Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für die PCBA-Verarbeitung im elektronischen Produktdesign

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PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für die PCBA-Verarbeitung im elektronischen Produktdesign

Vorsichtsmaßnahmen für die PCBA-Verarbeitung im elektronischen Produktdesign

2021-10-31
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Author:Farnk

Vorsichtsmaßnahmen für PCBA Verarbeitung in electronic product design
In electronic design, PCBA-Verarbeitung ist der physische Träger unserer Designinhalte, und die ultimative Verwirklichung all unserer Designabsichten wird durch die PCBA-Verarbeitung Brett. Auf diese Weise, PCBA-Verarbeitung Design ist ein unverzichtbares Bindeglied in jedem Projekt.
Aber im vorherigen Design, aufgrund der niedrigen Frequenz, geringe Dichte, und großer Abstand zwischen den Geräten, die PCBA-Verarbeitung und Konstruktionsarbeiten zum Zweck der Verbindung, ohne weitere funktionale und Performance-Herausforderungen. Daher, für einen langen Zeitraum, der Status von PCBA-Verarbeitung Design im gesamten Projekt ist sehr niedrig. Die physische Verbindung von PCBA-Verarbeitung wird normalerweise vom Hardware Logic Connection Designer durchgeführt. Zur Zeit, Es gibt noch solche Entwicklungsmodelle auf einigen kleinen Produkten.
Die Unterschiede zwischen den heutigen PCBA-Verarbeitung und die previous ones are mainly manifested in the following aspects:
1. Die Signalrandrate wird immer schneller, und die On-Chip- und Off-Chip-Taktraten werden immer höher und höher. Die aktuelle Taktfrequenz beträgt nicht mehr wenige Megabytes in der Vergangenheit, Uhren mit Hunderten von Megabytes und Gigabyte werden immer häufiger auf einzelnen Boards eingesetzt. . Aufgrund der rasanten Entwicklung der Chiptechnologie, Die Randrate des Signals wird immer schneller. Zur Zeit, Die steigende Kante des Signals beträgt etwa 1 ns. This will cause system and board-level SI and EMC problems to become more prominent;

Leiterplatte

2. Die Integrationsskala von Schaltungen wird immer größer, und die Zahl der I/Os nimmt zu, wodurch die Verbindungsdichte einzelner Platinen weiter zunimmt; wenn Funktionen immer leistungsfähiger werden, die Integration von Schaltungen wird immer höher. Das Niveau der Chipverarbeitungstechnologie wird immer höher und höher. Das DIP-Paket in der Vergangenheit ist auf dem aktuellen Single Board fast verschwunden, und der Small-Pitch BGA und QFP sind das Mainstream-Paket von Chips geworden. Dies macht die Dichte von PCBA-Verarbeitung und Design entsprechend erhöhen.
3. Die kontinuierliche Verkürzung der Produktentwicklungs- und Markteinführungszeit stellt uns vor die große Herausforderung des einmaligen Designerfolgs; Zeit ist Kosten, und Zeit ist Geld. In einem Bereich, in dem elektronische Produkte sehr schnell aktualisiert werden, wird das Fenster der Gewinnchance viel größer sein, wenn das Produkt einen Tag früher gestartet wird.
4. Weil PCBA-Verarbeitung ist der physische Träger der Produktrealisierung. In Hochgeschwindigkeitsstrecken, die Qualität der PCBA-Verarbeitung hängt mit der Funktion und Leistung des Produkts zusammen. Dieselben Geräte und Anschlüsse, unterschiedlich PCBA-Verarbeitung Beförderer, ihre Ergebnisse sind unterschiedlich.
Daher, der Designprozess ändert sich langsam. In der Vergangenheit, Das Logikfunktionsdesign im Design machte oft mehr als 80% der Hardwareentwicklung und des Designs aus, aber jetzt ist dieser Anteil zurückgegangen. Im aktuellen Hardwaredesign, Das Logikfunktionsdesign berücksichtigt nur 50%, and the PCBA-Verarbeitung Design Teil ist auch besetzt. 50% der Zeit. Experten sagen voraus, dass in zukünftigen Designs, Der Overhead der Logikfunktion der Hardware wird immer kleiner, und die Hochgeschwindigkeit PCBA processing Design Overhead wie die Entwicklung von Designregeln erreichen 80% oder sogar höher.
All das sind nur Erklärungen.. PCBA-Verarbeitung Design wird der Fokus und die Schwierigkeit im aktuellen und zukünftigen Design sein.
Unsere PCBA-Verarbeitung design mainly focuses on the following points:
1. Realization of function
2, stable performance
3, easy processing
4, the beauty of the veneer
The realization of function is the first step of our PCB processing. In der Vergangenheit Design, weil die Signalrandrate und Taktfrequenz relativ niedrig sind, solange die logische Verbindung korrekt ist, die physische Verbindung hat keinen Einfluss auf die Leistung der Nutzung. Aber diese Ansicht wird im aktuellen Design nicht verwendet. There is an example to illustrate this point:
The circuit board designers of a well-known American manufacturer of image detection systems have recently encountered a peculiar thing: a product that has been successfully designed, Hergestellt und auf den Markt gebracht vor sieben Jahren konnte sehr stabil und zuverlässig arbeiten. Allerdings, Die Produkte, die kürzlich von der Produktionslinie gerollt wurden, haben Probleme, und die Produkte können nicht normal funktionieren.