PCB-Neuigkeiten - Die Macht der Leiterplatte, Schwierigkeiten zu begegnen

Die Motivation von Leiterplatte "Bewältigung der Schwierigkeiten" wird wie folgt eingeführt:

Das Umfeld der wirtschaftlichen Entwicklung im 2019 ist komplexer und schwerwiegender, vor allem aufgrund der Unsicherheit der internationalen Wirtschaftslage. Die Unsicherheit der Weltwirtschaft spiegelt sich in der Unsicherheit der Wirtschaftspolitik in der Wirtschaftskraft der USA wider, wie etwa die Forderung der verarbeitenden Industrie, in die Vereinigten Staaten zurückzukehren, in der Geldpolitik der Federal Reserve, in der Kompression der Einwanderungspolitik und in der Unsicherheit der europäischen Wirtschaft, wie die Schwierigkeiten der wirtschaftlichen Rezession im Laufe der Jahre. Unsicherer Aufenthaltsort, unentschlossener Brexit-Plan, Unsicherheiten bei der Reform multilateraler Handelsregeln; Spannungen in den chinesisch-amerikanischen Wirtschafts- und Handelsbeziehungen und unsichere Reibungen.

Angesichts der Unsicherheit sollten PCB-Unternehmen die Vitalität von Mikrosubjekten erhöhen, der subjektiven Initiative von Unternehmen und Unternehmern volles Spiel geben und den Mut, die Stärke und die Ausdauer vorschlagen, externe Unsicherheiten zu überwinden. Unsicherheit besteht in der äußeren Umgebung, und unser persönliches Geschäft kann nicht rückgängig gemacht werden.

Trotzdem sehen wir noch etwas Begeisterung jenseits der Unsicherheit. Der allgemeine Trend des sozialen Fortschritts und der wirtschaftlichen Entwicklung ist offensichtlich. Die reichen und bunten Materialbedürfnisse der Menschen sind universell. Die Entwicklung des Internets und der intelligenten elektronischen Informationsindustrie ist aktiv. Die elektronischen Schaltungen in der elektronischen Informationsindustrie sind unverzichtbar, und elektronische Schaltungen sind an die neuen Anforderungen an elektronische Geräte angepasst. Auf dieser Basis gibt es eine gewisse Begeisterung für die Entwicklung der Leiterplattentechnik!

5G-Geräte erfordern eine neue Generation von Leiterplatten

Ein wichtiges Merkmal von Leiterplatten, die in 5G-Geräten verwendet werden, ist die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung. Daher können Leiterplatten die Anforderungen an Hochfrequenz und Hochgeschwindigkeit vom Entwurf über Material bis zur Fertigung erfüllen. Aus der Sicht der Signalintegrität muss das PCB-Design neben der Optimierung des Stromverteilungsnetzes, der Aufrechterhaltung der Signalleitungsimpedanz und der anti-elektromagnetischen Interferenz auch eine gute Wahl der Substratmaterialien treffen, wobei der dielektrische Verlustwinkel tangens und dielektrische Konstante sowie die Rauheit der Kupferoberfläche berücksichtigt werden.

Die letzte Beschichtung und Widerstandsschweißschicht auf der Oberfläche des Hochfrequenz-Leiterplatte beeinflusst auch die Leistung der Leiterplattenschaltung. Der Designer sollte auch die endgültige Beschichtung und Widerstandsschweißschicht der Leiterplatte richtig auswählen.

Aus der Perspektive der Leiterplattenmaterialien hat sich 4G in der Vergangenheit nicht viel von 2G zu 3G geändert, weil es nur einen kleinen Unterschied in der Frequenz gibt. Das PCB-Substrat wählt im Grunde FR-4 als dielektrisches Material und betont nicht besonders die Leistung des Materials.

Zu Beginn von 5G war die Frequenz 6GHz und dann auf 28GHz Millimeterwelle. Die Materialanforderungen haben sich stark verändert. Da die Frequenz viel höher ist, ist der Materialverlust viel kleiner, und die Kupferfolie muss dünner und glatter sein.

Hochfrequenz-Laminate weisen Unterschiede zu FR-4 hinsichtlich Dielektrizitätskonstante (DK), Dielektrizitätsverlust (DF), Dk-Wärmekoeffizient (TCDk), Feuchtigkeitsaufnahme, Wärmebeständigkeit und Wärmeleitfähigkeit, Kupferoberflächenrauhigkeit usw. auf.

Der Hauptfaktor, der Dk und Df in PCB-Substraten beeinflusst, ist die Art des Harzes, und verlustarme Materialien wie PTFE und Flüssigkristallpolymer (LCP) haben Vorteile.

Es wird jetzt bestätigt, dass die LCP-Substrat-Leiterplatte einen breiten Markt in den HF- und MW-Bereichen hat, einschließlich flexibler Leiterplatten, starrer Klebeplatten, Verpackungsplatten und hochrangiger Mehrschichtplatten, so dass die Anwendung von LCP-Substraten zunimmt.

Neben der Harzzusammensetzung zur Bestimmung der dielektrischen Eigenschaften ist auch das verstärkte Material Glasfasergewebe ein wichtiger Faktor. Die Art des Glasfasertuchs unterscheidet sich zwischen E-Glastuch und NE-Glastuch. Die Anwendung von NE-Glasfasern webt dicht, was die Dämpfung reduzieren und die Signalintegrität verbessern kann. Sex.

HDI-Boards, die von Smartphones dargestellt werden, sind im Herstellungsprozess oft dichter und fortschrittlicher, was sich in Class-Loading Boards (SLP) und verbessertem semi-additivem (mSAP) widerspiegelt. Das Hauptmerkmal von SLP ist die Linienbreite/Linienabstandsdichte (L/S) zwischen HDI-Platine und Trägerplatine, die derzeit zwischen 30/30μm und 15/15μm liegt; Der Herstellungsprozess verwendet beschichtete Kupferfolie (<5μm) Als Saatschicht, dann die Musterplattierung und das Flashover von MSAP, MSAP wird eine neue Generation HDI-Platine (Level Load Board)

Zur Zeit, viele Unternehmen in der Leiterplattenindustrie Fabriken bauen oder erweitern, und sie müssen intelligente Fabrikkonzepte haben, um mit dem Tempo der Zeit Schritt zu halten. Es ist erwähnenswert, dass die aktuelle Entwicklungsgeschwindigkeit der elektronischen Technologie schneller als je zuvor ist, und unsere elektronische Schaltungsindustrie hat eine breite Marktperspektive.