am am am bestenenenimmt zu lösen die Problem von Umwirlt Verschmutzung, dann FPC flexibel Schaltung Brett Produkte kann be at die im Voderdergrund von die Markt, und PCB faczuries kann get Möglichkeesen foder weeser Entwicklung.
1. Öffnen die PCB Design Zeichnung on die Computer, Licht nach oben die kurzgeschlossen Netzwerk, und siehe wo is die am nächsten, die am einfachsten zu verbinden zu. Seizahlen Spezial Aufmerksamkeit zu die kurz Schaltung innen die IC.

2. Wenn es manuelles Schweißen ist, entwickeln Sie eine gute Gewohnheit:

1. Voderher Löten, Prüfung die Leiterplatte visuell, und Verwendung a MulZeitter zu Prüfung ob die Schlüssel Schaltungen (especialleey die Leistung Versorgung und die Boden) sind kurzgeschlossen,

2. Jedes Mal, wenn ein Chip gelötet wird, verwenden Sie ein Multimeter, um zu überprüfen, ob die Stromversorgung und die Masse kurzgeschlossen sind;

3. Werfen Sie den Lötkolben nicht zufällig während des Lötens. Wenn Sie das Lot auf die Lötfüße des Chips werfen (insbesondere Oberflächenmontage-Kompeinenten), wird es nicht leicht zu findenen sein.

3. Ein Kurzschluss wird gefunden. Nehmen Sie ein Brett, um die Linie zu schneiden (besonders geeignet für ein- oder zweilagige Bretter). Nachdem die Linie geschnitten ist, wird jeder Teil des FunktionsBlocks energetisiert und schrittweise eliminiert.

Viertens, verwenden Sie das KurzschlussportanalyseInstrument

5. Wenn es einen BGA-Chip gibt, da alle Lötstellen durch den Chip abgedeckt sind und nicht gesehen werden können, und es sich um eine mehrschichtige Platine (über 4-Lagen) hundelt, ist es am besten, die Stromversorgung jedes Chips während des Entwurfs zu trennen, indem magnetische Perlen oder 0-Ohms-Widerstundsverbindung verwendet werden, so dass, wenn es einen Kurzschluss zwischen der Stromversorgung und der Erde gibt, die magnetische Perlenerkennung getrennt wird, und es ist leicht, einen bestimmten Chip zu finden. Da das Schweißen von BGA sehr schwierig ist, wenn es nicht auzumatisch von der Maschine geschweißt wird, wird eine kleine Nachlässigkeit die benachbarte Stromversorgung kurzschließen und die zwei Lötkugeln geschlwennfen.

6. Be csindful wenn Schweißen klein Oberfläche-mount capacizurs, besonders Leistung Versorgung Filter capacizurs (103 or 104), die sind groß in Zahl, die kann leicht caVerwendung a kurz Schaltung zwischen die Leistung Versorgung und die Boden. Von Kurs, manchmal mit schlecht Glück, die Kondensazur sich selbst is Kurzschlussed, so die best Weg is zu Prüfung die Kondensazur vor Schweißen.
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