Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Die Hauptkomponenten des PCB-Verarbeitungsprozesses

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Die Hauptkomponenten des PCB-Verarbeitungsprozesses

2021-10-31
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Author:Farnk

Die Hauptkomponenten von Siebdruck lichtempfindlich Kleber Shenzhen PCB Verarbeitungsprozess
The main components of the Shenzhen PCB Verarbeitungsprozess von Siebdruck photosensitive Klebstoffe sind filmbildende Mittel, Sensibilisierungsmittel, und Zusatzstoffe.
1. Filmbildner. Das Filmbildmittel spielt eine filmbildende Rolle und ist der Hauptbestundteil der Plattenfolie. It determines the fastness and resistance (such as water resistance, Lösungsmittelbeständigkeit, Druckfestigkeit, Alterungsbeständigkeit, etc.) of the plate film. Häufig verwendete Filmbildmittel für den Siebdruck lichtempfindliche Klebstoffe sind: wasserlösliche Polymersubstanzen wie Gelatine, Protein, and PVA (polyvinyl alcohol). In den frühen Tagen der Shenzhen PCB-Verarbeitung process, Die lichtempfindlichen Klebstoffe wurden mit einem solchen Einzelfilmformer formuliert, aber die produzierte Plattenfolie hatte eine schlechte Widerstandsfähigkeit. Später, PVA modifizierte Kolloide wurden verwendet, which can be divided into three categories:
1. Physikalisch modifiziertes PVA-Kolloid. Emulsion of PVA+non-water-soluble polymer substance. The latter such as PVAC (polyvinyl acetate) emulsion, Acryl-Emulsion, PVAC und Acryl Copolymer Emulsion und so weiter. Ihre Zugabe verbessert die Beständigkeit der Plattenfolie.
2. Die chemisch veränderte Haftung von PVA. Das ist, chemische Mittel werden verwendet, um Gruppen wie Vinylacetat selektiv zu verbinden, Acrylnitril, und Acrylsäure zur PVA-Bindung, um die Verbesserung der Widerstandsfähigkeit umfassender zu machen.

Leiterplatte

3. PVA (or gelatin) + crosslinking agent. Die Eigenschaften dieses Systems sind: Wasserlösliche Polymere nehmen nicht unbedingt an photochemischen Reaktionen teil, Die Verknüpfung von Photoresist und Vernetzung wird hauptsächlich durch die Wirkung von Vernetzungsmitteln und Sensibilisatoren gebildet. Das Vernetzungsmittel verwendet meist Vinylmonomere, Polyvinylmonomere oder Oligomere, die wasserlöslich sind oder eine gute Dispergierbarkeit in wasserlöslichen Polymerlösungen aufweisen. Einmal geheilt, in Wasser unlöslich ist. Diese Systemebene passt sich mehr Arten von Sensibilisatoren an, so kann es einige spezielle Eigenschaften der Plattenherstellung erhalten, wie indirekte Trockenfilme.
2. Sensibilisierer. Der Sensibilisator ist eine Verbindung, die unter der Bestrahlung von blau-violettem Licht eine photochemische Reaktion auslösen kann und dazu führen kann, dass das filmbildende Mittel polymerisiert oder vernetzt wird.. Sensitizer bestimmt die spektrale Empfindlichkeit, Auflösung und Klarheit des lichtempfindlichen Klebstoffs.
3. Zusatzstoffe. Filmbildende Mittel und Sensibilisatoren sind die Hauptbestandteile der Formel, aber manchmal, um die Leistung der Hauptkomponenten anzupassen, einige Hilfsmittel, wie Dispergiermittel, Farbstoffe, Sensibilisierungsmittel, Weichmacher, Stabilisatoren, etc. noch benötigt werden.
Die Eigenschaften der PCB Herstellungsprozess von Shenzhen PCBA
Compared with traditional physical methods and chemical methods, the use of circuit board making machines to quickly produce circuit boards has the following distinctive features:
Efficient: It only takes a few minutes to tens of minutes to make an ordinary circuit board.
Automatisch: Den Film löschen, photosensitive, Befestigung, Korrosion, Reinigung, Bohren" Verfahren der traditionellen Leiterplattenproduktion. Die Herstellung einer Leiterplatte muss nur die komplette PCB Dateigestaltung von PROTEL, und der andere wird automatisch von der Maschine vervollständigt.
Genau: CNC Bohrfehler ist weniger als 1mil, Mehrpolige Komponenten können einfach positioniert werden, Vermeidung von Einsteckproblemen durch manuelle Bohrungen.
Bequem: Die Bedienung ist so einfach wie ein Drucker.
Cheap: The raw materials used in the production process of the circuit board production machine are cheap (only a small amount of blank copper clad laminate and electricity costs), which can greatly reduce the R&D expenditure of electronic projects.
Umweltschutz: Abschaffung der chemischen Verschmutzung durch traditionelle Methoden zur Umwelt. Zur Zeit, Das Land hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn PCB Fabriken are determined to solve the problem of environmental pollution, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and PCB Fabriken können Chancen für weitere Entwicklung erhalten.