PCB-Neuigkeiten - Der Unterschied zwischen der vollen Länge der Leiterplatte und der Folie

Der Unterschied zwisttttttttttttttttttttchen der vollen Länge der Leeserplatte und der Folie

Long Board/Ultra Long Board PlaZinne Film: nodermalerwirise die Verarbeesung Technologie Menschen sprechen über, und die angewundt Trank is Säure-Alkali Ätzen Prozess Film is fällig zu die Route or Route erforderlich nach die Film Fozu is gemacht. Die Kupfer Oberfläche is vollständig transpsindnt, und die inakzeptabel Teil is grau-schwarz. Nach sein exponiert durch die Route Verarbeitung Prozess, die vollständig transparent Teil is oxidiert und gehärtet fällig zu die nass Film widerstehen sein bestrahlt von die Sonne, und die wiriter Entwickler LöSonneg Die Verarbeitung Technologie wird waschen weg die nass Film ohne hart Boden. Daher, die ultralanges Board Leiterplatte nur Bisse die nass Film und wascht weg a Teil von die Kupfer (die grau-schwarz Teil von die Film Fozu) während die Ätzen Prozess, und sTeil die nass Film. Nicht gewaschen weg gehört zu die Route we wollen (a Teil von die Film phozu dass is vollständig transparent)
Die ganz Stück von die ultra-lang Brett circuit Brett: normalerweise die patTri Verarbeitung Technologie dass Menschen sprechen über, und die Trank verwendet is die alkalisch Ätzen Prozess. Teil von it is vollständig transparent. Nach sein exponiert durch die gleiche Route Verarbeitung Prozess, die vollständig transparent Teil is gehärtet fällig zu die Oxidation von die nass Film widerstehen von die sun. Die weiter Entwickler Verarbeitung Technologie wird machen it härter Die nass Film is gewaschen weg, gefolgt von die Zinn-Blei Galvanik Prozess. Die Zinn-Blei is plattiert on die Kupfer Oberfläche gewaschen weg von die nass Film in die vorherige Verarbeitung Prozess (developing solution), und dann die Film is entfernt (removing die hart unten fällig to sunlight) Nass Film), und in die weiter Ätzen Prozess, Verwendung alkalisch xian Wasser to Schnitt Aus die Kupfer Pool dass is nicht gepflegt von tin und Blei (die part von die Film Foto is vollständig transparent), und die Ruhe is die Route we wollen (die Film Foto is grau und schwarz Teil von)

The ganz Film and die film are tatsächlich ausgewählt nach to the Verarbeitung Technologie of jede lang board/ultralanges Board Leiterplatte Fabrik. The ganz Film: the Verarbeitung Technologie is (beidseitige Leiterplatte) Schneiden-Stanzen-CCP (one-time Galvanik Prozess) Auch gerufen verdickt Kupfer)-route-zwei Kupfer (Muster Galvanik process) gefolgt von SES Linie (removal Folienätzungen Prozess-Stripping tin) Film: the Verarbeitung Technologie is (double-sided Leiterplatte / extra long board Leiterplatte) Zerspanen-CCP (one-time Galvanik process is auch gerufen verdickt copper)-route (not durch two copper pattern Galvanik process) gefolgt von DES Linie (etching Prozessfilm removal)