PCB-Neuigkeiten - Sensorische Infektion der Leiterplatte

Leiterplatte-making sensory infection
People who are engaged in electronic circuit design have a deep understanding that the most laborious task of designing a product is to build a board experiment, und die mühsamste Aufgabe eines Leiterplattenexperiments ist die Herstellung von Leiterplatten. Obwohl die meisten Menschen jetzt diese lästige Aufgabe an die Leiterplattenfabrik übergeben, um sich damit zu befassen, Aber es dauert eine lange Zeit zu warten 3-7 Tage für jedes Brett machen. Neue Design-Inspiration wird oft wegen solcher Belästigung und Warten fortgesetzt. Die schwule Leiterplattenherstellungsmaschine in Peking kann schnell, Leiterplatten auf Basis von PROTEL automatisch und präzise herstellen PCB Dateien. Der Benutzer muss nur das Design des PCB Datei auf dem Computer und senden Sie es an die Maschine, und die Maschine kann automatisch Funktionen wie Schärfen ausführen, Bohren, und Trimmen, und geben Sie eine oder mehrere Leiterplatten aus, die die Anforderungen erfüllen. Sie können die Herstellung einer Leiterplatte in wenigen Minuten im Labor abschließen, und Ihre Inspiration kann im Handumdrehen vervollständigt werden.
Traditional circuit board rapid manufacturing method
The development process of electronic products inevitably requires trial production of circuit boards. Die am häufigsten verwendete Methode für die Probeproduktion ist, die entworfene PCB files to a professional circuit board factory for manufacturing ("proofing"). Dieser Prozess in Suri dauert drei Tage bis eine Woche. Zeit ist Leben für die Produktentwicklung. Im Entwicklungsprozess eines Produktes, mindestens drei- oder fünfmal, bis zu ein Dutzend Mal Modifikation, machen die Entwickler nicht in der Lage, zu viel Warten zu tolerieren, so unter den Bedingungen des Labors, Die Entwickler versuchen unabhängig zu sein und versuchen, die schnelle Leiterplattenproduktion durch verschiedene Tricks abzuschließen. .

Es gibt zwei Haupttypen von schnellen Plattenherstellungsmethoden, physikalische und chemische Verfahren.
Physikalische Methode: durch Verwendung aller Arten von Messern und elektrischen Öffnungswerkzeugen, Das Kupfer, das nicht auf der Platine benötigt wird, wird manuell herausgeschnitten. Diese Methode ist mühsam und hat eine geringe Genauigkeit, so kann es nur mit relativ komplizierten Linien verwendet werden.
Chemische Methode: Durch Verbergen der Schutzschicht auf dem blanken kupferplattierten Laminat, Das unnötige Kupfer wird in der abbauenden Lösung weggeätzt, Das ist die Methode, die von den meisten Pionieren in der Zukunft verwendet wird. Es gibt viele Möglichkeiten, die Schutzschicht zu verbergen, hauptsächlich einschließlich der traditionellsten manuellen Lackmethode, Methode der benutzerdefinierten Aufkleber, photosensitives Filmverfahren, und Thermotransferdruck PCBEine Verarbeitungskartonmethode, die erst in den letzten Jahren entwickelt wurde.
Handzeichnungsfarbe: Zeichnen Sie mit einem Pinsel oder einem harten Stift manuell die Umrisse des Schaltkreises auf das blanke kupferbeschichtete Laminat, und dann in die Lösung geben und direkt nach dem Föhnen fallen.
Aufkleber einfügen: Es gibt verschiedene Arten von Aufklebern auf dem Markt, die in Streifen und Scheiben hergestellt werden. Auf der Platine, Die verschiedenen Aufkleber können je nach Bedarf kombiniert werden, und sie können fallen, nachdem sie fest geklebt wurden.
Film photosensitiv: Die Leiterplatte diagram is printed on the film by a laser printer, and a layer of photosensitive material is pre-coated on the blank copper clad laminate (the coated copper clad laminate is sold in the market), und exponiert, entwickelt, fest, und fixiert in der Dunkelkammer. Es kann nach dem Waschen in die Lösung fallen.
Thermotransfer: Drucken Sie die Schaltung direkt auf den Rohling PCB über einen Thermotransferdrucker, und dann in die Flüssigkeit geben, um zu fallen.