Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Detailliert Wistttttttttttttttttsen vauf
Leiterplbeiten {Leiterplbeiten}, auch Leiterplatten genannt, sind Anbieter vauf elektrischen Verbindungen für elektraufische Bauteile.
Einseitige flexible Leiterplatte hat nur eine Leiterschcht, und die Oberfläche kann abgedeckt oder ncht abgedeckt werden. Das verwEndeete isolierende Grundmaterial variiert je nach Anwendung des Produkts. Häufig verwendete Isoliermaterialien umfassen Polyester, Polyimid, Polytetrafluoderethylen und weiches Epoxidglasgewebe.
Einseitige flexible Leiterplatten lassen sich detailliert in die folgenden vier Kategoderien einteilen:
1) Einseitige flexible Leiterplatte mit einseitiger Verbindung ohne Deckschicht
Die Leiter Muster vauf dies Art vauf flexible Leiterplatte is on die isolierend Substrat, und die Leiter Oberfläche hat nein Abdeckung Ebene. Wie die üblich einseitig starr PCB. Dies Typ von Produkt is die billigste eine, neinrmalerweise verwendet in nicht kritisch und Umwelt freundlich Anwendungen. Die Zusammenschaltung is realisiert von Löten, Schweißen or Druck Schweißen. Es is häufig verwendet in früh Telefone.
2) Einseitige flexible Leiterplatte mit Deckschicht und einseitiger Verbindung
Im Vergleich zum vorherigen Typ hat dieser Typ nur eine zusätzliche Deckschicht auf der Oberfläche des Drahtes nach Kundenwunsch. Die Pads müssen beim Abdecken freigelegt werden und können im Endbereich einfach unbedeckt gelassen werden. Wenn Präzision erfBestellunglich ist, kann die Form des Freiraumlochs übernommen werden. Es ist die am weiPrüfungen verbreitete und am weitesten verbreitete einseitige flexible Leiterplatte und ist in Auzumobilinstrumenten und elektronischen Instrumenten weit verbreitet.
3) Einseitige flexible Leiterplatte mit doppelseitiger Verbindung ohne Deckschicht
Diese Art der VerbindungsPad-Schnittstelle kann auf der Vorder- und Rückseite des Drahtes angeschlossen werden. Um dies zu erreichen, wird ein Durchgangsloch auf dem Isoliersubstrat am Pad geöffnet. Dieses Durchgangsloch kann an der gewünschten Position des Isoliersubstrats gestanzt, geätzt oder mit underen mechanischen Verfahren hergestellt werden. Es wird verwendet, um Komponenten und Geräte beidseitig und dort zu montieren, wo Löten erforderlich ist. Im Pad-Bereich des Durchgangs befindet sich kein isolierendes Substrat. Ein solcher Pad-Bereich wird normalerweise durch chemische Methoden entfernt.
4) Einseitige flexible Leiterplatte mit Deckschicht und doppelseitiger Verbindung
Der Unterschied zwischen diesem Typ und dem vorherigen Typ besteht darin, dass es eine Deckschicht auf der Oberfläche gibt. Die Deckschicht verfügt jedoch über Durchgangslöcher, die einen beidseitigen Abschluss ermöglichen und trotzdem die Deckschicht erhalten. Diese Art von flexibler Leiterplatte besteht aus zwei Schichten von Isoliermaterialien und einer Schicht von Metallleitern. Es wird verwendet, wenn die Deckschicht und die umgebenden Geräte voneinunder isoliert werden müssen und die Enden sowohl mit der Vorder- als auch der Rückseite verbunden werden müssen.
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