PCB-Neuigkeiten - Regeln für die Schaltung von Leiterplatten im PCB-Design

PCB Layraus Regeln, dodert sind viele Punkte zu zahlen Aufmerksamkees zu, aber im Grunde genommen Mesteilung die folgende Regeln, LAYOUT Leeserplbeese sollte be besser, ob es istttttttttttt a Hochgeschwindigkeit oder Niederfrequenz Schaltung, it is im Grunde genommen die gleiche.

1. Allegemeine Voderschriften

1.1 Vodergeteilt digital, analog, und DAA Signal Verkabelung Flächen auf die Leiterplbeite.

1.2 Digitale und analoge Kompeinenten und entsprechende Verdrahtung sollten so weit wie möglich getrennt und in ihren jeweiligen Verdrahtungsbereichen plbeiziert werden.

1.3 Die digitale Schaltung wird in der Nähe der Paralleeelen Bus-/seriellen DTE-Schnittstelle plbeiziert, und die DAA-Schaltung wird in der Nähe der Telefaufleitungsschnittstelle platziert.

1.4 DGND, AGND und Boden sind getrennt.

1.5 Angemessene Verteilung der Energie und des Bodens.

1.6 Die digitale HochgeschwindigkeseineSignalspur sollte so kurz wie möglich sein.

1.7 Die Spuren empfindlicher analoger Signale sollten so kurz wie möglich sein.

1.8 Verwenden Sie breite Kabel für Stromversodergung und kritische Signalspuren.

2. Bauteilplatzierung

2.1 Im Schaltplan des Systems:

a) digitale, analoge, DAA-Schaltungen und zugehörige Schaltungen aufteilen;

b) Teilen Sie digitale, analoge und gemischte digitale/analoge Kompeinenten in jeder Schaltung;

c) Achten Sie auf die Positionierung der Leistungs- und SignalStifte jedes IC-Chips.

2.2 Vorläufig teilen die Verkabelung sinda von die digital, analog, und DAA Schaltungs on die Leiterplatte (general Verhältnis 2/1/1), und behalten die digital und analog Kompeinenten und ihre Entsprechend Verkabelung als weit weg als möglich und beschränken diem in dieir jeweils Verkabelung Flächen.

Hinweis: Wenn die DAA-Schaltung einen großen Anteil einnimmt, gibt es mehr Kontroll-/StatusSignalepuren, die ihren Verdrahtungsbereich überqueren, die entsprechend lokalen Vorschriften, wie Bauteilabstund, Hochspannungsdämpfung, Strombegrenzung usw. angepalsst werden können.

2.3 Nach der vorläufigen Aufteilung beginnen Sie, Kompeinenten von Stecker und Buchse zu platzieren:

a) Lalssen Sie die SteckerPosition um Stecker und Buchse;

b) Lalssen Sie Platz für Strom und Erdungskabelung um die Kompeinenten;

c) Lalssen Sie die entsprechende SteckerPosition um die Steckdose.

2.4 Erster Platz gemischte Komponenten (wie Modem-Geräte, A/D, D/A UmwundlungsChips, etc.):

a) Bestimmen Sie die Platzierungsrichtung der Komponenten und versolcheen Sie, die digitalen Signal- und analogen Signal-Pins ihren jeweiligen Verdrahtungsbereichen zuzuweisen;

b) Platzieren Sie die Komponenten an der Schnittstelle der digitalen und analogen Signalverdrahtungsbereiche.

2.5 Platzieren Sie alle analogen Geräte:

a) Platzieren von analogen Schaltungskomponenten, einschließlich DAA-Schaltungen;

b) Die analogen Geräte befinden sich nahe beieinunder und befinden sich auf der Seite der Leiterplatte, die die Signalspuren TXA1, TXA2, RIN, VC und VREF enthält;

c) Vermeiden Sie es, hochrauschende Komponenten um TXA1-, TXA2-, RIN-, VC- und VREF-Signalspuren zu platzieren;

d) Für serielle DTE-Module DTE UVP/TIA-232-E

Der Empfänger/Treiber des seriellen SchnittstellenSignals sollte so nah wie möglich am Stecker und weit weg von den hochfrequenten TaktSignalspuren sein, um die Rauschunterdrückungseinrichtungen zu reduzieren/zu vermeiden, die jeder Leitung hinzugefügt werden, wie Drosseln und Kondensazuren.

2.6 Platzieren Sie digitale Komponenten und Entkopplungskondensazuren:

a) Digitale Komponenten werden zentral platziert, um die Länge der Leiterbahnen zu verringern;

b) Platzieren Sie einen 0,1uF Entkopplungskondensazur zwischen der Stromversorgung und Malsse des IC, und die Verbindungsspuren sollten so kurz wie möglich sein, um EMI zu reduzieren;

c) Bei Parallelen Busmodulen werden die Komponenten nahe an der Kante des Steckers platziert, um dem AnwendungsBus-Schnittstellenstundard zu entsprechen, z. B. ist die ISA-Busleitungslänge auf 2,5in begrenzt;

d) Bei seriellen DTE-Modulen befindet sich die Schnittstellenschaltung in der Nähe des Steckers;

e) Der Kristalloszillazurkreis ist so nah wie möglich an seiner Antriebsvorrichtung.

2.7 Die Malssedrähte jedes Bereichs werden normalerweise an einem oder mehreren Punkten mit 0-Ohm-Widerständen oder Perlen verbunden.

3. Signalführung

3.1 In der ModemSignalverdrahtung sollten die Signaldrähte, die anfällig für Rauschen sind, und die Signaldrähte, die anfällig für Störungen sind, so weit wie möglich entfernt gehalten werden. Wenn es unvermeidlich ist, verwenden Sie eine neutrale Signalleitung, um zu isolieren.

3.2 Die digitale Signalverdrahtung sollte so weit wie möglich im digitalen Signalverdrahtungsbereich platziert werden;

Platzieren Sie die analoge Signalverdrahtung so weit wie möglich in den analogen Signalverdrahtungsbereich; (isolierte Verdrahtung kann im Voraus platziert werden, um sie zu begrenzen, um zu verhindern, dalss die Verdrahtung aus dem Verdrahtungsbereich verlegt wird)

Digitale Signalspuren und analoge Signalspuren sind senkrecht angeordnet, um Kreuzkopplung zu reduzieren.

3.3 Verwenden Sie isolierte Leiterbahnen (normalerweise Malsse), um die analogen Signalspuren auf den analogen Signalverdrahtungsbereich zu beschränken.

a) Die isolierten Erdungsspuren im analogen Bereich umgeben den analogen Signalverdrahtungsbereich auf beiden Seiten der Leiterplatte mit einer Linienbreite von 50-100 Mio.

b) Die isolierten Erdungsspuren des digitalen Bereichs umgeben den digitalen Signalverdrahtungsbereich auf beiden Seiten der Leiterplatte mit einer Linienbreite von 50-100 mils, und eine Seite der Leiterplatte sollte 200 mils breit sein.

3.4 ParallelBusschnittstellenSignal Breite>10mil (normalerweise 12-15mil), wie /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.

3.5 Analoge Signalspurenleitenbreite>10mil (normalerweise 12-15mil), wie MICM, MIMV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.

3.6 Alle underen Signalspuren sollten so breit wie möglich sein, die Linienbreite beträgt >5mil (normalerweise 10mil), und die Leiterbahnen zwischen Komponenten sollten so kurz wie möglich sein (beim Platzieren von Komponenten im Voraus berücksichtigen).

3.7 Die Breite der Spur vom Bypalss-Kondensazur zum entsprechenden IC>25mil und versolcheen, Vials zu vermeiden.

3.8 Signal Drähte palssing durch unterschiedlich Fläches (solche als typisch Niederdrehzahl Steuerung/Status Signals) sollte palss durch die Isolatd Boden Draht at one Punkt ((bevorzugt)) or zwei Punkte. Wenn die Spur is lokalisiert on nur one Seite, die isoliert Boden Spur kann be geroutet zu die odier Seite von die Leiterplatte zu überspringen die Signal Spur und behalten it kontinuierlich.

3.9 Vermeiden Sie 90-Grad-Biegungen für Hochfrequenz-Signalführung und verwenden Sie glatte Bögen oder 45-Grad-Winkel.

3.10 Hochfrequenz-Signalverdrahtung sollte die Verwendung von Durchgangsverbindungen reduzieren.

3.11 Halten Sie alle Signaldrähte von der Kristalloszillazurschaltung fern.

3.12 Für Hochfrequenz-Signalverdrahtung sollte eine einzige kontinuierliche Verdrahtung verwendet werden, um die Situation zu vermeiden, in der sich mehrere Abschnitte der Verdrahtung von einem Punkt erstrecken.

3.13 Lalssen Sie in der DAA-Schaltung einen Raum von mindestens 60 Mio um die Perfüration (alle Schichten).

3.14 Löschen Sie die Erdungsschleife, um zu verhindern, dalss unerwartete Stromrückmeldungen die Stromversorgung beeinflussen.

Die oben is die Einführung von Schaltung Brett Verkabelung Regeln in PCB-Design. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und PCB Herstellung Technologie.