Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Allgemeine Grundsätze des Leiterplattendesigns

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PCB-Neuigkeiten - Allgemeine Grundsätze des Leiterplattendesigns

Allgemeine Grundsätze des Leiterplattendesigns

2021-11-01
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Author:Kavie

Allgemeine Prinzipien des Leiterplattendesigns LayoutDas allgemeine Layout wird nach den folgenden Prinzipien durchgeführt:


Leiterplatte

1. . Entsprechend der angemessenen Aufteilung der elektrischen Leistung wird es im Allgemeinen unterteilt in: Digitalschaltungsbereich (das heißt Angst vor Störungen und Störungen), Analogschaltungsbereich (Angst vor Störungen), Leistungsantriebsbereich (Störquelle);

2. . Schaltkreise, die dieselbe Funktion erfüllen, sollten so nah wie möglich platziert werden, und jede Komponente sollte angepasst werden, um eine möglichst prägnante Verbindung zu gewährleisten; Passen Sie gleichzeitig die relative Position zwischen den Funktionsblöcken an, um die Verbindung zwischen den Funktionsblöcken möglichst prägnant zu gestalten;

3. . Die I/O-Antriebsvorrichtung befindet sich so nah wie möglich an der Kante der Leiterplatte und am Anschlussanschluss;

4. . Der Uhrengenerator (wie Kristalloszillator oder Uhroszillator) sollte so nah wie möglich an dem Gerät sein, das die Uhr verwendet;

5. . Zwischen dem Leistungseingangsstift jeder integrierten Schaltung und der Masse wird ein Entkopplungskondensator verwendet (im Allgemeinen wird ein monolithischer Kondensator mit guter Hochfrequenzleistung verwendet); Wenn der Platinenraum dicht ist, kann man auch um mehrere integrierte Schaltungen Tantalkondensatoren addiert werden.

6. . Zur Relaisspule sollte eine Entladungsdiode hinzugefügt werden (1N4148 genügt)

7. . Bei hochwertigen Komponenten sollten der Einbauort und die Einbaufestigkeit berücksichtigt werden; Heizkomponenten sollten getrennt von temperaturempfindlichen Komponenten platziert werden, und erforderlichenfalls sollten thermische Konvektionsmaßnahmen in Betracht gezogen werden;

8. . Die Layoutanforderungen sollten ausgewogen, dicht und geordnet sein, nicht oberschwer oder schwer

Besondere Aufmerksamkeit ist erforderlich. Bei der Platzierung von Komponenten müssen die tatsächliche Größe der Komponenten (belegte Fläche und Höhe) und die relative Position zwischen den Komponenten berücksichtigt werden, um die elektrische Leistung der Leiterplatte und die Machbarkeit und Bequemlichkeit der Produktion und Installation zu gewährleisten. Gleichzeitig sollte unter der Prämisse, sicherzustellen, dass die oben genannten Prinzipien reflektiert werden können, die Platzierung der Komponenten angemessen geändert werden, um sie sauber und schön zu machen. Zum Beispiel sollten die gleichen Komponenten sauber und in die gleiche Richtung platziert werden und sollten nicht "verstreut" platziert werden.

Dieser Schritt hängt mit dem Gesamtbild der Platine und der Schwierigkeit der Verkabelung im nächsten Schritt zusammen, so dass ein wenig Aufwand berücksichtigt werden muss. Beim Verlegen können Sie vorläufige Verkabelung vornehmen und die Orte vollständig berücksichtigen, die sich nicht sicher sind.

Das obige ist eine Einführung in die allgemeinen Prinzipien des Leiterplattendesigns und Layouts. Ipcb wird auch Leiterplattenherstellern und Leiterplattenherstellungstechnologie zur Verfügung gestellt.