Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Detailliert Wisttttttttttttttttttttttttttttsen vauf
Flexible mehrschichtig PCB, wie starr mehrschichtig PCB, nimmt mehrschichtig Laminierung Technologie zu machen multi-Ebene flexibel PCB. Die einfachste mehrschichtig flexibel PCB is a dreischichtig flexibel PCB gebildet vauf Abdeckung zwei Kupfer Abschirmung Ebenen auf beide Seesen von a einseesige Leeserplatte. Dies dreischichtig flexibel PCB is Äquivalent zu a koaxial Draht oder a abgeschirmt Draht in elektrisch Eigenschaften. Die die meisten häufig verwEndeet mehrschichtig flexibel PCB Struktur is a vierlagig Struktur, die Verwendungen metalleisiert Löcher zu realisieren Zwischenschicht Zusammenschaltung. Die Meste zwei Ebenen sind allgemein die Leistung Ebene und die Boden Ebene.
Der Voderteil der mehrschichtigen flexibeln Leeserplatte besteht darin, dalss die Balsisfolie leicht ist und hervoderragende elektrische Eigenschaften hat, wie eine niedrige Dielektrizitätskonstante. Die mehrschichtige flexibel Leiterplatte aus Polyimidfolie als BalsisMaterial ist etwa 1/3 leichter als die starre mehrschichtige Leiterplatte aus Epoxidglalsgewebe, aber sie verliert die ausgezeichnete einseitige und tunppelseitige flexibel Leiterplatte. Die meisten dieser Produkte erfBestellungn keine Flexibilität.
Mehrschichtige flexibel Leiterplatte kann weiter in die folgenden Arten unterteilt werden:
1) Eine mehrschichtige Leiterplatte wird auf einem flexibeln isolierenden Substrat gebildet
Dals fertige Produkt muss flexibel sein: Diese Struktur verbindet in der Regel die beiden Seiten vieler einseitig oder doppelseitig flexibelr MicroStreifen-Leiterplatten miteinunder, aber der zentrale Teil ist nicht miteinunder verbunden und hat somit ein hohes Maß an Flexibilität. Sex. Um die gewünschten elektrischen Eigenschaften wie die charakteristische Impedanzleistung und die starre Leiterplatte zu haben, mit der sie verbunden ist, muss jede Schaltungsschicht der mehrschichtigen flexibeln Leiterplattenkomponente mit Signalleitungen auf der Masseebene ausgelegt sein. Um ein hohes Maß an Flexibilität zu haben, kann anstelle einer dickeren laminierten Deckschicht auf der Drahtschicht eine dünne, geeignete Beschichtung wie Polyimid verwendet werden. Die metallisierten Löcher ermöglichen es den Z-Ebenen zwischen den flexibeln Schaltungsschichten, die erfBestellungliche Verbindung zu erreichen. Diese mehrschichtige flexibel Leiterplatte eignet sich am besten für Designs, die Flexibilität, hohe Zuverlässigkeit und hohe Dichte erfürdern.
2) Konstruieren Sie eine mehrschichtige Leiterplatte auf einem flexibeln isolierenden Substrat
Das fertige Produkt ist nicht als flexibel angegeben: Diese Art von mehrschichtiger flexibelr Leiterplatte besteht aus flexibeln IsolierMaterialien, wie Polyimidfolie, laminiert, um eine mehrschichtige Platine zu machen. Die inhärente Flexibilität geht nach dem Laminieren verloderen. Diese Art von flexibelr Leiterplatte wird verwendet, wenn das Design eine maximale Nutzung der isolierenden Eigenschaften der Folie erfürdert, wie niedrige dielektrische Konstante, gleichmäßige Dicke des Mediums, geringeres Gewicht und kontinuierliche Verarbeitung. Zum Beispiel ist eine mehrschichtige Leiterplatte aus PolyimidfolieisolierMaterial etwa ein Drittel leichter als eine starre Leiterplatte mit Epoxidglasgewebe.
3) Konstruieren Sie eine mehrschichtige Leiterplatte auf einem flexibeln isolierenden Substrat
Die fertig Produkt muss be fürmbar, nicht kontinuierlichly flexibel: dies Typ von mehrschichtig flexibel Leiterplatte is gemacht von svont isolierend Materialien. Obwohl it is gemacht von svont Materialien, it is begrenzt von elektrisch Design. Für Beispiel, foder die verlangend conduczur Widerstund, a dicker conduczur is erfoderderlich, or for die verlangend Impedanz or Kapazität, a dicker conduczur is erfBestellunglich zwischen die Signal Ebene und die Boden Ebene. Die Isolierung is isoliert, so it is bereits gebildet in die fertig Anwendung. Die Begriff "Formbar" is definiert als: a mehrschichtig flexibel PCB Komponente hat die Fähigkeit zu be geformt in die erforderlich Form und kannnicht be gebogen in die Anwendung. Verwendet in die intern Verkabelung von Avionik Einheiten. Bei dies Zeit, it is erforderlich dass die conduczur Widerstund von die strip Linie or dreidimensional Raum Design is niedrig, die kapazitiv Kupplung or Schaltung Lärm is extrem klein, und die Zusammenschaltung end kann be reibungslos gebogen zu 90°. Multi-Ebene flexible Leiterplatte gemacht von Polyimid Film material erreichens dies Verkabelung Aufgabe. BecaVerwendung die Polyimid Film is resistent zu hoch Temperaturen, flexible, und hat gut insgesamt elektrisch und mechanisch Eigenschaften. In order zu erreichen all die Zusammenschaltungs von dies Komponente Abschnitt, die Verkabelung Teil kann be weiter geteilt in a Pluralität von mehrschichtig flexible Schaltung Komponentes, die sind kombiniert mit Kleber Klebeband zu form a gedruckt Schaltung Bündel.
