PCB-Neuigkeiten - HDI-Leiterplatten erster und zweiter Ordnung Produktionsprozess

HDI-Leiterplatte first-order and second-order production process

1. HDI-Leiterplatte//////Nach einmaligem Drücken, drill holes == "Press the copper foil again on the outside == "Laser again --- "First order
2. Die HDI-Leiterplatte Die Kupferfolie wird auf der Außenseite erneut gepresst und anschließend gebohrt., "Die Kupferfolie wird erneut auf die äußere Schicht gepresst" "Laser again ---" Zweiter Auftrag.
Es hängt hauptsächlich davon ab, wie oft Ihr Laser geschossen wurde, das ist, wie viele Bestellungen.
Hier eine kurze Einführung in die HDI-Leiterplatte Prozess der Leiterplatte. Grundlagenwissen und Produktionsprozess Mit den rasanten Veränderungen in der Elektronikindustrie, Elektronische Produkte entwickeln sich in Richtung Leichtigkeit, Dünne, Kürze, und Miniaturisierung. Auch die entsprechenden Leiterplatten stehen vor den Herausforderungen hoher Präzision, Verdünnung und hohe Dichte. Der Trend von Leiterplatten auf dem globalen Markt besteht darin, blinde und vergrabene Durchkontaktierungen in hochdichten Verbindungsprodukten einzuführen, Dadurch wird Platz effektiver gespart und Linienbreite und Linienabstand feiner und schmaler.
Eins. HDI definiert HDI: kurz für hochDensityinterconnection, Verbindung mit hoher Dichte, nicht mechanisches Bohren, Micro-Blind Loch Ring ist weniger als 6mil, Leitungsbreite der inneren und äußeren Schicht/Linienspalt kleiner als 4mil, und der Pad Durchmesser ist nicht größer als 0.35mm. Die Mehrschicht HDI-Leiterplatte Herstellungsverfahren wird genannt HDI-Leiterplatte.
Blind via: kurz für Blindvia, die Verbindung zwischen der inneren und der äußeren Schicht realisiert. Buried via: kurz für Buriedvia, die Verbindung zwischen der inneren Schicht und der inneren Schicht realisiert. Das tote Loch ist meistens 0.05mm~0.15mm Durchmesser. Die kleinen Löcher und vergrabenen blinden Löcher werden durch Laserbohren gebildet, Plasmaätzen und photoinduziertes Bohren. Laserbohren wird in der Regel verwendet, and laser drilling is divided into CO2 and YAG ultraviolet laser (UV).

Zwei. HDI-Leiterplattenblatt

1. HDI-Leiterplatte Materialien haben RCC, LDPE, FR41) RCC: short for Resincoatedcopper, harzbeschichtete Kupferfolie. RCC besteht aus Kupferfolie und Harz, deren Oberfläche aufgeraut wurde, hitzebeständig, Antioxidation, etc., and its structure is shown in the following figure: (Used when thickness> 4mil) RCC resin layer, with FR-4 bonding sheet (Prepreg) Same processability. Darüber hinaus, es ist notwendig, die relevanten Leistungsanforderungen der Multilayer zu erfüllen HDI-Leiterplatte der Aufbaumethode.
(1) High glass transition temperature (Tg);
(2) Low dielectric constant and low water absorption;
(3) It has higher adhesion and strength to copper foil;
(4) High insulation reliability and microvia reliability;
(5) The thickness of the insulating layer after curing is uniform and at the same time, weil RCC ein neues Produkt ohne Glasfaser ist, Es ist förderlich für Laser- und Plasmaätzbehandlung, und es ist förderlich für das Gewicht und die Ausdünnung der Mehrschichtplatte.
Darüber hinaus, Die harzbeschichtete Kupferfolie hat dünne Kupferfolien wie 12pm und 18pm, leicht zu verarbeiten. 2) LDPE: 3) FR4 sheet material: used when thickness <=4mil. Bei Verwendung von PP, im Allgemeinen 1080 verwenden, Versuchen Sie, 2116 PP2 nicht zu verwenden. Anforderungen an Kupferfolie: wenn der Kunde keine Anforderungen hat, Die Kupferfolie auf dem Substrat wird bevorzugt, 1OZ in der traditionellen PCB-Innenschicht zu verwenden, Die HDI-Platine wird bevorzugt HOZ verwendet, und die innere und äußere galvanisierte Kupferfolie wird bevorzugt. Verwenden Sie 1/3OZ.
Drei. HDI-Leiterplatte Laserlochbildung: CO2- und YAGUV-Laserlochbildung Das Prinzip der Laserlochbildung: Laserlicht ist ein starker Lichtstrahl, der durch steigende Energie angeregt wird, wenn der "Strahl" durch externe Quellen stimuliert wird, darunter Infrarotlicht oder sichtbares Licht Mit Wärmeenergie, UV-Licht hat auch chemische Energie. Wenn es auf die Oberfläche des Werkes trifft, there will be three phenomena: reflection (Refliction), absorption (Absorption) and penetration (Transmission), davon wirkt nur das absorbierte Material. Und seine Wirkung auf die Platte ist in zwei verschiedene Reaktionen unterteilt: photothermische Ablation und photochemisches Cracken.
1. YAGs UV-Laserlochbildung: Es kann winzige Strahlen sammeln, und die Kupferfolie hat eine relativ hohe Absorptionsrate. Es kann die Kupferfolie entfernen und kann zu Mikroblindlöchern unter 4mil verbrannt werden. Beim Formen von Löchern mit CO2-Lasern, Harz bleibt am Boden des Lochs. Es bleibt im Grunde kein Harz übrig als der Boden des Lochs, Aber es ist leicht, die Kupferfolie an der Unterseite des Lochs zu beschädigen. Die Energie eines einzelnen Impulses ist klein und die Verarbeitungseffizienz ist niedrig. (YAG, UV: Wellenlänge: 355, die Wellenlänge ist recht kurz, es kann sehr kleine Löcher verarbeiten, which can be absorbed by resin and copper at the same time) No special windowing process is required. 2. CO2 Laserlochbildung: unter Verwendung der Infrarot CO2 Lasermaschine, CO2 kann nicht von Kupfer absorbiert werden, aber es kann Harz und Glasfaser absorbieren, im Allgemeinen 4-6mil Blindlöcher.
Das Verfahren der Lochformung HDI-Leiterplatte is as follows:
A. Conformal Mask ist das Öffnen der Kupferfenstermethode durch Drücken der RCC auf der Innenseite Kernplatte und dann das Kupferfenster öffnen, und dann mit Laserlicht das Substrat im Fenster auszubrennen, um das Mikroblindloch zu vervollständigen. Die Details sollen zuerst die innere Kernplatte von FR-4, make it have blackened circuits and targets (TargetPad) on both sides, und dann drücken, Entfernen Sie dann die entsprechende Kupferhaut entsprechend dem Kupferätzfilm, um die Sacklochposition zu entfernen und verwenden Sie dann CO2-Laser Das Harz im Fenster kann ausgebrannt werden, und das untere Pad kann ausgehöhlt werden, um ein Mikroblindloch zu bilden. (The size of the copper window is the same as the blind hole.) This method was originally a patent of "Hitachi,"und die allgemeine Industrie müssen möglicherweise auf rechtliche Fragen beim Versand auf den japanischen Markt achten.
B. Großes Kupferfenster-Verfahren LargeConformalmask Das sogenannte "Großes Fenster-Verfahren" besteht darin, das Kupferfenster auf ca. 1 Mio größer als das blinde Loch auf einer Seite zu vergrößern.. Allgemein, wenn die Blende 6 mils beträgt, das große Fenster kann auf 8 mils geöffnet werden. Unser Unternehmen verwendet diese Methode für den Betrieb.
Vier. The laser drilling blind buried hole operation process is explained with 1+2+1 as an example
Production process: cutting material - opening large copper windows - drilling L2~L3 buried holes - removing slag - electroplating buried holes - resin plug holes - - inner layer graphics - pressing - L1-2&L4-3 Layer LargeWindows (copper window is 1 mil larger than the blind hole diameter on one side) (etching)-L1-2 & L4-3 layer laser drilling blind holes-removing slag twice-plating blind holes (pulse plating)- Resin plug hole-grinding plate + copper reduction-mechanical drilling through hole-normal process 2+4+2 process opening - L3~6 layer graphics - pressing - opening large copper window - L23&L76 layer Laser buried hole - L26 Mechanical Drilling-Desmear-Plating Buried Hole-Resin Plug Hole-L2, L7 Layer Pattern-Pressing-Opening Large Copper Window-L12&L87 Layer Laser-Desmear---Plating Blind Hole---Resin Plug Hole- -Grinding board + copper reduction-mechanical drilling-normal process