PCB-Neuigkeiten - Bringen Sie die Leiterplatte kennen

Wenn Sie ein Computer Hardware Enthusiast sind, dann müssen Sie mit dem Begriff "Leiterplatte". Sie können es in den meisten Artikeln über Computer-Motherboards und Grafikkarten sehen: "Zum Beispiel, wie viele Schichten von Leiterplatten werden von einer bestimmten Grafikkarte verwendet", "Welche Farbe Leiterplatte wird verwendet" und so weiter, also was genau ist ein Leiterplatte? Was ist das Konzept der Anzahl der Schichten der Leiterplatte? Viele Freunde sind sich darüber nicht im Klaren, Dieser Artikel wird diese beantworten Leiterplatte Fragen für Sie.

Was ist ein Leiterplatte?

Apropos Leiterplatten, Es kann überall um uns herum gesehen werden, aus Haushaltsgeräten, diverses Zubehör in Computern, zu verschiedenen digitalen Produkten. Solange es sich um elektronische Produkte handelt, fast alle Leiterplatten werden verwendet. Was genau ist also ein Leiterplatte? Leiterplatte ist die Abkürzung für Printed Circuit Block, Das ist eine Leiterplatte für die Platzierung von elektronischen Komponenten und eine Basisplatte mit Schaltungen. Die kupferbeschichtete Grundplatte wird mit dem Druckverfahren auf den Korrosionsschutzkreis gedruckt, und die Schaltung wird geätzt und ausgewaschen.

Leiterplatte Klassifizierung

Leiterplatten kann in einlagige Platten unterteilt werden, Doppelschichtplatten und Mehrschichtplatten. Verschiedene elektronische Komponenten sind auf der Leiterplatte integriert. Auf der einfachsten einlagigen Leiterplatte, die Teile sind auf einer Seite konzentriert, und die Drähte sind auf der anderen Seite konzentriert. In diesem Fall, Wir müssen Löcher in das Brett machen, damit die Stifte durch das Brett auf die andere Seite gehen können, So werden die Stifte der Teile auf die andere Seite gelötet. Aus diesem Grund, Die Vorder- und Rückseite einer solchen Leiterplatte werden Komponentenseite bzw. Lötseite genannt.

Die Doppelschichtplatte kann als Kombination von zwei einlagigen Platten relativ zueinander betrachtet werden. Es gibt elektronische Komponenten und Verkabelung auf beiden Seiten der Platine. Manchmal ist es notwendig, einen einzelnen Draht auf der einen Seite mit der anderen Seite der Platine zu verbinden, die ein via erfordert. Ein Durchgang ist ein kleines Loch, das auf der Leiterplatte mit Metall gefüllt oder beschichtet ist, und es kann mit Drähten auf beiden Seiten verbunden werden. Viele Computer-Motherboards verwenden jetzt 4-Schicht oder sogar 6-Schicht Leiterplatten, während Grafikkarten in der Regel 6-Layer verwenden Leiterplatten. Viele High-End Grafikkarten wie die nVIDIA GeForce 4 Ti Serie verwenden 8-Layer Leiterplatten ((die neueste GeForce FX 5800Ultra auch unter Verwendung einer 12-lagigen Leiterplatte)), Dies ist die sogenannte mehrschichtige Leiterplatte. On Mehrschichtige Leiterplatten, Es wird auch Probleme geben, die Linien zwischen den verschiedenen Schichten zu verbinden, die auch durch Vias erreicht werden kann. Weil es sich um eine mehrschichtige Leiterplatte handelt, Manchmal müssen die Durchkontaktierungen nicht die gesamte Leiterplatte durchdringen. Solche Vias werden begraben Vias und blinde Vias genannt, weil sie nur wenige Schichten durchdringen. Blindlöcher dienen dazu, mehrere Schichten interner Leiterplatte mit der Oberflächenplatte zu verbinden, ohne das gesamte Board durchdringen zu müssen. Begrabene Durchkontaktierungen werden nur mit der internen Leiterplatte verbunden, so dass sie von der Oberfläche nicht gesehen werden können. In einer mehrschichtigen Leiterplatte, Die gesamte Schicht wird direkt mit dem Erdungskabel und der Stromversorgung verbunden. Also klassifizieren wir jede Schicht als Signalschicht, Leistungsschicht oder Bodenschicht. Wenn die Teile auf der Leiterplatte unterschiedliche Netzteile benötigen, Diese Art von PCB hat normalerweise mehr als zwei Schichten von Energie und Draht.

Mit der schnellen Entwicklung elektronischer Geräte, insbesondere Geräte rund um Computer, Produkte mit 8-Schicht oder sogar 12-Schicht Leiterplatten sind bereits gängige Produkte. Nehmen Sie Grafikkarten als Beispiel: um sich an eine große Anzahl elektronischer Komponenten und höhere Betriebsfrequenzen anzupassen, Es ist sehr wichtig, Signalsynchronisation und -stabilität zu gewährleisten. Verwendung von mehr Schichten Leiterplatten kann Signalstabilität effektiv gewährleisten und Störungen reduzieren. Allerdings, Probleme folgen auch. Je mehr Leiterplattenschichten, Je komplizierter der Prozess und desto höher die Kosten. Komplizierte Technologie verursacht eine bestimmte Ablehnungsrate, Deshalb Produkte mit mehr als 8-Lagen Leiterplatten sind sehr selten.

Leiterplatte production Prozess

The production process of professional Leiterplatten ist ziemlich kompliziert. 4-Schicht nehmen Leiterplatten as an example (mainboard PCBs are mostly 4-layer). Bei der Herstellung, die beiden mittleren Schichten werden gerollt, Schnitt, geätzt, und oxidiert. Die vier Schichten sind die Bauteiloberfläche, Leistungsebene, Untergrund, und Lötdruckschicht. Legen Sie diese vier Schichten zusammen und rollen Sie sie zu einer Hauptplatine PCB. Dann stanzen und durch Löcher machen. Nach der Reinigung, drucken, Kupfer, Ätzen, Prüfung, Lötmaske, Siebdruck auf den beiden äußeren Schichten von Schaltungen. Endlich, the entire PCB (including many motherboards) is stamped into a motherboard PCB, und dann vakuumverpackt nach Bestehen des Tests. Wenn das Kupfer während der Leiterplattenherstellung process, es wird ein Phänomen der losen Bindung geben, which is likely to imply short circuit or capacitive effect (easy to produce interference). Die Durchkontaktierungen auf der Leiterplatte müssen ebenfalls beachtet werden. Wenn das Loch nicht in der Mitte ist, aber auf eine Seite, Ungleichmäßige Übereinstimmung tritt auf, oder es wird einfach sein, die Leistungsschicht oder Bodenschicht in der Mitte zu kontaktieren, die potentielle Kurzschlüsse oder schlechte Erdungsfaktoren verursachen.

Kupferverdrahtung ist ein sehr wichtiger Schritt in der Herstellung von Leiterplatten. Das negative Filmübertragungsverfahren wird verwendet, um den Arbeitsfilm auf dem Metallleiter auszudrücken. Diese Technik besteht darin, eine dünne Schicht Kupferfolie auf der gesamten Oberfläche zu verteilen und den überschüssigen Teil zu beseitigen. Ergänzender Transfer ist eine weitere Methode, die weniger Menschen verwenden. Es ist eine Methode, Kupferdrähte nur dort zu verlegen, wo sie benötigt werden, Aber wir reden hier nicht darüber.. Positiver Fotolack besteht aus Sensibilisator, die sich unter Beleuchtung auflösen. Es gibt viele Möglichkeiten, den Fotolack auf der Kupferoberfläche zu behandeln, Aber der häufigste Weg ist es, es zu erhitzen und es auf die Oberfläche zu rollen, die den Fotolack enthält. Es kann auch flüssig auf den Kopf gesprüht werden, aber der trockene Filmtyp bietet eine höhere Auflösung und kann auch dünnere Drähte produzieren. Die Haube ist nur eine Vorlage für die Leiterplattenschicht in der Fertigung. Vor dem Fotolack auf der Leiterplatte UV-Licht ausgesetzt ist, Der Lichtschild, der es bedeckt, kann verhindern, dass der Fotolack in einigen Bereichen exponiert wird. Diese Bereiche, die durch Fotolack abgedeckt werden, werden zu Verkabelung. Nach der Entwicklung des Fotolacks, die anderen blanken Kupferteile, die geätzt werden sollen. Der Ätzprozess kann die Platte in das Ätzlösemittel eintauchen oder das Lösungsmittel auf die Platte sprühen. Allgemein als Ätzlösung verwendet, Eisenchlorid und dergleichen werden verwendet. Nach dem Ätzen, der verbleibende Fotolack wird entfernt.

Das obige führt das relevante Wissen über PCB ein. Durch die obige Einleitung, wir wissen, dass Leiterplatten kann in einlagige, zweischichtig und mehrschichtig. Allgemein, Einzelelektronik-Enthusiasten verwenden Single-Layer Leiterplatten, die günstig und einfach zu routen sind., Es besteht keine Notwendigkeit für eine Durchführung, und es gibt keine besonderen Anforderungen an das Schweißen. Die Kenntnis dieser Grundkenntnisse kann uns ein tieferes Verständnis der umgebenden elektronischen Geräte geben, Und es wäre noch besser, wenn es Ihnen helfen kann, Ihre Elektrogeräte zu reparieren.