PCB-Neuigkeiten - Gründe für Größenerweiterung und Schrumpfung während der Leiterplattenbearbeitung

Bei der Übertragung des inneren Schichtkreismusters vom Basismaterial auf mehrmaliges Pressen, bis das äußere Schichtkreismuster übertragen wird, Die Kett- und Schussrichtung der Stichsäge wird unterschiedlich sein. Aus dem gesamten PCB Produktion FLOW-CHART, Wir können die Gründe und Verfahren herausfinden, die anormale Ausdehnung und Schrumpfung der Platte und schlechte Dimensionskonsistenz verursachen können:

1. Die Dimensionsstabilität des eingehenden Substrats, insbesondere die Dimensionskonsistenz zwischen jedem laminierten ZYKLE des Lieferanten.

Selbst wenn die Dimensionsstabilität verschiedener CYCLE-Substrate derselben Spezifikation innerhalb der Spezifikationsanforderungen liegt, kann es aufgrund der schlechten Konsistenz zwischen ihnen dazu führen, dass die erste Plattenversuchsproduktion aufgrund unterschiedlicher Plattenchargen eine angemessene innere Schichtkompensation ermittelt. Der Unterschied zwischen ihnen führte dazu, dass die Grafikgröße der nachfolgenden Massenplatten außerhalb der Toleranz lag.

Gleichzeitig gibt es eine weitere Materialanomalie, wenn die Platine schrumpft, nachdem die äußere Schichtgrafik in den Formprozess übertragen wurde; Während des Produktionsprozesses gab es einzelne Chargen von Platten, die während des Datenmessvorgangs vor der Formverarbeitung die Breite und Breite der Platte hatten. Die Länge der Versandeinheit hat eine ernsthafte Schrumpfung relativ zur Übertragungsvergrößerung der äußeren Schichtgrafik, und das Verhältnis erreicht 3.6mil/10inch.

2. Plattendesign: Das Plattendesign herkömmlicher Platten ist symmetrisch, und es gibt keine offensichtlichen Auswirkungen auf die grafische Größe der fertigen PCB wenn das Grafikübertragungsverhältnis normal ist; jedoch, Einige Paneele verbessern die Auslastungsrate der Platte und reduzieren im Prozess der Kosten, wird das Design der asymmetrischen Struktur verwendet, was einen äußerst offensichtlichen Einfluss auf die Konsistenz der Figurengröße der fertigen PCB in verschiedenen Vertriebsgebieten. Auch im PCB Verarbeitungsprozess, wir können blinde Löcher in den Laser bohren. Im Prozess der Loch- und äußeren Musterübertragung Exposition/Lötbelastung/Zeichendruck, it is found that the alignment of such asymmetrically designed plates in each link is more difficult to control and improve than conventional plates;

3. Ein innerer Layer Grafik Transfer Prozess: Dies ist eine sehr entscheidende Rolle, ob die Größe der fertigen Grafik PCB Board erfüllt Kundenanforderungen; wenn eine große Abweichung in der Filmvergrößerungskompensation für eine innere Schicht Grafikübertragung vorgesehen ist, es kann nicht nur direkt zum fertigen PCB Zusätzlich zur Mustergröße, die Kundenanforderungen nicht erfüllen kann, Es kann auch dazu führen, dass die nachfolgende Ausrichtung des Laserblindlochs und seiner unteren Verbindungsplatte eine Abnahme der Isolationsleistung zwischen dem LAYER TO LAYER und sogar einen Kurzschluss verursacht, sowie der Durchgang/Blindlochausrichtung während der Übertragung des äußeren Schichtmusters. Problem.

Das obige ist der Grund für die Größenerweiterung und Schrumpfung von Leiterplatte processing. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung technology.