Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Was ist das Via Plug Öl für PCB Mehrschichtplatinen?

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PCB-Neuigkeiten - Was ist das Via Plug Öl für PCB Mehrschichtplatinen?

Was ist das Via Plug Öl für PCB Mehrschichtplatinen?

2021-10-23
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Author:Aure

Bei doppelseitigen Leiterplatten und Leiterplatten-Mehrschichtplatinen ist es notwendig, ein gemeinsames Loch, das heißt ein Durchgangsloch, am Schnittpunkt der verbundenen Drähte jeder Schicht zu bohren, um die Leiterbahnen zwischen den verschiedenen Leiterplattenschichten zu verbinden. Bei der Herstellung von Leiterplatten-Mehrschichtplatinen müssen die Durchgangslöcher gesteckt werden. Eine Methode der Durchgangslochbearbeitung ist der Lochsteckprozess.


Durchgangsstopfenöl bezieht sich auf die Verwendung von Tinte, um das Steckloch innerhalb des Lochs des Durchgangslochs zu machen, und die Qualität und Dichte des Stecklochs werden verfolgt. Was ist also der Prüfstandard für die Behandlung des Viastopfenöls? Der erste Standard ist, undurchsichtig zu sein, und die Tinte muss bedeckt und blockiert sein. Das zweite Kriterium ist, dass die Öffnung nicht vergilbt und Zinnfrei sein darf.

Leiterplatten mit mehreren Schichten

Das via plug oil Verfahren ist eine wichtige Ergänzung zum via cover oil. In der Regel erfordern hochwertige PCB-Mehrschichtplatinen die Herstellung von Via-Plug-Öl, insbesondere für Vias wie BGA. Die Anforderungen sind relativ hoch. Das Durchgangsöl besteht darin, die Tinte zuerst in das volle Loch zu stecken, um das Durchgangsloch zu blockieren, so dass die Tinte auf der Lötmaske nicht in das Durchgangsloch fließen kann, um den Zweck zu erreichen, eine Vergilbung des Durchgangslochs zu verhindern. Je kleiner das Durchgangsloch der Leiterplatte ist, desto einfacher ist es zu stecken. Das zu steckende Durchgangsloch sollte nicht zu groß sein, das Maximum beträgt 0,5mm. Wenn das Loch 0.5mm überschreitet, wird empfohlen, das Durchgangsloch abzudecken.


Darüber hinaus kann für diejenigen mit relativ hohen Prozessanforderungen, wenn es zu wenig Abdecköl oder ein gelbliches Phänomen gibt, es in der späteren Phase durch Lochstopföl geändert werden. Ingenieure müssen beim Andocken des Durchgangs-Prozesses mit der PCB-Multilayer-Leiterplattenfabrik auf folgende Aspekte achten:

1.Die Attribute der Durchkontaktierungen bei der Bestellung müssen mit den Attributen der Datei übereinstimmen, was die Zeit für die gegenseitige Bestätigung mit Leiterplattenherstellern verkürzen kann.

2.Wenn ein Fenster erforderlich ist, muss die entsprechende Lötmaske klar gezeichnet werden.

3.Wenn die Leiterplatte eine große Anzahl von Pads hat, die später gelötet werden müssen, wird empfohlen, ein Durchgangsöl herzustellen, das die Häufigkeit von Kurzschlüssen reduzieren kann.


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