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2021-11-01
Die Designleistung von mehrschichtigen Leiterplatten ist meist ähnlich wie ein- oder zweischichtige Leiterplatten. Pass auf...
Allgemeine Prinzipien des LeiterplattendesignlayoutDas allgemeine Layout wird nach den folgenden Prinzipien durchgeführt:①. ...
Polygon Gießen: Gießen von Kupfer. Seine Funktion ist ähnlich wie Füllen, und es zeichnet auch eine große Fläche von Kupfer; aber die Unterschiede...
Frage 1: Wie stellt man das Standardteilpaket von gemeinsamen Teilen ein? Antwort: Sie können den Teilebibliotheks-Editor verwenden, um die...
Grundlegende Schritte des LeiterplattendesignsDer grundlegende Designprozess der Leiterplatte kann in die folgenden vier Schritte unterteilt werden:(1) ...
Um eine parasitäre Kopplung zu verhindern, sollten beim Verlegen verschiedener Signale und Ein- und Ausgangsdrähte Folgendes...
Erdungsverfahren im LeiterplattendesignErdungsverfahren Niederohmige Masse reduziert Strahlung und verbessert die Widerstandsfähigkeit...
Führen Sie einige vorgeschlagene Regeln in Leiterplattendesign1 ein. Für diskrete Inline-Geräte Wenn der allgemeine Widerstand diskret und in...
Die hochpräzise gedruckte Schaltung bezieht sich auf die Verwendung von feiner Linienbreite/Abstand, Mikrolöchern, schmaler Ringbreite (oder kein R...
1. Das Design der PCB Pad Größe ist falsch. Häufige Probleme mit der Padgröße sind falsche Padgröße, zu große oder zu kleine Pads...
Die Verdrahtung ist der wichtigste Prozess im gesamten PCB-Design. Dies wirkt sich direkt auf die Leistung der PCB Eber...
Erörterung der Mängel bei der Leiterplattendesign1. Die Verarbeitungsstufe ist nicht eindeutig definiert.1 Die einseitige Platte ist d...
Für die Position Layout muss das Unternehmen die notwendige Hardware/Software für Ihren Job bereitstellen. Was den harten Krieg angeht...
Die obige einfache Erzählung, ich weiß nicht, ob Sie jetzt ein oberflächliches Verständnis von IC Layout haben~~Nun, ich schreibe hier, ich...
0 PrefaceCB ist die Abkürzung für Printed Circuit Board in Englisch. Im Allgemeinen sind leitfähige Muster aus Druck...
Mehrschichtige PCB-Presse Temperatur- und Druckgleichmäßigkeitsprüfmethode Die unverzichtbare Sache im Prozess der Mehrschichtpresse...
1. Systemanforderungen:VOUT=5.0V; VIN(MAX)=9,0V; VIN(MIN)=5.6V; IOUT=700mA; Betriebszyklus=100%; TA=50℃ Wählen Sie die 750mA...
1. Komponentenbibliothek1) Die Pin-Nummer des Bauteils entspricht der Definition von DATENBLATT; 2) Prüfen Sie die Komponenten...
Wie man die HF-Leistung beim Design von Mobiltelefon-Leiterplatte erfüllt, ohne die Audioqualität zu verringern...
Vorbereitungen. Sammeln Sie PCB-Design-bezogene Informationen von den folgenden Personen) Konstrukteur: DXF-Format f...
![PCB Design Prozess [Turn] [PCB Technologie]](/public/upload/cache/20211101/02dcafe72b0ee319f6836d490bab9a17_250x160.jpg)
