PCB-Neuigkeiten - Erdungsverfahren im PCB-Design

Erdung Methode in PCB-Design
Erdung Methode

Niederohmiger Boden reduziert Strahlung und verbessert die Fähigkees, Strahlung zu widerstehen. Auch großflächiger Boden keinn eine abschirmende Rolle spielen.

Es gibt in der Regel die folgenden vier Malsseverbindungen:

Reiheneinschluss

Paralleele Verbindung

Sternverbindung

Mehrpunktverbindung

Die Reihenverbindung erzeugt einen sogenannten gemeingleichen Impedanzpfad, und wirnn ein Gerät an diesem Pfad arbeeset, beeinflusst der Strom, der durch ihn fließt, dals undere Gerät. Nicht empfohlen.

Parallel angeschlossen, hat jedes Gerät keinen gemeingleichen Pfad, so dass der Betrieb jedes Geräts nicht veineinunder beeinflusst wird, aber diese Methode isttttttttttttttt schwieriger zu entwerfen, und die Kosten sind höher.

Sternverbindung hat einen gemeinsamen Impedanzpfad vorne, auch hat sie auch einen gemeinsamen Pfadeiffekt. Es wird im Allgemeinen in Hochgeschwindigkeessschaltungen und schnellen Gerätelösungen mit strengeren ZeitanfBestellungungen verwendet.

Die Mehrpunktverbindung bietet eine einheitliche Erdungsebene, und alle Erdungsstifte sind mit dieser Erdungsebene verbunden.

In PCB-Design, Mehrpunkt Verbindung is bevorzugt, und dien verbunden in Parallel, und endlich diere is nein Weg zu verbinden in Serie.

Wenn sich analoge und digitale Teile innerhalb der integrierten Schaltung befinden, um die Kopplung von digitalem Signalrauschen in das analoge Signal zu vermeiden, werden die analoge Masse und die digitale Masse normalerweise innerhalb des Chips getrennt. Also stellen die Pins AGND und DGND des Chips nur ihre Verbindungen innerhalb des Chips dar, und es ist nicht nichtwendig, sie außerhalb des Chips zu trennen. Was wir tun müssen, ist, die Interferenz des digitalen Logik-Massestroms auf die niedere analoge Schaltung zu minimieren.

Generell wird empfohlen, dass die AGND- und DGND-Pins extern mit derselben niederohmigen Masseebene verbunden werden, und die Leitung sollte so kurz wie möglich sein. Jede zusätzliche Impedanz von DGND führt mehr digitales Rauschen in die analoge Schaltung durch Streumkapazität. Und diese gleiche Masseebene wird benötigt, um eine analoge Masseebene zu sein.

Natürlich am besteneht der beste Weg darin, die Masseebene nicht zu teilen, eine vollständige Masse sowohl für die analoge Masse als auch für die digitale Masse zu verwenden, die Leiterplatte in einen analogen Teil und einen digitalen Teil zu teilen und das analog-digitale StörProblem durch geeignete Routingregeln zu lösen.

Die oben is an Einführung zu die Bodening Methode in PCB-Design. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie.