PCB-Neuigkeiten - Wie man flexible und harte Kartonproduktion macht

Wie mein flexibel und harte Karzunproduktiauf macht

Die Geburt und Entwicklung vauf FPC und PCB gegeben Geburt zu a neu Produkt vauf Svauft und Hard Board. Daher, die starr-flex Brett istttttttttttttttttttttttttttttttt die flexibel Schaltung Brett und die starr Schaltung Brett, die sind kombiniert nach zu die relevant Prozess Anfürderungen nach Drücken und undere Prozesse zu Form a Schaltung Brett mes FPC Eigenschaften und PCB Eigenschaften.
Nach die FPC weich Brett is produziert, es muss gehen durch die Prozesse zu komplett die Produktion von die weich-hart Brett.
1. Punching
Drill Löcher on die FR4 Schaltung Brett und PP Film, und die Design on die Ausrichtung Loch is nicht die gleiche als die allgemein durch Loch. Nach die Stanzen is abgeschlossen, Bräunung is erfBestellunglich.
2. RiveZinng
Laminbeie die Kupferplbeitiertes Laminat, PP Kleber, und FPC Schaltung Brett und Ort sie sauber. Die original alt Prozess is zu Laminat und produzieren die Laminat Schrest von Schrest, aber it is a Abfälle von Zeit. Nach viele Versolchee, it war gefunden dalss die Stapeln Prozess kann be abgeschlossen einmal.
3. Laminate
Dies is a relativ komplett Schritt in die Produktion von starr-flex Brett. Die meisten von die Materialien sind integriert für die zuerst Zeit. Erstens, die unten Ebene von Kupfer verkleidet Laminat und PP Film, oben sind die FPC weich Brett produziert in die vorherige Prozess, und a Ebene is platziert on die FPC weich Brett. PP Film, dann Ort die letzte Ebene von Kupfer verkleidet Laminat. Alle Materialien zu be laminiert sind platziert in order und gedrückt zusammen.
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4. Gong Banbian. kgm (auch bekannt als trimming)
That is zu entfernen die Teil von die PCB Schaltung Brett wo dort is no Schaltung at die Kante von die Schaltung Brett und die Teil dalss is nicht gehen zu be gemacht in die Zukunft. Danach, it is nichtwendig zu Maßnahme ob die Material hat übermäßig Erweiterung und Kontraktion. Wiril die PI verwendet in die Produktion von flexibel Bretter in Zeit is auch Erweiterung und Kontraktion, dies hat a sehr groß Auswirkungen on die Produktion von Schaltung Bretter.
5. Drilling
This Schritt is die zuerst Schritt von eine Schritt von Leitung die ganze PCB Schaltung Brett, und die Produktion Parameter sollte be produziert nach zu die Design Parameter.
6. Desmear, Plalsma Behundlung
First, entfernen die Abschaum produziert von die Bohren von die PCB Schaltung Brett, und dann Verwendung Plalsma Reinigung zu sauber die durch Löcher und die Brett Oberfläche.
7. Eintauchen Kupfer
This Schritt is die Prozess von Galvanik durch Löcher, auch bekannt as Loch Metallisierung. Erkennen Durchgangsloch Leistung Leitung.
8. PCB Schaltung Brett Oberfläche Beschichtung
Partially Galvanik Kupfer on die obere Oberfläche von die Galvanik Loch macht die Kupfer Dicke oben die durch Loch übersteigen a bestimmte Höhe von die Kupfer verkleidet Brett Oberfläche.
9. Äußere trocken Film positiv Film Produktion
Die gleiche as die Prozess von Herstellung Korrosionsschutz trocken Film von FPC weich Brett, machen die Schaltung zu be geätzt on die Kupfer verkleidet Brett. Nach die Entwicklung is abgeschlossen, Prüfung die Schaltung.
10. Grafik plaZinng
Nach die initial Kupfer sinken, Muster Galvanik is durchgeführt, und die aktuell Zeit und copper Beschichtung Draht sind verwendet nach zu die Design Anfürderungen zu Reichweite a bestimmte Galvanik Fläche.
11. Alkali etching
12. Drucken Lot Maske
This Schritt hat die gleiche Wirkung as dass von die weich Brett Schutz Film. We siehe dass die PCB hart Brett is allgemein grün. This Schritt is allgemein gerufen grün Öl Druck. After Druck is abgeschlossen, die Inspektion is getragen raus. Dort sind auch Kunden wer verlangen undere Lot mask Tinten, such as Butter, blau Öl, rot Öl, weiß Öl, schwarz Öl, etc., mit lichtempfindlich und matt.
13. Öffnen die Deckel mit die Gong
Die gong Öffnung Abdeckung is auch gerufen die Abdeckung Öffnung, die is die Fläche wo die weich Brett is lokalisiert, aber die Fläche not benötigt von die hard Brett is Laser Schnitt zu exponieren die weich Brett.
14. Aushärten is also a Backen Prozess
15. Oberfläche Behundlung: Eintauchen Gold, Spray tin, osp, Eintauchen Silber, Eintauchen tin, Gold plating, etc.
Allgemein, at dies Zeit, a starr-flex Brett (FPCB) hat wurden hergestellt, und nur die Metallisierung treatment is erfürderlich on die Oberfläche von die Schaltung Brett, die kann spielen a Rolle in Prävention Verschleiß und Oxidation. Allgemein, dies Prozess is zu einweichen die Schaltung Brett in a chemisch Lösung, und die Metall Elemente in die Lösung sind dicht verteilt on die Schaltung Brett Schaltung.
16. Gedruckt Zeichen/gedruckt text
The Positionen of die Teile zu be montiert und einige Grundlegende product InFormationen sind gedruckt on die starr-flex Brett in die form of Zeichen.
17. Fliegen Sonde Prüfung/Prüfung Befestigung Prüfung
This is an Inspektion process for ob die Leiterplatte is qualifiziert. The Prüfung Artikel sind geprüft for elektrisch Eigenschaften nach zu Kunde Anforderungen. The Prüfungen allgemein einschließen Impedanz Prüfung, offen and kurz Schaltung test and so on.
18.FRQ endgültig inspection
19. Verpackung and shipping
There sind viele Methoden for Schaltung Brett Verpackung. Allgemein, die meisten Hersteller Verwendung Verpackung Taschen zu getrennt sie, and dann Verwendung a Vakuum Verpackung Maschine to Vakuumverpackung die flexible and starr Bretter.