PCB-Neuigkeiten - Proofing Prozess der Leiterplattenhersteller

Proofing Prozess der Leiterplattenhersteller

Vorher PCB Massenproduktion von Leiterplatten, es ist allgemein notwendig für Leiterplatte manufacturers to carry out proofing first, Der Zweck ist, eine kleine Anzahl von Proben zu machen, um zu prüfen, ob die Produktqualität qualifiziert ist, bis zu einem gewissen Grad In der Zukunft, Massenproduktionsvorschriften...
Vor der Massenproduktion von PCB Leiterplatten, PCB Leiterplattenhersteller sind in der Regel verpflichtet, zuerst Proofing durchzuführen. Der Zweck ist, eine kleine Anzahl von Proben zu machen, um zu testen, ob das Produkt qualifiziert ist oder nicht, bis zu einem gewissen Grad, Risiken für die künftige Massenproduktion zu vermeiden. Also, Was ist der Proofing-Prozess von PCB Plattenhersteller?

Leiterplatte /////

The first step: check the information
Before production, Der Leiterplattenhersteller prüft die vom Kunden bereitgestellten Informationen zur Leiterplattenherstellung, einschließlich relevanter Daten wie der Größe des Boards, Prozessanforderungen und Produktmenge, und der nächste Produktionsschritt wird nach Absprache mit dem Kunden durchgeführt.

Schritt 2: Schneiden

Entsprechend den vom Kunden angegebenen Plattenmaterialien, Schneiden Sie kleine Stücke der Produktionsplatte auf die Platte, die die Anforderungen erfüllt. Spezifischer Betrieb: großes Blatt Schneidebrett nach MI-Anforderungen für Curiumbrett und Bierfilet / Kanten auswerfen.

Step 3: Drilling
Drill the required hole in the corresponding position of the PCB Brett. Großes Blattmaterial-Schneidebrett nach MI-Anforderungen an Kuriumbrett und Bierfilet / Randplatte aus.

Step 4: Immerse the copper
A thin layer of copper is chemically deposited on the insulating holes. Spezifischer Betrieb: raues Schleifen und Hängen des Brettes mit automatischer Kupfersinkenlinie oder unterer Brett mit Dip 1% verdünntem H2SO4 mit verdicktem Kupfer.

Step 5: Graphics transfer
Transfer the image on the production film to the Brett. Spezifischer Betrieb: Hanfplattenpresse Film-Still-Ausrichten-Belichten-Still-Drucken-Inspizieren.

Step 6: Graphic plating
Electroplating a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the exposed copper skin or hole wall of the circuit pattern. Spezifischer Betrieb: obere Platte schärfen Entfettung zweimal Wasser waschen.

Step 7: Unwind the film
The anti-electroplating covering film layer is removed with NaOH solution, und die kreisfreie Kupferschicht wird freigelegt.

Step 8: Etching
Remove the non-line parts with chemical reagent copper.

Step 9: Green Oil
The graphics of the green film are transferred to the board, hauptsächlich, um den Stromkreis zu schützen und das Zinn auf dem Stromkreis beim Schweißen von Teilen zu verhindern.

Step 10: Characters
Recognizable characters are printed on the Leiterplatte. Spezifischer Betrieb: Nachdem das grüne Öl beendet ist, abkühlen und stehen, justieren Sie die Sieb- und Druckzeichen am hinteren Kurium.

Step 11: gold-plated fingers
A nickel/Goldschicht der erforderlichen Dicke ist auf dem Finger des Plug plattiert, um ihn steifer und verschleißfester zu machen.

Step 12: Forming
The shape required by the customer is punched out with a die or a CNC gong machine.

Step 13: Test
It is not easy to find functional defects caused by open circuit, Kurzschluss, etc. durch Sichtprüfung, und kann durch fliegende Sonde Tester geprüft werden.