PCB-Neuigkeiten - Sprechen Sie über PCB und Circuit Anti-Interference Maßnahmen

Das Anti-Interferenz-Design der Leiterplatte ist eng mit der spezifischen Schaltung verbunden. Hier sind nur ein paar Artikel der PCB Anti-Interferenz Design
Einige gemeinsame Maßnahmen werden erläutert.

1. Power cord design
According to the current of the printed circuit board, Versuchen Sie, die Breite der Stromleitung zu erhöhen, um den Schleifenwiderstand zu verringern. Zur gleichen Zeit, Machen Sie das Netzkabel
, Die Richtung des Erdungskabels ist konsistent mit der Richtung der Datenübertragung, das hilft, die Anti-Lärm-Fähigkeit zu verbessern.
2. Ground wire design
Die principle of ground wire design is:
1. Die digitale Masse wird von der analogen Masse getrennt. Wenn es sowohl Logikschaltungen als auch Linearschaltungen auf der Leiterplatte, sie sollten so weit wie möglich getrennt werden
. Die Masse der Niederfrequenzschaltung sollte möglichst parallel an einem einzigen Punkt geerdet werden. Wenn die eigentliche Verkabelung schwierig ist, Es kann teilweise in Reihe geschaltet und dann parallel geerdet werden.
The Hochfrequenz-Leiterplattenschaltung sollte an mehreren Punkten in Reihe geerdet sein, Der Erdungskabel sollte kurz und geleast sein, und die gitterartige großflächige Massefolie sollte möglichst um das Hochfrequenzkomponent herum verwendet werden.

2. Der Erdungsdraht sollte so dick wie möglich sein. Wenn der Erdungsdraht eine sehr dünne Linie verwendet, das Bodenpotential ändert sich mit der Änderung des Stroms, so that
The anti-noise performance is reduced. Daher, Der Massedraht sollte so verdickt werden, dass er dreimal den zulässigen Strom auf der Leiterplatte durchlaufen kann. Wenn möglich
, Der Erdungsdraht sollte über 2~3mm sein.
3. Der Erdungsdraht bildet eine geschlossene Schleife. Für Leiterplatten, die nur aus digitalen Schaltungen bestehen, the grounding
High anti-noise ability.
3. Decoupling capacitor configuration
One of the conventional methods of PCB design is to configure appropriate decoupling capacitors on each key part of the printed circuit board.
The general configuration principle of the decoupling capacitor is:
1. Schließen Sie einen 10,100uf Elektrolytkondensator über den Stromeingang an. Wenn möglich, Es ist besser, eine Verbindung zu 100uF oder mehr herzustellen.
2. Grundsätzlich, Jeder integrierte Schaltungschip sollte mit einem 0.Keramikkondensator 01pF, wenn der Abstand der Leiterplatte nicht ausreicht,
Ein Kondensator von 1~10pF kann jede 4~8 Chips angeordnet werden.
3. Für Geräte mit schwacher Lärmschutzfähigkeit und großen Stromwechseln beim Abschalten, wie RAM- und ROM-Speichergeräte, they should be installed in the chip's
Connect the decoupling capacitor directly between the power line and the ground line.
4. Kondensatorleitungen sollten nicht zu lang sein, speziell für Hochfrequenz-Bypass-Kondensatoren. Darüber hinaus, the following two points should be noted:

A. Wenn es Schütze gibt, Relais, Tasten und andere Komponenten in der Leiterplatte. Große Funkenentladungen werden beim Betrieb erzeugt
, Die in der Abbildung gezeigte RC-Schaltung muss verwendet werden, um den Entladestrom zu absorbieren. Allgemein, R ist 1,2K, und C ist 2.2,47UF.

B. Die Eingangsimpedanz von CMOS ist sehr hoch und anfällig für Induktion, so dass der nicht verwendete Anschluss geerdet oder an eine positive Stromversorgung angeschlossen werden sollte, wenn er verwendet wird.

7. Useful suggestions for using logic circuits: do not use high-speed logic circuits that can be used; add decoupling between the power supply and the ground
Capacitance; pay attention to waveform distortion in long-line transmission; use R-S trigger as a buffer for cooperation between buttons and electronic circuits
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