Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Zubereitungen.
Sammeln PCB-Design-related information from the following people
a) Structural design engineer: DXF format files include, (PCB shape, Positionen verschiedener Positionierlöcher auf der Leiterplatte, Bereiche mit Höhenbeschränkungen, Bereiche, in denen Bauteile verboten sind, Positionen der Schlüsselkomponenten, positions of verschiedene Tasten and LEDs And key value).
b) Hardware engineer: schematic diagram, Wichtige Anforderungen an die Leitungsverkabelung, besondere Anforderungen an die Verpackung von Komponenten, etc.
Projektmanagement: Zeitplan für den Projektfortschritt.
d) Purchasing department: select Leiterplattenhersteller.
Produktionsabteilung: Herstellung von speziellen Prozessanforderungen. 2. Bestimmen Sie Folgendes: PCB-Design Parameter.
Plattendicke.
Circuit board stack structure (distribution of power layer, ground layer and signal layer).
Arten von Durchkontaktierungen.
d) Circuit board material and dielectric constant.
Standardzeilenbreite und Zeilenabstand.
2. Check the device package
1. Den Schaltplan in die Leiterplatte importieren.
Überprüfen Sie die Informationen im Fehlerbericht.
3. Check the package for errors (especially the devices newly added to the package library).
Prüfen Sie die Polarität von polarisierten Geräten.
5. Schaltplan sichern.
Ersetzen Sie das falsche Gerät im Schaltplan. Wenn kein entsprechendes Gerät vorhanden ist, Wenden Sie sich an den Hardwaretechniker, um die Erstellung einer neuen Gerätebibliothek zu beantragen.
3. Erstellen Sie die grundlegenden Informationen der Leiterplatte.
. Importieren Sie die DXF-Datei in die nicht verdrahtete Ebene. (Check the drawing scale and key dimensions)
2. Draw the outer frame of the circuit board according to the DXF file (Linienbreite 0.1mm).
3. Bestimmen Sie, wie die Platine und die Größe der Platine gemäß den Außenabmessungen der Platine verbunden werden.
4. Create an outline layer and draw the outer frame of the puzzle (line width 0.1mm) on this layer.
5. Add positioning holes (4mm diameter non-metalized holes).
6. BAD_MARK-Punkte hinzufügen.
7. FIDUZIELLE PANEL-Punkte hinzufügen.
8. Add label text on the PANEL frame (PART NUMBER and TOP, BOTTOM label)
Fourth, das Gerätelayout.
1. Erarbeitung des Gesamtlayoutplans mit Hardwareingenieuren.
2. Fügen Sie Positionierlöcher hinzu, die von Statikern benötigt werden.
3. Platzieren Sie die Hauptkomponenten, various buttons, LEDs, etc. nach den Anforderungen der Organisation.
4. Layout nach Funktionsblöcken und Netzwerkbeziehungen.
5. Prüfen Sie das Layout und die Gerätehöhe auf Abweichungen mit den baulichen Anforderungen.
6. Überprüfen Sie, ob die Gerätelücke den Regeln entspricht und ob es zu Überschneidungen von Geräten kommt.
7. FIDUZIELLE BOARD-Punkte hinzufügen.
8. Drucken Sie 1:1 Montagezeichnung für Inspektion.
9. Erzeugen Sie die DXF-Datei und senden Sie sie an den Statiker, um zu bestätigen, ob es einen strukturellen Konflikt gibt.
Strukturkonflikt ändern.
Fünf, add silk screen
1. Die Breite der Siebdrucklinie ist die kleinste 0.15mm.
2. Die Mindesthöhe des Siebdrucktextes beträgt 1.00mm.
3. BOTTOM Gesichtstext wird gespiegelt.
4. Der gesamte Siebdruck bedeckt nicht das Pad und die freiliegende Kupferfolie.
Sechs, wiring
1. Geben Sie die Verdrahtungsregeln ein.
Die Default-Lücke, line width.
b) Special network gap and line width.
c) The power and ground wires fill the gaps.
2. Manuelle Verkabelung.
a) Follow the wiring rules for wiring.
b) The key line decides the wiring method together with the hardware engineer.
c) Work with the hardware engineer to determine the power cord routing method.
3. Füllung von Strom und Erddraht hinzufügen.
a) Determine the filling area together with the hardware engineer.
b) Keep a gap of at least 0.25mm zwischen der Füllfläche und der Kante des Brettes.
Alle Durchkontaktierungen im gleichen Netzwerk im Befüllbereich sind auf Überlagerungsfüllung eingestellt, und es wird keine Blumenlochverbindung verwendet.
Alle gleichen Netzwerk-Pads im Füllbereich sind durch kreuzförmige Thermopads verbunden.
4. Masseverbindungen hinzufügen.
a) Add grounding vias in the gaps of the circuit, und versuchen, die Erdungsdrähte aller Schichten gleichmäßig zu füllen.
b) Add grounding vias along both sides of the audio line to ensure the shielding effect
c) Add grounding vias along the edge of the Leiterplatte Gewährleistung der ESD-Wirkung.
5. Führen Sie Regelprüfungen durch, um jeden Fehlerbericht zu überprüfen.
6. Führen Sie die Verbindungsprüfung aus und die Netzwerkverbindung wird nicht verbunden.
7. Organisieren Sie relevantes Personal zur Durchführung der PRÜFUNG.
8. Stempelloch hinzufügen und Fräspfad zeichnen.
1. Ein Stempelloch hinzufügen.
Der Abstand zwischen allen Löchern und Drähten darf nicht kleiner als 0 sein.25mm.
b) The clearance between all drill holes and pads shall not be less than 0.30mm.
c) Set stamp holes as evenly as possible on both sides of the PCB.
d) The stamp hole shall not be set near the devices with protruding board edges (such as side buttons, Kopfhörerbuchsen, etc.).
2. Zeichnen Sie den Weg des Fräsers.
Zeichnen Sie den Fräsweg des Fräsers entlang der Mittellinie der Brettkante mit einer Linienbreite von 0.1mm.
b) The start and end of the path are the centers of the exit holes on both sides of the stamp hole.
9. Ausgabegerät X, Y-Koordinatendatei.
1. Setzen Sie die PowerPCB-Einheit auf Metrisch.
2. Gerät X erstellen, Y-Koordinatendateien und speichern Sie sie im Excel-Format.
10. CAM-Dateien ausgeben.
1. Ausgabeformat festlegen.
a) GEBER file: RS-274-X, 3:5, Einheiten=Englisch.
b) NC Drill file: Out Type=ASCII, 3:5, Einheiten=Englisch.
2. Legen Sie den Ausgabeinhalt jeder Ebene fest.
a) Signal layer: Pads, Spuren, Vias, Kupfer, Pins mit zugehörigem Kupfer.
b) Solder mask: Pads, Kupfer, Linien, Text, Pins mit zugehörigem Kupfer.
c) Solder paste layer: Pads, Kupfer, Linien, Pins mit zugehörigem Kupfer.
d) Silk screen layer: Copper, Linien, Text.
e) OutLine: Lines.
f) Mill: Lines.
Definieren Sie die Einstellungen entsprechend der Lochschicht. Metallisierte Durchgangslöcher und nicht metallisierte Durchgangslöcher werden separat ausgegeben.
3. Überprüfen Sie, ob die Ausgabedateitypen vollständig sind.
4. CAM-Dateien exportieren.
11. Importieren Sie die GERBER-Datei in CAM350.
1. AutoImport verwenden, um alle GERBER-Daten zu importieren.
2. Überprüfen Sie die importierten Grafiken.
3. Stellen Sie die Bohrgröße entsprechend der .REP-Datei in der GERBER-Datei.
4. Löschen Sie alle D-Codes mit einer Größe von 0.
12. Puzzle.
1. Kopieren Sie die Leiterplatte und spiegeln Sie sie.
2. Überprüfen Sie jede Grafikebene nach dem Spiegeln. 3. Verwenden Sie das Werkzeug Gerber zum Fräsen, um die Grafik der Frässchicht in den Fräspfad umzuwandeln. Die Breite des Fräsers beträgt 63mil.
4. Kopieren der Leiterplatte in PANEL entsprechend der berechneten Koordinatenposition.
5. Überprüfen Sie das gesamte Puzzle.
13. GERBER Dateien und NC Drill Dateien exportieren.
14. Verwenden Sie CAM350, um GERBER-Dateien und NC-Bohrdateien zur Inspektion zu importieren.
15. Komprimieren Sie die Verarbeitungsdatei in ZIP-Format.
