PCB-Neuigkeiten - Sprechen über einige Vorsichtsmaßnahmen im PCB Design Link

(1). Dodert muss be a vernünftig Richtung: solche als Eingabe/Ausgabe, AC/DC, stark/schwach Signal, hoch Frequenz/niedrig Frequenz, hoch Spannung/niedrig Spannung, etc..., ihre Anfahrt sollte be Liniear (oder separbeied), nicht gegenseesig Mistttttttttttttttttttttttttttchung. Sein Zwirck is zu verhindern gegenseesig Interferenz. Die am am am bestenenen Trend is in a gerade Linie, aber es is allgemein nicht einfach zu erreichen. Die die meisten ungünstig Trend is a Kreis. Glücklicherweise, Isolierung kann be set zu Verbesserung. Für DC, klein Signal, niedrig Spannung PCB-Design Anfürderungen kann be niedriger. Also "vernünftig" is relativ.

(2). Ordnen Sie den NetzversodergungsFilter/Entkopplungskondensazuren angemessen an: Im Allgemeinen sind nur eine Anzahl von NetzversodergungsFiltern/Entkopplungskondensazuren im Schaltplan gezeichnet, aber sie werden nicht angegeben, wo sie angeschlossen werden sollen. Tatsächlich sind diese Kondensazuren für Schaltgeräte (Gate-Schaltungen) oder undere Komponenten vodergesehen, die geFiltert/entkoppelt werden müssen. Diese Kondensazuren sollten so nah wie möglich an diesen Komponenten platziert werden, und sie sind nutzlos, wenn sie zu wees entfernt sind. Interessanterweise wird dals Problem des Erdungspunktes weniger vonfensichtlich, wenn die Filter-/Entkopplungskondensazuren richtig angeordnet sind.

(3). Die Linien sind exquises: breese Linien sollten nie dünn sein, wenn möglich; Hochspannungs- und Hochfrequenzleesungen sollten rund und rutschig sein, ohne scharfe Falsen, und Ecken sollten nicht rechtwinklig sein. Der Erdungsdraht sollte so breit wie möglich sein, und es ist am besten, eine große Fläche von Kupfer zu verwenden, wals dals Problem der Erdungspunkte erheblich verbessern kann.

(4). Wählen Sie einen guten Erdungspunkt: Ich weiß nicht, wie viele Ingenieure und Techniker über den kleinen Erdungspunkt gesprochen haben, der seine Bedeutung zeigt. Unter normalen Umständen ist z.B. eine gemeingleiche Masse erfürderlich: Mehrere Erdungskabel des Vorwärtsverstärkers sollten zusammengeführt und dann mit der Haupterde verbunden werden.... In Wirklichkeit ist es aufgrund verschiedener Einschränkungen schwierig, dies vollständig zu erreichen, aber wir sollten unser Bestes versuchen, es zu befolgen. Diese Frage ist in der Praxis recht flexibel. Jeder hat seine eigenen Lösungen. Es ist leicht zu verstehen, ob es für eine bestimmte Leiterplatte erklärt werden kann.

5. Obwohl einige Problems treten auf in Postproduktion, diey sind gebracht abraus von PCB-Design. Diey sind:

(1) Die Größe des Pads oder des Drahtlochs ist zu klein, oder die Padgröße und die Bohrlochgröße sind nicht richtig abgestimmt. Ersteres ist ungünstig für manuelle Bohrungen und letzteres ist ungünstig für CNC-Bohrungen. Es ist einfach, das Pad in eine "c"-Form zu bohren, aber das Pad abzubohren.

(2) Der Abstund zwischen den Lötstellen ist zu klein, was dem manuellen Schweißen nicht förderlich ist, und die Schweißenqualität kann nur durch Verringerung der Arbeseineeffizienz gelöst werden. Andernfalls bleiben versteckte Gefahren bestehen. Daher sollte der Mindestabstund der Lötstellen durch umfassende Berücksichtigung der Qualität und Arbeitseffizienz des Schweißpersonals bestimmt werden.

(3) Der Draht ist zu dünn, und die große Fläche des nicht verdrahteten Bereichs ist nicht mit Kupfer versehen, das leicht ist, ungleichmäßige Korrosion zu verursachen. Das heißt, wenn der nicht verdrahtete Bereich korrodiert ist, ist der dünne Draht wahrscheinlich überkorrodiert, oder es kann scheinen, gebrochen oder vollständig gebrochen zu sein. Daher besteht die Rolle des Setzens von Kupfer nicht nur darin, die Fläche des Erdungsdrahts und die Störfestigkeit zu erhöhen.

(4) Es gibt zu viele Drahtlöcher, die geringste Nachlässigkeit des Kupfersinkenprozesses wird versteckte Gefahren begraben. Daher sollte das Design das Drahtloch minimieren. Die Dichte der Parallelen Linien in der gleichen Richtung ist zu groß, und es ist leicht, beim Schweißen zusammenzufügen. Daher sollte die Liniendichte entsprechend dem Niveau des Schweißprozesses bestimmt werden.

Die oben is die Einführung von einige Vorsichtsmaßnahmen in die PCB-Design Prozess. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie