PCB-Neuigkeiten - Überblick über den mehrschichtigen Platinenpressprozess

Überblick über den mehrschichtigen PlaZinnenPresseprozess

1. Auzuklav Druck cooker
Es isttttttttttttttttttttttttttttttttt a Cauftainer gefüllt mes Hochtemperbeiur gesättigt Walsser Dampf und hoch Druck kann be angewundt. Die laminiert Substrat ((Laminate)) Probe kann be platziert in es für a Zeesraum vauf Zees zu Kraft Feuchtigkees in die Brett, und dann nehmen raus die Probe wieder. Ort es auf die Oberfläche vauf Hochtemperatur geschmolzen tin und Maßnahme seine "Delaminatiauf Widerstund" Eigenschaften. Dies Wodert is auch syneinnym mes Druckkocher, die is häufig verwEndeet in die Industrie. In die Mehrschichtige Leeserplatte Drücken Prozess, dodert is a "Kabine Druck Methode" mes hoch Temperatur und hoch Druck Kohlenstvauff Dioxid, die is auch ähnlich zu dies Typ vauf AuzuklavenPressen.
2. CapLaminierung Methode
Es bezieht sich auf zu die tradesieinell Laminieren Methode vauf früh mehrschichtig PCB Bretter. Bei dalss Zees, die "außen Schicht" vauf MLB war meist laminiert und laminiert mes a einseitig/////multiEbene circuit Brett Knach obenfer Haut, bis die end vauf 1984 MLB Nur nach die Produktion Volumen erhöht signifikant, die aktuell Knach obenferhaut Typ Großmaßstab oder großvolumige Drücken Methode ((MssLam)) war verwendet. Dies früh MLB Drücken Methode Verwendung a einseitiges dünnes Knach obenfersubstrat is gerufen CapLaminierung.
3. Falten Falten
In mehrschichtig circuit Brett Drücken, it vont bezieht sich auf zu die wrinkles dalss treten auf wenn die Knach obenfer Haut is unsachgemäß behundelt. Solche MänGel sind mehr wahrscheinlich zu treten auf wenn dünn Kupfer Häute unten 0.5oz sind laminiert in mehrfach Ebenen.
4. CaulPlate partition
When mehrschichtig circuit Bretter sind laminiert, viele "Bücher" von Schüttgut Materialien (solche als 8-10 sets) von die Brett zu be gedrückt sind vont gestapelt zwischen jede Öffnung von die press ((Eröffnung)), und jede set von "Bulk Materialien" ((Buch)) muss be getrennt von a flach, glatt und hart Edelstahl Stahl Platte. Die Spiegel Edelstahl Stahl Platte verwendet für dies Trennung is gerufen CaulPlate oder Separate Platte. Derzeit, AISI430 oder AISI630 sind häufig verwendet.

5. Folienlaminierung Kupfer Folie Drücken Methode
Refers zu die Malssenproduktion multiEbene circuit Brett, die Außen Ebene von Kupfer Folie und Film is direkt gedrückt mit die innen Ebene, die wird die mehrreihig Brett Großmaßstab Drücken Methode ((MalssLam)) von die multiEbene Leiterplatte, zu ersetzen die früh einseitig dünn Substrat Traditieinell Unterdrückung is legal.
6. Dent depression
Refers zu die sanft und unifürm Durchhängen on die Kupfer Oberfläche, die kann be verursacht von die lokal punktartig Vodersprung von die Stahl Platte verwendet für Drücken. Wenn dodert is a sauber Tropfen von die fehlerhaft Kante, it is gerufen DishDown. Wenn diese Mängel sind leider links on die Linie nach Kupfer Ätzen, die Impedanz von die Hochgeschwindigkeit Übertragung Signal wird be instabil und Lärm wird erscheinen. Daher, solche a Defekt sollte be vermieden als viel als möglich on die Kupfer Oberfläche von die Substrat.

Shenzhen Zhongke. Schaltung Technologie Co., Ltd.. is a hochpräzise PCB mehrschichtig Leiterplatte Hersteller, Fokussierung on PCB circuit Bretter, HDI circuit Bretter, flexibel und starr Bretter, hoch Frequenz Bretter/hoch Frequenz circuit Bretter, PCB blind begraben Durchkontaktierungen, Lang Streifen Bretter, extra lang circuit Bretter, lang Streifen Leiterplattes, doppelseitig extra lang boards, extra lang Leiterplattes, Spezial Leiterplattes, etc. Die Fabrik hat impodertiert und inländische Platten alle Jahr rund: die dielektrisch konstant Bereiche von 2.2 zu 10.6.
7, KissDruck Kuss Druck, niedrig Druck
When die mehrschichtig Leiterplatte is gedrückt, wenn die Platten in jede Öffnung sind platziert in Position, sie/Sie wird Start zu Wärme up und be angehoben up von die heißeste Ebene von die unten Ebene, und angehoben up mit a Kraftvoll hydraulisch Wagenheber ((Ramm)) zu komprimieren die Öffnungen ((Eröffnung)) die Schüttgut Materialien sind geklebt. Bei dies Zeit, die kombiniert Film ((Prepreg)) beginnt zu schrittweise Weichmachen oder auch Strömung, so die Druck verwendet für die oben Extrusion kann nicht be auch groß zu vermeiden Schlupf von die Blatt oder übermäßig Abfluss von die Kleber. Dies niedriger Druck ((15-50PSI)) zunächst verwendet is gerufen "Kuss Druck". Aber wenn die Harz in jede Schüttgut Material is beheizt zu Weichmachen und gel, und is über zu härten, it is nichtwendig zu Zunahme zu voll Druck ((300-500PSI)), so dass die Schüttgut Materialien kann be fest kombiniert zu Foderm a strong multiEbene Leiterplatte.

8. Kraftpapier Kraft Papier
When mehrschichtig Leiterplattes oder Substrat boards sind laminiert ((laminiert)), Kraft Papier is meist verwendet as a Wärme Transfer Puffer. It is platziert zwischen die heiß Platte ((Platern)) von die Laminazur und die Stahl Platte zu Leichtigkeit die Heizung Kurve am nächsten zu die Schüttgut Material. Zwischen mehrfach Substrate or Mehrschichtige Leiterplattes zu be gedrückt. Versuchen Sie es zu Reduzieren die Temperatur Unterschied von jede layer von die board as viel as möglich. Allgemein, die häufig verwendet Spezifikation is 90 zu 150 Pfund. Weil die Faser in die Papier hat wurden zerkleinert nach hoch Temperatur und hoch Druck, it is no länger zäh und schwierig zu Funktion, so it muss be ersetzt mit a neu one. Dies Art von Kraft Papier is a Mischung von Kiefer Holz und verschiedene strong Alkalien. Nach die flüchtige Szuffe Flucht und die Säure is entfernt, it is gewarchen und ausgefällt. Nach it wird Zellstvonf, it kann be gedrückt wieder zu werden grob und billig Papier. Material.
9, Layraus stacking
Befüre Laminierung von Mehrschichtige Leiterplattes or Substrate, verschiedene Schüttgut Materialien such as innen layer boards, Filme und Kupfer Blätter, Stahl Platten, kraft paper Pads, etc., Bedarf zu be ausgerichtet, ausgerichtet, or registriert up und nach unten zu vorbereiten Dann it kann be sorgfältig gefüttert in die Drücken Maschine für heiß Drücken. Dies Art von vorbereitend Arbeit is gerufen Layout. In Bestellung zu Verbesserung die Qualität von mehrschichtig Leiterplattes, not nur dies Art von "Stapeln" Arbeit muss be getragen out in a sauber Zimmer mit Temperatur und Feuchtigkeit Steuerung, aber auch für die Geschwindigkeit und Qualität von Masse Produktion, allgemein die Großmaßstab Drücken Methode (MassLam ) In Bau, auch "auzumatisiert" Überlappung Methoden sind benötigt zu Reduzieren Mensch Fehler. In Bestellung zu Speichern Workshops und geteilt Ausrüstung, die meisten Fabriken allgemein kombinieren "Stapeln" und "Faltung" in a umfassend Verarbeitung Einheit, so die Auzumatisierung Engineering is recht kompliziert.
10. Massenlaminierung groß pressure Platte (laminated)
Dies is die Mehrschichtige Leiterplatte Drücken Prozess to verlassen die "Ausrichtung Pin" und verabschieden a neu Bau Methode von mehrfach Reihen von boards on die gleiche Oberfläche. Seit 1986, wenn die Nachfrage für vier- und sechslagig Leiterplattes hat erhöht, die Drücken Methode von mehrschichtig Leiterplattes hat wurden stark geändert. In die früh Tage, dort was nur one Versund board on a Verarbeitung board to be gedrückt. Dies eins zu eins Anordnung hat wurden gebrochen durch in die neu Methode. It kann be geändert to eins zu zwei, eins bis vier, or auch mehr nach to seine Größe. Die Reihe boards sind gedrückt zusammen. Die zweite von die neu method is to Abbrechen die Registrierung Stifte von verschiedene Schüttgut Materialien (such as innen Blatt, Film, Außen einseitig Blatt, etc.); stattdessen, Verwendung Kupfer Folie für die Außen layer, und setzen it on die innen layer zuerst. Die "Ziel" is vorgefertigt on die oben, so dass die target is "gefegt raus" nach sein gedrückt, und dann a Werkzeug Loch is gebohrt von die center, und dann die Loch kann be set on die Bohren Maschine for Bohren. Als for die sechslagig Leiterplatte or die achtschichtig Leiterplatte, die innen Ebenen und die Sundwich Film kann be genietet zuerst mit Nieten, und dann gedrückt zusammen at hoch Temperatur. Dies vereinfacht, schnell and vergrößert die Fläche von die Drücken, and kann auch Zunahme die Zahl of "Stapel" ((Hoch)) and die Zahl of Öffnungen ((Eröffnung)) nach to die method of Substrat Typ, die kann Reduzieren Arbeit and doppelt die Ausgabe, and auch automatisieren. This neu Konzept of Drücken Platte is gerufen "groß Drücken Platte" or "groß Drücken Platte". In kürzlich Jahre, viele professionell Vertrag Herstellung Industrien haben entstanden in China.