PCB-Neuigkeiten - Häufige Fehler in PCB (Erfahrungszusammenfassung)

1. Häufige Fehler in schematic diagrams:
   (1) Diere is no signal connected to the ERC report pin:
   a. I/O attributes are defined for the pins when the package is created;
   b. Inkonsistente Rasterattribute werden beim Erstellen oder Platzieren von Komponenten geändert, and the pins and wires are not connected;
   c. Beim Erstellen der Komponente, die Stiftrichtung ist umgekehrt, und das nicht-Pin Namenende muss angeschlossen sein.
   (2) The component went out of the drawing boundary: no component was created in the center of the diagram paper of the component library.
   (3) The network table of the created project file can only be partially imported into the PCB: when the netlist is generated, global ist nicht ausgewählt.
   (4) When using multi-part components created by yourself, Anmerkung niemals verwenden.

   

   
   2. Common errors in Leiterplatte:
   (1) It is reported that NODE is not found when loading the network:
   a. The components in the schematic diagram use packages that are not in the PCB library;
   b. The components in the schematic diagram use packages with inconsistent names in the PCB library;
   c. Die Komponenten im Schaltplan verwenden Pakete mit inkonsistenten Pin-Nummern in der PCB-Bibliothek. Zum Beispiel, a Triode: die Pin-Nummer in sch ist e, b, c, und die Pin-Nummer in PCB ist 1, 2, 3.
   (2) It is always impossible to print on one page when printing:
   a. It is not at the origin when creating the PCB library;
   b. Die Bauteile wurden mehrfach verschoben und gedreht, und es gibt versteckte Zeichen außerhalb der Grenzen der Leiterplatte. Alle ausgeblendeten Zeichen anzeigen, die Leiterplatte schrumpfen, und dann die Zeichen an die Grenze verschieben.
   (3) The DRC reporting network is divided into several parts:
   Indicates that this network is not connected. Schauen Sie sich die Berichtsdatei an und verwenden Sie CONNECTED COPPER, um sie zu finden.
   Darüber hinaus, Freunde daran erinnern, WIN2000 so viel wie möglich zu verwenden, um die Chance auf Bluescreen zu verringern; Exportieren Sie die Datei mehrmals, um eine neue DDB-Datei zu erstellen, um die Dateigröße und die Wahrscheinlichkeit des Einfrierens von PROTEL zu verringern. Wenn Sie ein komplizierteres Design machen, Versuchen Sie, kein automatisches Routing zu verwenden.

In PCB-Design, Verkabelung ist ein wichtiger Schritt zum vollständigen Produktdesign. Es kann gesagt werden, dass die vorherigen Vorbereitungen dafür gemacht sind. In der gesamten Leiterplatte, Der Verdrahtungsentwurf hat die höchste Grenze, die besten Fähigkeiten, und die größte Arbeitslast. Leiterplattenverdrahtung mit einseitiger Verdrahtung, doppelseitige Verdrahtung und mehrschichtige Verdrahtung. Es gibt auch zwei Arten der Verkabelung: automatische Verkabelung und interaktive Verkabelung. Vor der automatischen Verkabelung, Sie können interaktiv verwenden, um anspruchsvollere Leitungen vorzuverdrahten. Die Kanten des Eingangs- und Ausgangsends sollten benachbart und parallel vermieden werden, um Reflexionsstörungen zu vermeiden. Falls nötig, Erdungskabel sollte zur Isolierung hinzugefügt werden, und die Verdrahtung zweier benachbarter Schichten sollte senkrecht zueinander sein. Parasitische Kopplung kann leicht parallel erfolgen.

Die Routingrate des automatischen Routings hängt von einem guten Layout ab. Die Routingregeln können voreingestellt werden, einschließlich der Anzahl der Biegezeiten, der Anzahl der Durchgänge und der Anzahl der Schritte. Untersuchen Sie im Allgemeinen zuerst die Kettverleitung, schließen Sie schnell die kurzen Drähte an und führen Sie dann die Labyrinthverdrahtung durch. Zunächst wird die zu verlegende Verdrahtung für den globalen Verdrahtungsweg optimiert. Es kann die verlegten Drähte nach Bedarf trennen. Und versuchen Sie, neu zu verdrahten, um den Gesamteffekt zu verbessern.

Die aktuelle hohe Dichte PCB-Design hat das Gefühl, dass das Durchgangsloch nicht geeignet ist, und es verschwendet viele wertvolle Verkabelungskanäle. Um diesen Widerspruch zu lösen, Technologien für blinde und vergrabene Löcher sind entstanden, Die nicht nur die Rolle des Durchgangslochs erfüllen Es spart auch viele Verdrahtungskanäle, um den Verdrahtungsprozess bequemer zu machen, glatter, und vollständiger. The Leiterplatte Designprozess ist ein komplexer und einfacher Prozess. Um es gut zu meistern, ein umfangreiches elektronisches Engineering-Design erforderlich ist. Nur wenn Mitarbeiter es selbst erleben, können sie die wahre Bedeutung davon erfahren.