PCB-Neuigkeiten - Einführung in Leiterplatte und Produktionsprozess

Einführung in PCB circuit board and Produktion process
1. PCB

PCB ist Leiterplatte, auch bekannt als Leiterplatte, Englisch heißt PCB, and it is also called PWB (Printed Wires Board). Die so genannten Leiterplattebezieht sich auf: auf einem isolierenden Substrat, Montagelöcher selektiv bearbeiten, Anschlussdrähte, und Demontage und Lötpads von elektronischen Komponenten, um die Montage und Demontage von PCB Leiterplatten für die elektrische Verbindung zwischen Komponenten.

Zweitens, das Substrat

Heutzutage, Leiterplatten sind die wichtigste Sekundärkomponente geworden PCB Leiterplattenverbrauch für die meisten elektronischen Produkte. Ein- und beidseitige Leiterplatten werden auf der Substratmaterial -Laminat (Kupfer-(2lad I. aminate, CCI.), selektives Stoppen der Lochbearbeitung, galvanische Kupferbeschichtung, Kupfergalvanik, Ätzen und andere Verarbeitung, um das gewünschte Schaltbild zu erhalten. Die Herstellung einer anderen Art von mehrschichtiger Leiterplatte basiert auch auf dem inneren Kern dünnes kupferplattiertes Laminat, and the conductive pattern layer and the prepreg (Pregpr'eg) are replaced by one pass. Die sexuelle Laminierung wird miteinander verbunden, um eine Verbindung von mehr als drei Schichten leitfähiger Muster zu bilden.

Daher kann man sehen, dass es als Substratmaterial in der Leiterplattenherstellung, ob kupferplattiertes Laminat oder Prepreg, eine sehr wichtige Rolle bei der Herstellung von Leiterplatten in Leiterplatten spielt. Es hat die Funktionen, drei Aspekte zu leiten, zu isolieren und zu unterstützen. Die Leistung, Menge, Verarbeitbarkeit in der Herstellung, Herstellungskosten, Herstellungsgrad der Leiterplatte hängen weitgehend vom Substratmaterial ab

Drei, Klassifizierung

Allgemeine Substratmaterialien für Leiterplatten können in zwei Kategorien unterteilt werden: starre Substratmaterialien und flexible Substratmaterialien PCB-Leiterplattenverbrauch. Im Allgemeinen ist eine wichtige Vielzahl von starren Substratmaterialien kupferplattiertes Laminat. Es besteht aus verstärktem Material (Reinforeing Material), imprägniert mit Harzkleber, getrocknet, geschnitten, in einen Rohling laminiert und dann mit Kupferfolie bedeckt, mit Stahlplatte als Form, und verarbeitet durch hohe Temperatur und hohen Druck in einer heißen Presse. Verursacht. Die Prepregs, die für allgemeine Mehrschichtplatten verwendet werden, sind Halbabfälle bei der Herstellung von kupferplattierten Laminaten (meist Glasgewebe wird mit Harz imprägniert und durch Trocknung verarbeitet).

Es gibt viele Möglichkeiten, kupferplattierte Laminate ///////Leiterplattenverbrauch zu klassifizieren. Im Allgemeinen kann es entsprechend dem Unterschied der Verstärkungsmaterialien der Platte in fünf Kategorien unterteilt werden: Papierbasis, Glasfasertuchbasis, Verbundbasis (CEM-Serie), mehrschichtige Laminatbasis und spezielle Materialbasis (Keramik, Metallkernbasis, etc.). Wenn Sie die Klassifizierung nach der Differenz des von der Tafel akzeptierten Harzklebers beenden, wird die übliche papierbasierte CCI verwendet. Es gibt: Phenolharz (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, etc.), Epoxidharz (FE-3), Polyesterharz und andere Arten. Gemeinsame Glasfasertuchbasis CCL hat Epoxidharz (FR-4, FR-5), das derzeit die am häufigsten verwendete Glasfasertuchbasis ist. Darüber hinaus gibt es andere spezielle Harze (Glasfasergewebe, Polyamidfaser, Vliesstoff usw.): Bismaleimid modifiziertes Triazinharz (BT), Polyimidharz (PI), Diphenylenetherharz (PPO), Maleinsäureanhydrid Imin-Styrolharz (MS), Polycyanatharz, Polyolefinharz usw.

Entsprechend der Klassifizierung der flammhemmenden Leistung von CCL kann es in flammhemmende (UL94-VO, UL94-V1) und nicht flammhemmende (UL94-HB) zwei Arten des PCB-Leiterplattenverbrauchs unterteilt werden. In den letzten oder zwei Jahren wurde mit zunehmender Aufmerksamkeit auf Umweltfragen eine neue Art von nicht-bromfreiem CCL in flammhemmendes CCL unterteilt, das als "grünes flammhemmendes cCL" bezeichnet werden kann. Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Produkttechnologie gibt es höhere Leistungsanforderungen an cCL. Daher wird es von der Leistungsklassifizierung von CCL in allgemeine Leistung CCL, niedrige dielektrische Konstante CCL, hohe Hitzebeständigkeit CCL (normales Brett L ist über 150 Grad Celsius), niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient CCL (normalerweise verwendet für das Verpacken und Auspacken von Substraten) unterteilt. Ein) und andere Typen.

Häufig verwendet werden heute:

Die meisten unserer Produkte verwenden FR-4 Boards, der schwer entflammbare Grad ist 94V-0, and the copper thickness is generally required to be 1OZPCB Leiterplatte consumption. OZ wird häufig als Kupferdickeneinheit in PCB production. 1OZ bedeutet, dass das Gewicht der Kupferfolie auf einem Quadratfuß Fläche 1 Unze beträgt, und die entsprechende physikalische Dicke ist 35um. 2OZ entspricht der Kupferdicke von 70um.

Viertens, der allgemeine Konsumprozess

Senden von Materialien zur inneren Schicht Bohren von Innenschicht Linie zur inneren Schicht Ätzen von Innenschicht Wartung von Innenschicht Test zum Schwärzen von Innenschicht Bohren von Außenschicht Bohren von Schwarzem Loch zum Primärkupfer-Endtrockene Filmlinie zum sekundären Kupfer-Endgo Membranätzen von Zwischeninspektion-Halbabfallprodukt Test zum Lötmaskendruck von Zinn Sprühen, Immersionsgold-affortext-Formgebung-Test der allgemeinen Inspektion des Auspackens-Versand