Nationale Stundards: nationale Standards unseres Landes auf dem Substratmaterial hat einen GB-4721-47221992 und gb4723-4725-1992, China Taiwan kupferplattierte Region Folienstandard ist ein Standard-SSP, basiert auf dem japanischen JIS-Standard, veröffentlicht in 1983.
Internationaler Standard: ein japanischer Standard JIS, amerikanischer ASTM, NEMA, MIL, IPC, ANSI, UL-Standard, britischer B-Standard, der deutsche DIN, VDE-Normen, französische NFC, Standard UTE, CSA-Normen Kanada, Australien AS-Standard, der ehemalige FOCT-Standard Sowjet, IEC-internationale Standards, etc.
Allgemein, PCB-Substrat Materialien für PCB kann in zwei Kategorien unterteilt werden: starr PCB-Substrat Materialien und flexibel PCB-Substrat Materialien.
Im Allgemeinen sind kupferplattierte Laminate eine wichtige Vielzahl von starren PCB-Substratmaterialien. Es besteht aus verstärktem Material (Reinforeing Material), imprägniert mit Harzkleber, getrocknet, geschnitten und in einen Rohling laminiert, dann mit Kupferfolie bedeckt, Stahlplatte wird als Form verwendet und durch Hochtemperatur- und Hochdruckformung in einer heißen Presse Into verarbeitet.
Die Prepregs für allgemeine Mehrschichtplatten are semi-finished products in the production process of copper clad laminates (mostly glass cloth is impregnated with resin and processed by drying).
PCB-Substratmaterialien werden in drei Arten unterteilt: einseitig, doppelseitig und mehrschichtig.
1. Einseitig Leiterplatte
Die einseitige Platte ist auf der grundlegendsten PCB, die Teile sind auf einer Seite konzentriert, and the wires are concentrated on the other side (when there are SMD components and the wires are on the same side, the plug-in device is on the other side). Weil die Drähte nur auf einer Seite erscheinen, diese Art von PCB wird ein einzelnes Panel genannt. Weil einseitige Platinen viele strenge Einschränkungen für das Design der Schaltung haben, Nur frühe Schaltungen verwenden diese Art von Platine.
2. Doppelseitig Leiterplatte
Die doppelseitige Platine hat eine Verdrahtung auf beiden Seiten, aber um zweiseitige Drähte zu verwenden, muss eine ordnungsgemäße Schaltungsverbindung zwischen den beiden Seiten vorhanden sein. Die "Brücken" zwischen solchen Schaltungen werden Vias genannt. Ein Durchgang ist ein kleines Loch auf der Leiterplatte gefüllt oder mit Metall beschichtet, das beidseitig mit den Drähten verbunden werden kann. Da die Fläche der Doppelplatte doppelt so groß ist wie die der einzelnen Platte, löst die Doppelplatte die Schwierigkeit der ineinandergreifenden Verkabelung in der einzelnen Platte.
3. Mehrschichtige Leiterplatte
Um die verdrahtbare Fläche zu vergrößern, verwenden mehrschichtige Leiterplatten mehr ein- oder doppelseitige Leiterplatten. Verwenden Sie eine doppelseitig als innere Schicht, zwei einseitig als äußere Schicht, oder zwei doppelseitig als innere Schicht und zwei einseitig als äußere Schicht der Leiterplatte. Das Positioniersystem und das isolierende Klebematerial abwechselnd zusammen und die leitfähigen Leiterplatten, die je nach Designanforderungen miteinander verbunden sind, werden zu vier- und sechslagigen Leiterplatten, auch als Mehrschichtplatinen bezeichnet.
Leiterplatte sind in starre Leiterplatten unterteilt, flexible Leiterplatten, and Rigid-Flex-Platten.
1. Die gemeinsame Stärke der starren Leiterplatte ist 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, etc.
Gemeinsame Werkstoffe für starre Werkstoffe PCB Enthalten: Phenolpapier Laminat, Epoxidpapierlaminat, Polyester Glasmatte Laminat, Epoxidglastuchlaminat, and flexible Leiterplatte Materialien umfassen Polyesterfolie, Polyimid Aminfilm, Fluoriertes Ethylen-Propylen-Film.
2. Die gemeinsame Stärke der flexiblen Leiterplatte ist 0.2mm, und die zu schweißenden Teile werden mit einer dicken Schicht dahinter hinzugefügt. Die Dicke der dicken Schicht variiert von 0.2mm bist 0.4mm.