PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für Kupferverkleidung im PCB Design

Beim sogenannten Kupferguss wird der ungenutzte Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche genutzt und anschließend mit festem Kupfer gefüllt. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren.

Notwendigkeit, auf diese Probleme in der Kupferbeschichtung zu achten:

1. Kristalloszillator: Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle. Die Methode besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu beschichten und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu mahlen.

2. Wenn die Leiterplatte mehr Gründe hat, wie SGND, AGND, GND, etc., entsprechend der Position der Leiterplatte, wird die Haupt-"Masse" als Bezugnahme auf unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, und die digitale Masse und die analoge Masse werden getrennt. Über die Kupferbeschichtung gibt es nicht viel zu sagen. Gleichzeitig verdicken Sie vor der Kupferbeschichtung zuerst die entsprechenden Stromanschlüsse: 5.0V, 3.3V usw., auf diese Weise werden mehrere verformbare Strukturen mit verschiedenen Formen gebildet.

3. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht der Ansatz darin, 0-Ohm-Widerstandspulen zu übergeben, um einen hohen Widerstand und eine hohe Durchlässigkeit zu haben. Es entspricht einem Widerstand und einer Induktivität in Reihe, aber der Widerstandswert und der Induktivitätswert variieren mit der Frequenz. Es hat bessere Hochfrequenzfiltereigenschaften als gewöhnliche Induktoren und zeigt Widerstand bei hohen Frequenzen, so dass es eine höhere Impedanz in einem relativ breiten Frequenzbereich beibehalten kann, wodurch der FM-Filtereffekt verbessert wird. Als Leistungsfilter kann ein Induktor verwendet werden. Das Schaltungssymbol einer magnetischen Perle ist eine Induktivität, aber es ist aus dem Modell ersichtlich, dass die magnetische Perle verwendet wird. In Bezug auf die Schaltungsfunktion haben die magnetische Wulst und die Induktivität das gleiche Prinzip, aber die Frequenzeigenschaften sind unterschiedlich. Die magnetische Perle besteht aus einem Sauerstoffmagneten, und die Induktivität besteht aus einem magnetischen Kern und einer Spule. Zusammensetzung, die magnetischen Perlen wandeln das Wechselstromsignal in Wärme um, und der Induktor speichert den Wechselstrom und gibt ihn langsam wieder frei. Magnetische Perlen haben ein größeres Hindernis für hochfrequente Signale. Die allgemeine Spezifikation ist 100 ohms/100mMHZ. Sein Widerstand ist viel kleiner als die Induktivität bei niedrigen Frequenzen.

4. Der Rücklaufbereich des Dreiklemmenreglers reduziert die elektromagnetische Störung des Signals nach außen.

5. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht auf Kupfer verlassen, um den Massepunkt für die Verbindung durch Hinzufügen von Vias zu beseitigen. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

6. Tragen Sie Kupfer nicht im offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte auf. Weil es für Sie schwierig ist, dieses Kupfer "gute Erdung" zu machen

7. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

8. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Platine zu haben (<=180 Grad), denn aus Sicht der Elektromagnetik stellt dies eine Sendeantenne dar! Für andere Dinge ist es nur groß oder klein. Ich empfehle die Kante des Bogens zu verwenden.

9. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

Das obige ist eine Einführung in die kupferplattierten Vorsichtsmaßnahmen des PCB-Designs. Ipcb wird auch Leiterplattenherstellern und Leiterplattenherstellungstechnologie zur Verfügung gestellt