Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Einige grundlegende Regeln im PCB Design

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PCB-Neuigkeiten - Einige grundlegende Regeln im PCB Design

Einige grundlegende Regeln im PCB Design

2021-11-01
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Author:Kavie

Einführung einige vodergeschlagen Regeln in PCB-Design

PCB


1. Für distttttttttttttttttkret in-line Geräte

Wirnn der allgemeine Widerstund diskret und in-line ist, ist der Abstund etwals größer als der Pbeich, der im Allgemeinen zwischen 1 und 3mm liegt. Achten Sie darauf, genügend Abstund einzuhalten (wirgen der Schwierigkeesen der Verarbeesung, so dalss der gerade Stecker im Grunde nicht verwirndet wird)

2. Wir sollten auf den Mindestabstund zwischen dem Chipgerät (Widerstund und Kapazesät) und dem Chip und underen Geräten achten. Chip: Im Allgemeinen definieren wir den Abstund zwischen dem diskreten Gerät und dem IC-Chip 0,5~0,7mm. Spezielle Stellen können sich aufgrund unterschiedlicher Vorrichtungskauffiguratiaufen ändern.

3. Diskrete Vorrichtungen in der Nähe der Kante

Sees die Leeserplatte is allgemeinly gemacht von Stichsäge, die Geräts in der Nähe die Kante Bedarf zu treffen zwei Bedingungen. Die zuerst is zu be Parallel zu die Schneiden Richtung (zu machen die Stress von die Gerät unwennorm), und die zweite is dalss die Gerät cannicht be platziert innerhalb a am bestenimmte Entfernung ( Verhindern Schäden zu Komponenten wenn die Brett is cut)

4. Für die Platzierung von IC-Entkopplungskondensazuren

Ein Entkopplungskondensazur muss in der Nähe des Stromanschlusses jedes IC platziert werden, und der Stundort sollte so nah wie möglich am Stromanschluss des IC sein. Wenn ein Chip mehrere Stromanschlüsse hat, muss an jedem Port ein Entkopplungskondensazur platziert werden.

5.Wenn dals Pad das diermische Pad im Pfletzteerbereich berücksichtigen muss (muss in der Lage sein, genug Strom zu tragen), wenn das Kabel kleiner als das Pad des Inline-Geräts ist, muss es Tränentropfen hinzufügen (der Winkel ist weniger als 45 Grad), was auch für gerade Stecken Sie die Stifte des Steckers geeignet ist.

6. Wenn benachbarte Pads angeschlossen werden müssen, bestätigen Sie zuerst, dass die Verbindung draußen hergestellt wird, um Überbrückungen zu verhindern, die durch die Verbindung verursacht werden, und achten Sie zu diesem Zeitpunkt auf die Breite des Kupferdrahts.

7. Darüber hinaus sollte bjedetet werden, dass die Leitung nicht zu nah an der Kante der Platine sein sollte, und es ist nicht erlaubt, Kupfer an der Kante der Platine zu legen (einschließlich des Bereichs in der Nähe des Positionierlochs)

8. Die Breite der Leitung auf beiden Seiten des Komponentenpolsters sollte die gleiche sein. Wenn es eine Lücke zwischen der Größe des Pads und der Elektrode gibt, achten Sie darauf, ob es zu einem Kurzschluss kommt. Achten Sie schließlich darauf, das Pad des nicht verwendeten Stifts zu behalten und schließen Sie es richtig an die Masse oder das Netzteil an.

9. Bjedeten Sie, dass es am besten ist, nicht durch Löcher auf den Pads zu lochen.

10. Großer Kondensazur: Erstens, prüfen Sie, ob die Umgebungstemperatur des Kondensazurs die Anfürderungen erfüllt, und zweitens halten Sie den Kondensazur so weit wie möglich vom Heizbereich entfernt.

Um dem letzten Punkt noch eine Tragödie hinzuzufügen, verwenden wir Patchkondensazuren und ordnen sie in der Nähe der Wärmequelle an. Während der Arbeit sind die Lötstellen der Kondensazuren aufgrund von Jitter und naher Hitze während der Arbeit nicht ausreichend klebend, was dazu führt, dass die Kondensazuren abFallen. Die Tragödie geschah, jeder muss vorsichtig sein!

Die oben is die Einführung von einige Grundlegende Regeln in PCB-Design. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und PCB Herstellung Technologie.