PCB-Neuigkeiten - Abgasbehandlungsmethode der Leiterplattenelektronik Fabrik-Niedertemperatur Plasmatechnologie

Abgasbehandlungsmethode der PCB-Elektronik Fabrik-Niedertemperatur Plasma Technologie

Vor der Präsentation der PCB, die Schaltung war ein Leiterplatte gebildet durch Punkt-zu-Punkt Verdrahtungsverbrauch. Die Zuverlässigkeit dieser Methode ist sehr gering, weil mit der Alterung der Schaltung, Die Trennung der Schaltung führt zum offenen Schaltkreis oder Kurzschluss des Schaltungsknoten. Wickeltechnik ist ein ernsthafter Fortschritt in der Schaltungstechnik. Diese Methode verbessert die Haltbarkeit und Wechselbarkeit der Schaltung durch Wickeln von Drähten mit kleinem Durchmesser an den Polen an den angrenzenden Punkten.

Wenn sich die Elektronikindustrie von realen ATCs und Relais zu Silizium-Halbleitern und integrierten Schaltungen entwickelt, die Größe und der Preis von elektronischen Komponenten werden ebenfalls reduziert Leiterplatte Verbrauch. Elektronische Produkte erscheinen immer häufiger in der Verbraucherkategorie, Hersteller werden aufgefordert, nach kleineren und kostengünstigeren Plänen zu suchen. So, PCB wurde geboren.

Leiterplattenherstellung ist sehr kompliziert. Nehmen wir die vierschichtige Leiterplatte als Beispiel, umfasst der Herstellungsprozess hauptsächlich LeiterplattenPlanung, Kernplattenherstellung, innene Leiterplattenplanungsübertragung, Kernplatte /////Stanzen und Überprüfen., Laminierung, Bohren, chemische Fällung des Kupfers an der Lochwand, äußerer PCB-Planungstransfer, äußeres PCB-Ätzen und andere Schritte, um den PCB-Leiterplattenverbrauch anzupassen.

1. Leiterplattenplanung

Der erste Schritt in der Leiterplattenherstellung besteht darin, den Leiterplattenverbrauch (Layout) zu sortieren und zu überprüfen. Die Leiterplattenherstellungswerkstatt erhält die CAD-Dateien von PCB Design Company. Da jede CAD-Software ein eigenes Dateiformat hat, wird die Leiterplattenwerkstatt in das gleiche Format umgewandelt – Extended Gerber RS-274X oder Gerber X2. Anschließend prüfen die Ingenieure in der Werkstatt, ob die Leiterplattenplanung in den Fertigungsprozess passt und ob Fehler vorliegen.

2. Herstellung von Kernplatten

Die Reinigung des kupferplattierten Laminats, wenn Staub vorhanden ist, kann den anfänglichen Kurzschluss oder den Verbrauch der offenen Leiterplatte verursachen.

Die folgende Abbildung ist ein Beispiel für eine 8-lagige Leiterplatte. In Wirklichkeit handelt es sich um eine Leiterplatte, die aus 3-kupferplattierten Laminaten (Kernplatinen) plus 2-Kupferfolien besteht und dann mit Prepregs zusammengeklebt wird. Die Abfolge der Herstellung besteht darin, mit der mittleren Kernplatte (4th und 5th layer line) zu beginnen, sie unerschöpflich zu überlagern und dann zu fixieren. Die Herstellung von 4-Schicht-PCB ist ähnlich, mit der Ausnahme, dass nur eine Kernplatte und zwei Kupferfolien verwendet werden.

3. Die Übertragung der innerschichtigen Leiterplattenplanung muss zuerst den zweischichtigen Leiterplattenverbrauch der mittleren Kernplatte (Kern) produzieren. Das kupferbeschichtete Laminat wird nach der Reinigung mit einer lichtempfindlichen Folie bedeckt. Diese Art von Folie verfestigt sich, wenn sie Licht ausgesetzt wird und bildet einen Schutzfilm auf der Kupferfolie des kupferplattierten Laminats.

Der zweischichtige PCB-Planungsfilm und das zweischichtige kupferplattierte Laminat werden zunächst in die obere PCB-Planungsfolie eingeführt, um sicherzustellen, dass die oberen und unteren PCB-Planungsfolien in einer präzisen Position für den Leiterplattenverbrauch gestapelt werden.

Die lichtempfindliche Maschine verwendet eine UV-Lampe, um die Bestrahlung des lichtempfindlichen Films auf der Kupferfolie zu stoppen. Unter dem lichtdurchlässigen Film wird der lichtempfindliche Film ausgehärtet, und die ungehärtete lichtempfindliche Film-Leiterplatte wird immer noch unter dem opaken Film verbraucht. Die Kupferfolie, die unter dem ausgehärteten lichtempfindlichen Film bedeckt ist, ist die erforderliche Leiterplattenplanungsschaltung, die dem Einfluss der Laserdruckerfarbe der manuellen Leiterplatte entspricht.

Verwenden Sie dann Lauge, um den ungehärteten lichtempfindlichen Film zu reinigen, und die erforderliche Kupferfolienschaltung wird durch den ausgehärteten lichtempfindlichen Film für den Verbrauch auf der Leiterplatte abgedeckt.

Verwenden Sie dann ein starkes Alkali wie NaOH, um die unnötige Kupferfolie vom Leiterplattenverbrauch weg zu ätzen.

Reißen Sie den ausgehärteten lichtempfindlichen Film ab, um den erforderlichen PCB-Planungskreis Kupferfolie-Leiterplattenverbrauch freizulegen.

4. Kernbrett Stanzen und Inspektion

Die Kernplatine wurde in den erfolgreichen PCB-Leiterplattenverbrauch umgewandelt. Stanzen Sie dann Ausrichtungslöcher auf die Kernplatte, um die Ausrichtung mit anderen Materialien zu erleichtern. Sobald die Kernplatine zusammen mit den anderen Schichten der Leiterplatte gedrückt wird, kann sie nicht verändert werden, daher ist es sehr wichtig zu überprüfen. Die Maschine ergreift die Initiative, den Vergleich mit den PCB-Planungszeichnungen zu stoppen, um auf Fehler zu überprüfen.

5. Laminieren

Es braucht einen neuen Rohstoff namens Prepreg, der der Klebstoff zwischen der Kernplatte und der Kernplatte (PCB-Schichten>4) sowie die Kernplatte und die äußere Kupferfolie ist, und es dient auch als isolierender Effekt für die Herstellung von Leiterplatten-Leiterplatten.

Die untere Kupferfolie und die beiden Schichten Prepreg wurden im Voraus durch das Ausrichtungsloch und die untere Eisenplatte in Position gebracht, und dann wird die fertige Kernplatte auch in das Ausrichtungsloch gelegt. Zunächst decken die beiden Schichten Prepreg und eine Schicht Kupferfolie und eine Schicht drucktragenden Aluminiumkäfigs den Verbrauch der Kernplatine PCB-Leiterplatte ab.

Die von den Eisenplatten geklemmten Leiterplatten werden auf das Gestell gelegt und dann an die Festluftwärmepresse gesendet, um den Verbrauch von laminierten Leiterplatten zu stoppen. Die hohe Temperatur in der Festluft-Heißpresse kann das Epoxidharz im Prepreg schmelzen und die Kernplatten und Kupferfolien unter Druck fixieren.

Erklärung des Leiterplattenherstellungsprozesses, bewegte Bilder, um den Leiterplattenherstellungsprozess aufzudecken-Nr. 12

Nachdem die Laminierung abgeschlossen ist, wird die obere Eisenplatte Leiterplatte der gepressten Leiterplatte für den Verbrauch entfernt. Entfernen Sie dann die drucktragende Aluminiumplatte. Die Aluminiumplatte hat auch die Verantwortung, die Differenzplatine zu isolieren und die Glätte der äußeren Kupferfolie der Leiterplatte sicherzustellen. Die damals herausgenommenen Städte auf beiden Seiten der Leiterplatte waren mit einer Schicht glatter Kupferfolie bedeckt.

6. Bohrungen

Um die vier Schichten berührungsloser Kupferfolie in der Leiterplatte miteinander zu verbinden, bohren Sie zuerst durch die Durchgangslöcher, um die Leiterplatte zu passieren, und metallisieren Sie dann die Lochwände, um den Leiterplattenverbrauch zu leiten.

Verwenden Sie eine Röntgenbohrmaschine, um die Positionierung der inneren Kernplatte zu stoppen. Die Maschine wird aktiv die Löcher auf der Kernplatte finden und lokalisieren und dann Positionierlöcher auf der Leiterplatte stanzen, um sicherzustellen, dass die nächste Bohrung aus der Mitte des Lochs erfolgt. Durch Leiterplattenverbrauch.

Legen Sie eine Schicht Aluminiumplatte auf die Stanzmaschine und legen Sie dann die Leiterplatte auf die Leiterplatte für den Verbrauch. Um die Effizienz entsprechend der Anzahl der Leiterplattenschichten zu verbessern, werden 1- bis 3-Leiterplatten gestapelt, um die Perforation zu stoppen. Zuerst wurde auf der obersten Leiterplatte eine Aluminiumschicht abgedeckt. Die oberen und unteren Aluminiumschichten wurden verwendet, um zu verhindern, dass die Kupferfolie auf der Leiterplatte reißt, wenn der Bohrer ein- und ausbohrt.

Im vorherigen Laminierungsprozess wurde das geschmolzene Epoxidharz aus der Leiterplatte gepresst, so dass es notwendig ist, den Leiterplattenverbrauch abzuschneiden. Die Profilfräsmaschine stoppt das Schneiden ihrer Peripherie entsprechend den genauen XY-Koordinaten der Leiterplatte.

7. Chemische Fällung des Kupfers auf der Lochwand

Da fast alle PCB-Designs Perforationen verwenden, um die Verdrahtung verschiedener Schichten der Verbindung zu stoppen, erfordert eine gute Verbindung, dass eine 25-Mikron-Kupferfolie auf der Leiterplatte an der Lochwand verbraucht wird. Die Dicke des Kupferfilms muss durch Galvanik erreicht werden, aber die Lochwand besteht aus nicht leitendem Epoxidharz und Glasfaserplatte.

Daher besteht der erste Schritt darin, eine Schicht leitfähigen Materials auf der Lochwand abzulegen und die chemische Akkumulationsmethode zu verwenden, um eine 1-Mikron-Kupferfilm-Leiterplatte auf der gesamten Leiterplattenoberfläche zu bilden. Der gesamte Prozess ist wie chemische Behandlung und Reinigung usw., die alle von Maschinen gesteuert werden.

Feste Leiterplatte

Reinigung der Leiterplatte

8. Übertragung der externen PCB-Planung

Als nächstes wird der PCB-Plan der äußeren Schicht auf die Kupferfolie übertragen. Der Prozess ist ähnlich dem vorherigen Übertragungsprinzip des inneren Leiterplattenplans. Sie alle werden verwendet, um den Leiterplattenplan mit dem Fotokopierfilm und dem lichtempfindlichen Film auf die Kupferfolie zu übertragen. Der Unterschied besteht darin, dass positive Folien für den Leiterplattenverbrauch verwendet werden.

Der interne PCB-Planungstransfer nimmt die subtraktive Methode an, und der negative Film wird als PCB-Leiterplattenverbrauch angenommen. Die Schaltung wird durch den ausgehärteten lichtempfindlichen Film auf der Leiterplatte abgedeckt, und der ungehärtete lichtempfindliche Film wird gereinigt. Nachdem die freigelegte Kupferfolie geätzt wurde, wird die Leiterplattenplanungsschaltung durch den ausgehärteten lichtempfindlichen Film geschützt.

Der äußere PCB-Planungstransfer nimmt die allgemeine Methode an, und der positive Film wird als PCB-Leiterplattenverbrauch verwendet. Der Nicht-Schaltungsbereich wird durch den ausgehärteten lichtempfindlichen Film auf der Leiterplatte abgedeckt. Beenden Sie nach der Reinigung des ungehärteten lichtempfindlichen Films die Galvanik. Wo es eine Folie gibt, kann sie nicht galvanisiert werden, und wo es keinen Film gibt, wird zuerst Kupfer plattiert und dann Zinn plattiert. Nachdem der Film entfernt wurde, wird das alkalische Ätzen gestoppt und das Zinn zunächst entfernt. Das Schaltungsmuster bleibt auf der Platine, da es durch Zinn geschützt ist.

Clamp die PCB mit Clips, and electroplate die copper to die PCB circuit Brett for Verbrauch. Wie bereits erwähnt, um sicherzustellen, dass die Löcher eine ausreichende Leitfähigkeit haben, the copper film plated über die hole walls must have a thickness of 25 microns, So wird das gesamte System aktiv vom Computer gesteuert, um seine Genauigkeit zu gewährleisten.

9. Äußeres Ätzen von Leiterplatten

Follow the source of a complete automated assembly line to complete the etching process Leiterplatte Verbrauch. Erstens, Reinigen Sie den ausgehärteten lichtempfindlichen Film auf dem Leiterplatte. Dien use strong alkali to clean the unnecessary copper foil covered by its cage. Dien use the tin stripping solution to strip the tin plating on the PCB Planung copper foil. Nach der Reinigung, die 4-Schicht PCB Planung abgeschlossen.