PCB-Neuigkeiten - Blind und vergraben über Leiterplatte: hochpräzise Leiterplattenerklärung

Blind und vergraben über Leiterplatte: hochpräzise Leiterplattenerklärung

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte hin zu hoher Dichte und hoher Präzision, die gleichen Anforderungen an Leiterplatten. Der effektivste Weg, um die Dichte von blind begraben Vias soll die Anzahl der Vias reduzieren, und genau gesetzte blinde und vergrabene Durchkontaktierungen, um diese Anforderung zu erfüllen, dadurch HDI blind begraben Durchkontaktierungen.
HDI blind begraben Ein kompaktes Produkt für Anwender mit geringer Kapazität. Es nimmt modulares und paralleles Design an. A module has a capacity of 1000VA (1U height) and has been naturally cooled. Es kann direkt in einem 19-Zoll-Rack platziert werden, und bis zu sechs Module parallel geschaltet werden können. The product adopts all-digital signal process control (DSP) technology and a number of patented technologies. Unabhängig von Lastleistungsfaktor und Kammfaktor, Es verfügt über eine umfassende adaptive Belastbarkeit und eine starke kurzfristige Überlastbarkeit.

HDI blind begraben Durchkontaktierungen werden hauptsächlich mit blinden Mikrodurchkontaktierungen hergestellt und über Technologie vergraben. Es zeichnet sich dadurch aus, dass die elektronischen Schaltungen in der Leiterplatte mit einer höheren Schaltungsdichte verteilt werden können, und aufgrund der erheblichen Zunahme der Schaltungsdichte, die Leiterplatte aus HDI blind begraben Vias können nicht verwendet werden. Allgemein, zum Bohren, HDI muss ein nicht-mechanisches Bohrverfahren verwenden. Es gibt viele nicht-mechanische Bohrmethoden. Unter ihnen, "Laserbohren" ist die wichtigste Lochformlösung für HDI-Leiterplatten-Verbindungstechnik mit hoher Dichte.
HDI blind vergrabene Vias Leiterplatten are usually manufactured by stacking methods. Je länger die Bauzeit, je höher das technische Niveau der Leiterplatte. Es kann die Kosten für blind begraben Durchkontaktierungen (PCB high multi-layer circuit boards): when the density of PCB erhöht sich auf mehr als acht Schichten, es wird mit HDI hergestellt blind begraben vias, und seine Kosten werden niedriger als der traditionelle komplexe Unterdrückungsprozess sein.