PCB-Neuigkeiten - Zusammenfassung der Prozessfehler im Leiterplattendesign

1. Die Verarbeitungsstufe ist nicht klar definiert

Die einseitige Platte ist auf der TOP-Schicht ausgelegt. Wenn die Vorder- und Rückseite nicht angegeben sind, Es kann schwierig sein, die Leiterplatte mit Komponenten.

2. Die große Fläche der Kupferfolie ist zu nah am äußeren Rahmen

Der Abstand zwischen der großflächigen Kupferfolie und dem äußeren Rahmen sollte mindestens 0,2mm oder mehr betragen, denn beim Fräsen der Form der Kupferfolie ist es leicht, die Kupferfolie zu verziehen und den Lotwiderstand abzufallen.

3. Zeichnen Sie Pads mit Füllblöcken

Zeichenpads mit Füllerblöcken können die DRC-Inspektion beim Entwurf der Schaltung bestehen, aber es ist nicht gut für die Verarbeitung. Daher können ähnliche Pads keine Lötmaskenlöße direkt erzeugen Wenn der Lötstofflack aufgetragen wird, wird der Füllstoffblockbereich durch den Lötstofflack abgedeckt, was zu Schwierigkeiten beim Schweißen der Vorrichtung führt.

4, die elektrische Bodenschicht ist auch ein Blumenpad und eine Verbindung

Da es als gemustertes Pad-Netzteil ausgelegt ist, liegt die Bodenschicht gegenüber dem eigentlichen Druckplattenbild. Alle Verbindungen sind isolierte Leitungen. Wenn Sie mehrere Sätze von Strom- oder Erdungsleitungen ziehen, sollten Sie darauf achten, keine Lücken zu hinterlassen, damit die beiden Sätze Ein Kurzschluss des Netzteils kann nicht dazu führen, dass der Anschlussbereich blockiert wird.

5, zufällige Zeichen

Das SMD-Lötpad des Zeichendeckelpads bringt Unannehmlichkeiten für den Durchgangstest der Leiterplatte und das Löten der Bauteile. Das Zeichendesign ist zu klein, was den Siebdruck erschwert, und zu groß führt dazu, dass sich die Zeichen überlappen und es schwierig wird, sie zu unterscheiden.

6, einseitige Blendeneinstellung des Pads

Einseitige Pads werden in der Regel nicht gebohrt. Wenn die gebohrten Löcher markiert werden müssen, sollte der Lochdurchmesser auf Null ausgelegt sein. Wenn der Wert entworfen wird, dann werden die Bohrdaten an dieser Position angezeigt, und es wird ein Problem geben. Einseitige Pads wie Bohren sollten besonders gekennzeichnet sein.

7, Pad überlappen

Im Bohrprozess wird der Bohrer durch mehrfaches Bohren an einer Stelle gebrochen, was zu Lochschäden führt. Die beiden Löcher in der Mehrschichtplatte überlappten sich, und der Negativfilm erschien nach dem Zeichnen als Isolationsscheibe, was zu Schrott führte.

8. Es gibt zu viele Füllblöcke im Design oder die Füllblöcke werden mit sehr dünnen Linien gefüllt

Die Gerberdaten gehen verloren und die Gerberdaten sind unvollständig. Da der Füllblock während der Lichtzeichnungsdatenverarbeitung nacheinander mit Linien gezeichnet wird, ist die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ziemlich groß, was die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.

9, das oberflächenmontierte Gerätepad ist zu kurz

Das ist für Kontinuitätstests. Bei zu dichten Oberflächenmontagegeräten ist der Abstand zwischen den beiden Stiften recht klein und die Pads sind auch ziemlich dünn. Die Prüfstifte müssen versetzt montiert werden. Zum Beispiel ist das Pad Design zu kurz. Beeinflusst die Geräteinstallation, wird aber der Teststift versetzt.

10. Missbrauch der grafischen Ebene

Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt, but the original Vierschichtige Leiterplatte wurde mit mehr als fünf Schichten entworfen, die Missverständnisse verursachten. Verstöße gegen konventionelle PCB-Design. Die Grafikebene sollte beim Entwerfen intakt und klar gehalten werden.