PCB-Neuigkeiten - Der Unterschied zwischen HDI-Leiterplatte bräunen und schwärzen

Der Unterschied zwischen HDI-Leiterplatte bräunen und schwärzen

PCB Hersteller wissen, dass es viele Verfahren bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten von der geplanten Fütterung bis zum letzten Schritt. Einer der Prozesse wird Bräunen genannt. Einige Leute fragen sich vielleicht, was die Rolle der Bräunung ist? Was ist der Unterschied zwischen ihm und Schwärzen? Heute, der Herausgeber von Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd.. (hdi Leiterplatte/soft-hard combined board) will take you to find this answer.
Die Bräunung und Schwärzen in der hdi Leiterplatte Herstellungsverfahren sind beide, um die Klebekraft zwischen der Originalplatte und dem PP zu erhöhen. Wenn die Bräunung nicht gut ist, Es wird die Oxidationsfläche des hdi verursachen Leiterplatte zu delaminieren, die innere Schicht ist nicht sauber geätzt, und die Probleme wie Infiltrationsplatierung.
Die Funktion von hdi Leiterplatte browning has the following three aspects:
1. Remove grease and debris on the surface to ensure the cleanliness of the board;
2. Nach dem Bräunen, Es muss innerhalb einer bestimmten Zeit gedrückt werden, um zu verhindern, dass die Bräunungsschicht Wasser aufnimmt, which may cause the board to burst;
3. Nach dem Bräunen, Machen Sie die Kupferoberfläche des Substrats eine Schicht aus gleichmäßigem Flusen haben, dadurch die Bindungskraft des PCB Substrat und PP, und Vermeidung von Problemen wie Delamination und Explosion.

The difference between hdi Leiterplatte browning and blackening has the following two major points:
1. Die Ähnlichkeiten zwischen Bräunen und Schwärzen von hdi Leiterplattes:
A. Vergrößern Sie die Kontaktfläche zwischen der Kupferfolie und dem Harz, and increase the bonding force between the two;
B. Erhöhen Sie die Benetzbarkeit zwischen der Kupferoberfläche und dem fließenden Harz, so that the resin can flow into the dead corners and have stronger adhesion after hardening;
C. Eine feine Passivierungsschicht wird auf der Kupferoberfläche gebildet, um zu verhindern, dass Härter und Kupfer reagieren, um Wasser unter hohen Temperatur- und Hochdruckbedingungen zu produzieren, um eine Plattenexplosion zu verursachen.
2. Der Unterschied zwischen HDI-Leiterplatte bräunen und schwärzen:
1. The thickness of blackened fluff is different from that of browned fluff;
2. Blackening syrup is more difficult to control than browning syrup;
3. The blackening potion is more expensive than the browning potion in terms of price;
4. The micro-erosion rate of the blackening potion is greater than that of the browning potion;
5. In Bezug auf die Qualität: die Oberflächenrauheit der geschwärzten hdi Leiterplatte ist relativ groß. Wenn die innere Schicht der Schaltung leicht zerkratzt oder geflickt ist, die Schwärze kann es gut bedecken, aber die Bräunung wird nicht funktionieren.
Zusammenfassend, Dies ist der Unterschied zwischen Bräunen und Schwärzen von hdi Leiterplattes. Wie wäre es mit, lernst an du?