PCB-Neuigkeiten - Die Definition von blind vergrabenen Durchkontaktierungen und blind Durchkontaktierungen durch Leiterplattenhersteller

Die Definition von blind vergrabenen Durchkontaktierungen und blind Durchkontaktierungen durch Leiterplattenhersteller

Apropos Blinde vergrabene Öffnung, Jedermann versteht und versteht blind vergrabene Vias sehr vage, und einige Leiterplatte Hersteller können nicht klar erklären, was genau ein Blind ist und wie man es betrachtet? Blind und begraben Vias und wie sind Blind Vias, was begraben ist Vias, und die Definition und Unterschiede der vergrabenen Durchkontaktierungen; Lassen Sie uns über die Geschichte der Leiterplattes: der Name des Leiterplatte Jahrhundert bis zum Anfang des 21sten Jahrhunderts. Die Entstehung von Leiterplattes hat zur rasanten technologischen Entwicklung elektronischer Produkte geführt, Die elektronische Montagetechnik wurde rasch verbessert. Als qualitativ hochwertige Leiterplatte Hersteller von gedruckten Leiterplattes, Nur kontinuierliche Innovation und kontinuierliche Verbesserung des Anwendungsspektrums und der Leistung der Produkte können die Bedürfnisse der immer schneller wachsenden Kunden erfüllen.

Mit dem kleinen, leichte und dünne elektronische Produkte aus Leiterplatte Fabriken, gedruckt Leiterplattes haben flexible Platten entwickelt, Rigid-Flex-Platten, vergrabene blinde Durchkontaktierungen, etc. Zunächst einmal, wir beginnen mit der traditionellen Mehrschichtplatte. Die Struktur der Standard-Mehrschicht Leiterplatte enthält innere und äußere Schaltkreise, und verwendet dann Bohr- und Metallisierungsprozesse in den Löchern, um die interne Verbindungsfunktion jeder Schicht von Schaltungen zu erreichen. Allerdings, wegen der Zunahme der Schaltungsdichte, Die Verpackungsmethoden der Teile werden ständig aktualisiert. Um die begrenzte Leiterplatte Platz für mehr Hochleistungsteile, zusätzlich zur dünneren Schaltungsbreite, Die Blende wurde auch von der DIP-Klinkenöffnung von 1mm auf SMDs 0 reduziert.6mm, und weiter auf 0 reduziert.4mm oder weniger. Allerdings, die Fläche noch besetzt ist, So entstehen vergrabene Löcher und blinde Löcher. Die Definitionen von vergrabenen Löchern und blinden Löchern sind wie folgt.

Buried Via (BuriedVia)
The buried hole is die through hole between the inner layers. Nach dem Drücken, es kann nicht gesehen werden, so gibt es keine Notwendigkeit, den Bereich der äußeren Schicht zu besetzen. Die obere und untere Seite des Lochs befinden sich auf der inneren Schicht des Leiterplatte, mit anderen Worten, Es ist im Inneren des Leiterplatte. Einfach ausgedrückt, in der Mitte, und diese Prozesse sind von der Oberfläche unsichtbar, so müssen Sie sorgfältig fragen und die Dokumente verstehen, bevor Herstellung der Erdlochplatte, oder es wird ein großer Ärger sein!

Blind Via (BlindVia)
The blind hole board is used to connect the surface layer and one or more inner layers. Eine Seite des Lochs befindet sich auf einer Seite des Leiterplatte, und dann führt es ins Innere der Leiterplatte; Einfach sagen, das ist, Die Oberfläche des toten Lochs kann auf einer Seite gesehen werden und die andere Seite ist in der Leiterplatte. Es ist unsichtbar wie ein Brunnen in unserem täglichen Leben. Es gibt nur eine Öffnung auf der Oberfläche, und das Wasser führt zum Boden. Für Leiterplatte Proofing, Ich empfehle, dass Sie zum Leiterplatte Fabrik, um es zu versuchen. Hier, the Leiterplatte Proofing ist Online-Preisgestaltung, mit schneller Reaktion, erschwinglicher Preis, schnelle Geschwindigkeit und gute Qualität. Durch die obige Einleitung, Ich hoffe, Sie können ein gewisses Verständnis von blind vergrabenen Vias haben. Verstehen.