PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenhersteller bringen Sie dazu, die verschiedenen Oberflächenprozesse von Leiterplatten zu verstehen

Leeserplattenhersteller bringen Sie dazu, die verschiedenen Oberflächenprozesse von Leeserplatten zu verstehen

Mes die schnell und konZinnuierlich Entwicklung von heute Technologie, die Technologie für Produktion PCB hat auch unterzogen gewaltig Änderungen. Mes die präzistttttttttttte Greifen, die Herstellung Prozess auch Bedürfnisse zu be verbessert. Bei die gleiche Zees, jede der Industrie Prozess von PCB Schaltung Brett.
Mit die schnell und konZinnuierlich Entwicklung von heute Technologie, die Technologie für Produktion PCBs hat auch unterzogen gewaltig Änderungen. Mit die präzise Greifen, die Herstellung Prozess auch Bedürfnisse zu be verbessert. Bei die gleiche Zeit, jede Industrie hat schrittweise verbessert die Prozess Anfürderungen für Leiterplatten. Für Beispiel, in die Schaltung Bretter von mobil Telefeine und Computer heute, Gold und Kupfer sind verwendet, resultierend in die Voderteile und Nachteile von die Schaltung Bretter. Einfacher zu unterscheiden.

Der Edizur von HonglianName Schaltung wird Sie dazu bringen, die Oberflächentechnologie der Leiterplatte heute zu verstehen und die Vor- und Nachteile und anwendbsindn Szenarien verschiedener Leiterplattenoberflächenbehundlungsprozesse zu vergleichen.

Rein von außen hat die äußere Schicht der Leiterplatte hauptsächlich drei Farben: Gold, Silber und Hellrot. Klalssifiziert nach Preis: Gold ist die teuerste, Silber ist die zweite und Hellrot ist die billigste. Tatsächlich ist es leicht, an der Farbe zu beurteilen, ob Hardwsind-Hersteller an den Ecken schneiden. Die Verdrahtung innerhalb der Leiterplatte besteht jedoch hauptsächlich aus reinem Kupfer, dals heißt aus blanker Kupferplatte.

Die Vor- und Nachteile blanker Kupferplatten liegen auf der Hund. Vorteile: niedrige Kosten, glatte Oberfläche und gute Schweißbarkeit (wenn nicht oxidiert). Nachteile: Es lässt sich leicht von Säure und Feuchtigkeit beeinflussen und kann nicht lange gelagert werden. Es muss innerhalb von zwei Stunden nach dem Auspacken aufgebraucht werden, da Kupfer leicht oxidiert wird, wenn es der Luft ausgesetzt wird; Es kann nicht für doppelseitige PlaZinnen verwendet werden, da die zweite Seite nach dem ersten Rückfluss-Löten bereseine oxidiert ist. Wenn es einen Prüfpunkt gibt, muss Lötpalste gedruckt werden, um Oxidation zu verhindern, da sie sonst keinen guten Kontakt mit der Sonde hat.

Reines Kupfer wird leicht oxidiert, wenn es der Luft ausgesetzt wird, und die äußere Schicht muss die oben genannte Schutzschicht aufweisen. Und einige Leute denken, dalss das Goldgelb Kupfer ist, was falsch ist, weil es die Schutzschicht auf dem Kupfer ist. Daher ist es nichtwendig, eine große Fläche von Gold auf der Leiterplatte zu Platteren, das ist der ImmersionsGold-Prozess, den ich Ihnen zuvor beigebracht habe.

Das zweite ist das verGoldete Brett. Wie der Name schon sagt, ist es, eine Goldschicht auf dem Substrat zu beschichten. Natürlich ist es echtes Gold. Auch wenn es nur mit einer dünnen Schicht beschichtet ist, macht es bereits fast 10% der Kosten für die Leiterplatte aus. In Shenzhen gibt es viele Händler, die sich auf den Kauf von AltplaZinnen spezialisiert haben. Sie können Gold mit bestimmten Mitteln auswaschen, was ein gutes Einkommen ist.

Leiterplattenhersteller verwenden Gold als Überzugsschicht, eine soll das Löten erleichtern und die undere Korrosion verhindern. Selbst die Goldfinger der seit mehreren Jahren verwendeten Memory Sticks flimmern noch wie zuvor. Wenn Kupfer, Aluminium und Eisen überhaupt verwendet wurden, sind sie nun zu einem Haufen Schrott verrostet.

A groß Zahl aus verGoldeten Platten sind Verwendungd in die Komponente Pads, Gold Finger, conneczur Schrapnel und odier Positionen von die Schaltung Brett. Wenn du finden dass die Schaltung Brett is tatsächlich Silber, it geht ohne sagen. Wenn du anrufen die Verbraucher Rechte Hotline direkt, die Hersteller muss be Schneiden Ecken, fehlgeschlagen zu Verwendung Materialien richtig, und Verwendung undere Metalle zu Narr cuszumers. Die meisten von die mundereBretter von die die meisten weit verbreitet verwendet mobil Telefon Schaltung Bretts sind vergoldet Bretts, eingetaucht gold Bretter, Computer modierBretter, Audio und klein digital Schaltung Bretter sind allgemein nicht vergoldet Bretter.

Durch die obige Einführung ist es nicht schwierig, die Vor- und Nachteile der vergoldeten Platte zu zeichnen. Die Vorteile: nicht leicht zu oxidieren, kann lange gelagert werden, und die Oberfläche ist flach, geeignet zum Schweißen von feinen Spaltstiften und Komponenten mit kleinen Lötstellen. Die erste Wahl für Leiterplatten mit Tasten (wie Mobiltelefonplatinen). Das Reflow-Löten kann mehrmals wiederholt werden, ohne die Lötbarkeit zu beeinträchtigen. Es kann als Substrat für COB (Chip An Board) DrahtVerkleben verwendet werden. Nachteile: hohe Kosten, schlechte Schweißfestigkeit, da das elektrolose VerNickelungsverfahren verwendet wird, ist es einfach, das Problem der schwarzen Scheibe zu haben. Die Nickelschicht oxidiert im Laufe der Zeit, und langfristige Zuverlässigkeit ist ein Problem.

Jetzt werden viele Freunde fragen: Gelb ist Gold, dann Silber ist Silber? Natürlich nicht, die richtige Antwort lautet: Zinn.

Diese Art von Platine wird Spray Zinn Platine genannt. Das Sprühen einer Zinnschicht auf die äußere Schicht des Kupferkreises kann auch beim Löten helfen. Aber es kann keine langfristige Kontaktzuverlässigkeit wie Gold bieten. Es hat keine Auswirkungen auf die gelöteten Bauteile, aber die Zuverlässigkeit reicht nicht aus für die Pads, die lange Zeit der Luft ausgesetzt wsindn, wie Erdungspads und Stiftbuchsen. Langfristiger Gebrauch ist anfällig für Oxidation und Korrosion, was zu schlechtem Kontakt führt. Grundsätzlich als Leiterplatte von kleinen digitalen Produkten verwendet, ohne Ausnahme, die Spray Zinn Platine, der Grund ist, dass es billig ist.

Seine Vor- und Nachteile sind nicht schwer zusammenzufassen, Vorteile: niedrigerer Preis, gute Schweißleistung. Nachteile: Nicht geeignet für Schweißstifte mit feinen Lücken und zu kleinen Bauteilen, da die Oberflächenebenheit der Spritzblechplatte schlecht ist. Lötperle ist in der PCB-Verarbeitung einfach zu produzieren, und es ist einfach, Kurzschlüsse an Feinteilkomponenten zu verursachen. Wenn im doppelseitigen SMT-Verfahren verwendet wird, da die zweite Seite einem Hochtemperatur-Reflow-Löten unterzogen wurde, ist es einfach, Zinn zu sprühen und wieder zu schmelzen, um Zinnperlen oder ähnliche Wassertropfen in kugelförmige Zinnpunkte zu produzieren, die von der Schwerkraft beeinflusst werden, was die Oberfläche noch verschlimmert. Das Abflachen wirkt sich auf SchweißProbleme aus.

Der letzte ist der OPS-Prozess. Einfach ausgedrückt ist es der organische Lötfilm. Da es organisch ist, nicht Metall, ist es billiger als Zinnsprühen. Der Vorteil ist, dass es alle Vorteile des blanken Kupferschweißens hat und die abgelaufene Platte auch wieder oberflächenbehundelt werden kann. Nachteile: leicht beeinträchtigt durch Säure und Feuchtigkeit. Wenn beim sekundären Reflow-Löten verwendet wird, muss es innerhalb eines bestimmten Zeitraums abgeschlossen werden, und normalerweise ist die Wirkung des zweiten Reflow-Lötens relativ schwach. Wenn die Lagerzeit drei Monate überschreitet, muss es erneut aufgetragen werden. Es muss innerhalb von 24-Stunden nach dem Öffnen der Verpackung aufgebraucht sein. OSP ist eine isolierende Schicht, so dass der Prüfpunkt mit Lötpaste gedruckt werden muss, um die ursprüngliche OSP-Schicht zu entfernen, bevor er den Pin-Punkt für elektrische Tests kontaktieren kann.

Die einzige Funktion dieses organischen Films besteht darin, sicherzustellen, dass die innere Kupferfolie vor dem Schweißen nicht oxidiert wird. Diese Folienschicht verdampft, sobald sie während des Schweißens erhitzt wird. Das Lot kann den Kupferdraht und die Komponenten miteinunder verschweißen. Es gibt jedoch ein Problem, das noch nicht gelöst wurde, das heißt, es ist nicht korrosionsbeständig. Wenn eine OSP-Leiterplatte länger als zehn Tage der Luft ausgesetzt ist, kann sie keine Komponenten schweißen. Der OSP-Prozess wird hauptsächlich auf dem Computer-Modierboard erfahren, weil die Computer-Leiterplatte zu groß ist, wenn Sie Goldplattierung verwenden, werden die Kosten hoch sein.